Intel將在本季度末發(fā)布代號Ice Lake-SP的新一代至強處理器，面向單路、雙路領(lǐng)域，首次在服務(wù)器上引入10nm工藝，和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同組成第三代可擴展至強。

接下來就是Sapphire Rapids（藍(lán)寶石激流），按順序為第四代可擴展至強，與今年底推出，全面換新，接口也要變。

根據(jù)目前的情報，Sapphire Rapids將會采用10nm Enhanced SuperFin制造工藝，可以視為10nm+++，比目前Tiger Lake移動版上的更強一些，但因為核心規(guī)模急劇增加，功耗最高將達400W。

CPU架構(gòu)升級為Golden Cove，Alder Lake 12代酷睿同款，恢復(fù)支持BF16機器學(xué)習(xí)指令，最多56核心112線程（不排除有隱藏的4個核心），而且是MCM多芯片封裝，并集成HBM高帶寬內(nèi)存，最大64GB。

Sapphire Rapids將在服務(wù)器端首次引入PCIe 5.0總線（最多80條）、DDR5內(nèi)存（八通道4800MHz），還會有第三代傲騰持久內(nèi)存。

由于變化太大，封裝接口將從現(xiàn)在的LGA4189，變成新的LGA4677，增加488個觸點。

今天，有網(wǎng)友曝光了Sapphire Rapids的最新實物照片，即便沒有明顯參照物也能看出其碩大的面積。

正面可見代表工程樣品的Intel Confidential字樣，以及1.3GHz的基準(zhǔn)頻率，背面則是密恐一般的觸點，可見分成了對等的兩大部分，電容等元器件也分成了四組。

據(jù)曝料網(wǎng)友，這是一顆早期的ES0版本工程樣品，所以頻率非常低，后續(xù)還會有ES1版本。

可以確認(rèn)內(nèi)部是釬焊散熱，多芯封裝，內(nèi)部集成四顆小芯片、四顆HBM，支持DDR5、PCIe 5.0，但未透露這顆擁有多少核心。

另外，該網(wǎng)友還放出了LGA4667-X接口的結(jié)構(gòu)尺寸圖。

Sapphire Rapids有望今年底發(fā)布，未來還會搭配Intel針對高性能計算設(shè)計的獨立GPU Ponte Vecchio，組成超算平臺，每個計算節(jié)點兩顆CPU、六顆GPU。

美國設(shè)計中的百億億次超級計算機Aurora，就是與Intel合作打造，基于這種計算平臺。

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