近日,全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,將和美國國防部合作,從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是繼臺積電和三星之后,第三家與美國國防部進(jìn)行合作的晶圓代工廠。
格芯指出,該公司過去和美國國防部合作已久,包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的Fab 10生產(chǎn)其他地面設(shè)施所需芯片,此次合作協(xié)議擴(kuò)及至國防、航太與其他敏感應(yīng)用芯片所需。
早在2020年5月,臺積電2020年就和美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州共同宣布,將在美國設(shè)立第二個(gè)生產(chǎn)基地,今年動工后,目標(biāo)2024年開始量產(chǎn),2021年至2029年專案投資120億美元,目標(biāo)該廠5奈米制程的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓。臺積電此舉據(jù)傳是為了是配合美國客戶在當(dāng)?shù)貒?a href="http://www.1cnz.cn/v/" target="_blank">工業(yè)芯片的在地制造需求。
三星緊隨其后,于2020年底也向德州提出申請奧斯汀十年期投資約170億美元,用于擴(kuò)建芯片制造基地。依據(jù)三星向德州提出的文件資訊顯示, 新工廠會采用5nm制程工藝,終端應(yīng)用是國防相關(guān)伺服器所需芯片生產(chǎn)。
依據(jù)美國國防部聲明,與格芯的協(xié)議是最近參議院多數(shù)黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進(jìn)展,該法案主要是支持與加強(qiáng)美國國防供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片的制造能力。
責(zé)編AJX
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