半導體，也稱為“芯片”，是經濟增長，安全性和技術創新的核心要素。半導體的體積小于郵票的大小，比人的頭發（10納米）薄十倍，并且由近400億個組件組成，半導體對世界發展的影響超過了工業革命。從智能手機，個人計算機，起搏器到互聯網，電子汽車，飛機和高超音速武器，半導體在電子設備以及全球電子商務等商品和服務的數字化中無處不在。需求飛速增長，隨著諸如人工智能（AI），量子計算，物聯網（IoT）和高級無線通信（尤其是5G）之類的新興技術，這些行業都面臨著眾多挑戰和機遇，而這些都需要尖端的半導體技術設備。但是，COVID-19大流行和國際貿易爭端使該行業的供應和價值鏈緊張，而中美之間在技術至上的爭奪戰可能進一步分裂供應鏈，導致技術分化和國際貿易的嚴重中斷。

幾十年來，美國一直是半導體行業的領導者，截至2020年，美國的市場份額控制在48％（或1，930億美元）。根據IC Insights的數據，全球15家最大的半導體公司中有8家是在美國，英特爾的銷售量排名第一。中國是半導體的凈進口國，很大程度上依賴外國制造商，尤其是美國的制造商來實現其大部分技術。2020年中國進口價值3500億美元的芯片，比2019年增長了14.6％。通過其“中國制造2025計劃”和《促進國家集成電路產業發展的指導方針》，在過去六年中，中國一直在加大力度運用金融激勵措施，知識產權（IP）和反托拉斯法標準，以加快其國內半導體產業的發展，減少對美國的依賴，并成為全球技術領導者。隨著中美競爭的加劇，尤其是在前特朗普政府的領導下，美國通過更嚴格的許可政策（尤其是對中國實體的許可政策）加強了半導體出口管制。人們繼續擔心中國通過民用供應鏈以及與中國軍事和監視能力的整合來獲取美國技術。

在這些全球超級大國之間牽線的是TSMC，該公司是該行業的領先制造商，擁有51.5％的晶圓代工市場，并生產世界上最先進的芯片（10納米或更小）。臺積電支持蘋果，高通，博通和賽靈思等美國和中國公司。直到最近，該公司還向華為提供了產品，但由于美國商務部出于安全考慮限制華為供應商，因此在2020年5月與中國巨頭斷絕了關系。

臺灣也已成為地緣政治的焦點，因為特朗普政府加強美臺關系的舉動加劇了臺灣海峽的緊張局勢，并增加了中國在該地區的軍事活動，考驗了拜登政府的決心。這些因素共同為全球半導體行業的關鍵制造節點帶來了重大風險。臺灣代表了該行業復雜的生態系統的一部分，并且更廣泛地顯示了公司和國家與地緣政治保持隔離的難度越來越大，尤其是在促使美國和中國脫鉤的壓力下。隨著地緣政治，貿易和技術爭端的加劇，以及COVID-19大流行繼續損害供應和價值鏈，半導體公司正試圖通過儲備供應品或遷移生產設施來確保其制造過程，從而破壞整個行業。

由于半導體是中美戰略與技術競爭的核心，因此該行業將繼續經歷一系列威脅其生產和競爭力的保護性關稅和非關稅措施。這份《FP Insider報告》分析了與半導體相關的中國和美國之間不斷發展的戰略經濟關系，研究了該行業內主要私營和公共部門參與者面臨的日益增長的經濟和安全挑戰，并指出了拜登的機遇政府在尋求提高美國競爭力的同時遏制中國的技術野心。特別是，該報告發現：

1.半導體是美國和中國相互依賴的技術野心的關鍵。半導體對于中國和美國都是至關重要的技術脆弱性，因為中國和美國相互依賴，中國也需要尖端的半導體器件。

2.盡管進行了大量投資，但中國在未來五到十年內極不可能實現獨立的半導體制造能力。由于對半導體制造設備（SME）和軟件的訪問有限，中國公司無法與頂級公司競爭，而且它們整體上缺乏行業知識也阻礙了自給自足的供應鏈的發展。

3.臺灣將成為美中緊張關系的中心。鑒于中國在半導體制造和技術供應鏈中的核心地位，中國很可能會通過貿易限制，人才招聘和網絡來利用其經濟影響力來與關鍵公司競爭，從而獲得支撐其國內產業所需的核心半導體知識產權（IP） 。

4.造成公司間不信任的單方面限制和國家政府之間存在經濟脫鉤的風險。美國對供應鏈各部分（尤其是臺積電等制造商）施加的單方面經濟措施，引起了私人和公共行為者對美國領導人的行動對全球供應鏈和企業競爭力的影響的關注。一些公司認識到嚴重的瓶頸和漏洞，正在評估新的生產模式，使投資和供應商多樣化以規避美國的經濟政策，這可能會損害美國在該行業的主導地位。

5.拜登政府與美國公司之間的合作對于平衡國家安全和商業利益至關重要。鑒于半導體監管的多邊框架不包括中國，拜登政府可以通過經濟繁榮伙伴關系對話（EPP）加強現有的論壇，以加強美臺經濟關系，而通過戰略經濟對話來加強中美關系。根據《聯邦清潔空氣法》評估當前的稅法和許可程序，該法律現在使公司無法在美國的制造工廠進行投資，這對于吸引投資和增強美國在該領域的競爭力也很重要。
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