“地平線是唯一擁有車規級智能芯片前裝量產的科技企業。”

公司情報專家《財經涂鴉》消息，2021年2月8日，地平線獲得長城汽車（601633．SH）戰略投資。地平線官方稱，此次合作雙方將以高級輔助駕駛（ADAS）、高級別自動駕駛和智能座艙方向為重點，共同探索汽車智能科技，開發市場領先的智能汽車產品，加速智能汽車的研發與量產落地。雙方并未宣布融資數額。

2021年2月6日，也就是此次戰略投資的兩天前，地平線剛剛宣布了獲得來自舜宇光學科技（集團）有限公司（2382．HK）的戰略投資。雙方并未公布戰略投資數額。

在自動駕駛汽車產品中，汽車往往需要激光雷達或者攝像頭來采集路面信息。地平線作為芯片廠商，并沒有完整的攝像頭或激光雷達生產制造能力，因此舜宇光學對地平線的投資，將會強化地平線在自動駕駛領域的競爭力。截止至此，長城汽車、地平線、舜宇光學已然形成了車到芯片再到雷達的完整自動駕駛鏈條。

此次融資是地平線在2021年的第三次融資。第一次融資于2021年1月7日時，地平線獲得了4億美元的C+輪融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、和寧德時代聯合領投，參與本輪投資的其他機構還包括Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。地平線方面表示，該公司會將資金主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

此外，2020年年末，地平線完成了C輪融資，融資額為1．5億元，由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投。

目前國內來看，地平線是唯一擁有車規級智能芯片前裝量產的科技企業，并已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。而步入2021年，汽車產業由于技術升級，缺乏芯片情況愈演愈烈，地平線對于汽車芯片的深耕為其收獲了不小的社會和資本影響力。

2021年2月5日，也就是地平線在和舜宇光學簽下戰略投資協議前一天，地平線公布了一項名為“自動駕駛狀態的檢測方法、裝置、系統以及電子設備”專利，涉及車輛技術領域，該專利于2019年7月30日申請，申請公布號為CN112326258A。

這項專利涵蓋的內容很多，如獲取車輛的運行狀態、檢測車輛的設備信息狀態，都是對自動駕駛技術進行工程化、商品化的必備技術。

不僅如此，地平線明星產品，車規級智能芯片征程3，采用的是TSMC 16nm FFC 工藝。該制程并非目前全球范圍內最高規格的制程，同時國內芯片代工企業，如中芯國際，也能完成該制程的芯片生產。這也就意味著征程3不會出現設計無法流片，流片無法量產的窘境，對于企業擴大產品銷售規模來說是一件好事。

但與之相對的，雖然地平線在國內領域鮮有勁敵，海外多家芯片巨頭如英偉達、高通、英特爾都在進軍汽車芯片領域。以英特爾為例，自英特爾收購全球頂級自動駕駛解決方案公司Mobileye以來，英特爾就組建了一個專門的自動駕駛聯盟，以實現芯片企業到車企之間的無縫銜接，最終目的為形成對自動駕駛產業鏈條的完整控制。

為了迎戰，地平線即將推出面向 L3/L4 級別自動駕駛的旗艦級征程 5 芯片，基于汽車功能安全（ISO 26262）ASIL D級別的產品開發流程體系打造，具備 96 TOPS 的 AI 算力，同時支持 16 路攝像頭感知計算。從產品角度來說，征程5已達到業內頂尖水平。

汽車是重資產、重工業的代表，設計產業鏈極其復雜。自動駕駛聯盟的建立，對于地平線來說無異于鑄造高墻，以產生瀑布效應，進而阻止諸如像地平線這樣的創業公司深入產業鏈核心。所以地平線想要突圍，最好的辦法仍是尋找更多的自主品牌尋求合作。

責任編輯：haq