日本東北在13日晚間發生芮氏規模7.3級強震，由于全球前兩大硅晶圓Wafer廠信越和SUMCO都在東北有廠房，加上瑞薩的車用芯片工廠也在福島，正值全球芯片供給極度吃緊之際，供應鏈已開始探詢地震可能帶來的沖擊與影響。

綜觀全球硅晶圓Wafer市場，全球前五大供應商占據市場90%以上份額。其中，日本信越以市占33%位居全球第一； 其次是SUMCO以市占25%排名第二； 第三名是環球晶圓市占17%； 第四名是德國Siltronic市占約13%； 第五名為韓國LGSiltron不到10%。

不過，第三名的環球晶圓剛宣布合并第四名的德國Siltronic，合并后市占率直逼30%，問鼎全球硅晶圓龍頭。

根據外媒報道，這次的日本東北地震是十年前日本311大地震的余震。目前來看，相較于311強震后的供應斷鏈、搶料、停止報價等亂象，供應鏈表示，目前未傳出重大沖擊。

日本硅晶圓大廠SUMCO 告訴問芯Voice ，SUMCO主要的生產基地在九州，東北工廠是以長晶為主，沒有做后段加工，且距離這次的地震區很遠，因此這次地震并沒有影響到供應狀況。

在信越方面，由于信越在福島白河有工廠，主要供應12寸硅晶圓片，是否受影響要再觀察。

日媒報道，因為這次震度超過4級，信越的工廠有依照標準流程進行停機檢查，之后再逐漸復工，整體來說影響應不嚴重。

另一個關注焦點在汽車芯片，尤其當前全球正處于嚴重的車用芯片缺貨荒。

瑞薩在車用芯片業務上，采取自制和外包雙軌并進，大概從2010年之后，約有30%的芯片產能是采用外包生產。

瑞薩在福島縣南方茨城縣有一座車用芯片晶圓廠，近期為了要解決車用芯片缺貨問題，正計劃要擴產茨城縣工廠的產能。

根據外媒報道，這次日本福島13日晚間發生地震后，瑞薩一度暫時停止茨城縣廠房的晶圓廠運作，先檢查機臺設備有無損貨。

再者，該廠房也因為地震之故，而一度出現停電，隨后陸續恢復供電，瑞薩目前還在確認地震造成的損壞范圍。

借鑒發生在2016年4月熊本縣及九州周邊的地震，對于瑞薩生產線的影響與處理方式。

當時瑞薩對外表示，在發生主震后對潔凈室內部進行檢查，約在一周后開始恢復某些生產過程的生產，之后只要不發生大規模余震，且材料采購情況不發生顯著變化，瑞薩電子承諾會盡快達到地震前的全額產能。

整體來看，接下來幾天要觀察地震后的后續電力供應狀況，以及是否發生大規模余震。無論是硅晶圓廠或是瑞薩的汽車芯片工廠，最怕出現的狀況之一，是電力不穩定導致生產線正常運作受到影響。

上次日本311地震讓整個硅晶圓產能斷鏈，就是因為主震后出現限電狀況，導致晶圓廠只能暫時停工，間接造成整個硅晶圓供給吃緊。

以目前資訊來看，這次地震對半導體產業鏈帶來的沖擊有限，但問題出在時空背景。

當前的芯片供給已經極度吃緊，其中車用電子短缺最為嚴重，而晶圓代工幾乎是全產品線都出現產能互相排擠的狀況，DRAM存儲芯片也是。

因此，后續可能會再度出現心理層面所帶動的搶料、搶貨。
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