自工信部發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用推進(jìn)已滿一年，在2020年我國5G“新基建”有序推動部署下，截至11月我國5G基站建設(shè)近70萬座，實現(xiàn)國內(nèi)地級以上城市5G覆蓋，為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了必要支撐帶動環(huán)境，目前我國終端連接數(shù)已突破1.8億。2021年作為我國“十四五”發(fā)展的開局之年，將大力推動5G新基建發(fā)展，5G終端是連接網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和行業(yè)應(yīng)用的橋梁，終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展是5G規(guī)模商用的關(guān)鍵。展望2021年，5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升；5G手機(jī)滲透率持續(xù)提升，品牌格局持續(xù)鞏固；終端5G芯片需求旺盛，帶動技術(shù)加速突破；重點垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開。

對2021年形勢的基本判斷

（一）5G終端生態(tài)布局百花齊放，商用比例趨升

5G終端作為5G應(yīng)用的關(guān)鍵平臺和控制中心，給傳統(tǒng)終端設(shè)備與人工智能等新興技術(shù)融合落地提供物理實現(xiàn)基礎(chǔ)。打破4G時代手機(jī)終端一枝獨(dú)秀的局面，2020年5G終端除了智能手機(jī)、室內(nèi)外CPE、模塊、熱點、適配器等傳統(tǒng)終端類型，新增機(jī)器人、電視機(jī)、筆記本、工業(yè)CPE、車載路由器/熱點、車載單元、相機(jī)、編碼器等5G終端形態(tài)。據(jù)GSA相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年1月全球發(fā)布5G終端形態(tài)數(shù)量首次超過200款，截至9月底終端形態(tài)數(shù)量已達(dá)444款，已明確商用終端數(shù)量達(dá)到222款，一年來商用終端類型比例不斷提升。受益于全球5G中頻段網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)先部署，已公布5G終端中超90%的終端設(shè)備支持Sub-6GHz，18.9%支持毫米波通信。

展望2021年，5G終端生態(tài)百花齊放格局將進(jìn)一步加強(qiáng)，5G機(jī)器人、工業(yè)CPE、車載模塊等行業(yè)應(yīng)用終端形態(tài)將不斷創(chuàng)新涌現(xiàn)，持續(xù)擴(kuò)大5G終端外延。隨著支持Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署和支持毫米波波段設(shè)施技術(shù)完善推廣，支持毫米波通信的終端類型將有所上升，5G全場景終端生態(tài)將進(jìn)一步完善。

（二）5G手機(jī)滲透率加速提升，品牌格局持續(xù)鞏固

2020年已發(fā)布5G終端中手機(jī)類型占比約45%，占據(jù)近半壁江山，是5G終端廠商布局的重點。隨著5G新基建的持續(xù)推進(jìn)，我國5G手機(jī)出貨量整體呈現(xiàn)不斷上升趨勢。受2020年初新冠疫情影響，智能手機(jī)市場整體出貨量大幅下降，隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)的穩(wěn)步推進(jìn)，截至2020年10月，國內(nèi)市場5G手機(jī)累計出貨超過1.2億部、上市新機(jī)型累計183款，從各月份看，5G手機(jī)出貨量已連續(xù)5個月占比60%以上。市場格局方面，我國5G手機(jī)終端市場逐步成熟，以華為、vivo、OPPO、小米等品牌構(gòu)成“一超多強(qiáng)”的5G手機(jī)市場格局趨于穩(wěn)定，四大品牌合計高達(dá)97%，市場集中度進(jìn)一步提升。價格方面，以4000元及以上5G品牌手機(jī)市場為主，華為、三星等以折疊屏5G手機(jī)布局高端旗艦機(jī)市場，隨著5G終端產(chǎn)業(yè)鏈成熟，基于天璣1000+的vivo、Redmi等較低端機(jī)型價格下探至2000元左右。

展望2021年，在新冠疫情有效防控、全面復(fù)工復(fù)產(chǎn)，以及5G新基建更廣范圍部署下，5G手機(jī)換機(jī)潮將加速到來，我國5G手機(jī)出貨量和占比均將進(jìn)一步上升。5G手機(jī)終端市場馬太效應(yīng)繼續(xù)深化，品牌手機(jī)廠商將繼續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢，提升市場份額；5G手機(jī)品牌廠商仍將以制程、折疊屏等先進(jìn)技術(shù)爭奪中高端旗艦機(jī)市場，在低端5G機(jī)型方面，以更親民的價格打通低端市場，價格或?qū)⑾绿街?500，以利潤換取市場空間。

（三）終端5G芯片需求旺盛，帶動技術(shù)加速突破

2020年隨著5G終端市場進(jìn)一步打開，尤其5G智能手機(jī)大規(guī)模普及，基帶、射頻等芯片市場需求巨大。為克服5G高功耗和多模多頻帶來難集成問題，終端基帶芯片持續(xù)向高集成度Soc芯片方向發(fā)展，目前手機(jī)終端芯片制程工藝以7nm為主，驍龍X60、麒麟9000、Exynos 1080、蘋果A14采用5nm工藝，臺積電、三星高度壟斷先進(jìn)制程芯片制造市場。5G高頻段對濾波器、功放等射頻元器件設(shè)計制造提出嚴(yán)苛要求，尤其5G毫米波波段特性要求持續(xù)推動射頻元器件研發(fā)與商用。目前，博通、思佳訊、Qorvo、村田等美日企業(yè)高度壟斷射頻芯片市場，相比之下，我國射頻領(lǐng)域研究起步較晚，產(chǎn)品多集中于3G/4G中低端市場，受益于5G產(chǎn)業(yè)、集成電路等相關(guān)政策頂層設(shè)計紅利，射頻開關(guān)、功放以及SAW和BAW濾波器領(lǐng)域相繼出現(xiàn)國產(chǎn)化替代方案。

展望2021年，在央地聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策帶動下，終端核心技術(shù)領(lǐng)域投資布局將進(jìn)一步深化，5G芯片技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展將促進(jìn)行業(yè)邁進(jìn)高速成長階段。先進(jìn)芯片制程將向3nm/2nm節(jié)點持續(xù)演進(jìn)突破，5nm制程工藝芯片有望廣泛應(yīng)用。射頻芯片市場格局短期難以打破，5G芯片半導(dǎo)體材料研發(fā)與關(guān)鍵元器件持續(xù)攻關(guān)，華為海思、紫光展銳、信維通信、卓勝微、中興微電子等國內(nèi)企業(yè)中高端5G射頻芯片產(chǎn)業(yè)化將加速。

（四）重點垂直行業(yè)領(lǐng)域5G推廣應(yīng)用將持續(xù)展開

2020年隨著5G新基建在全國范圍內(nèi)加速部署以及7月面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)uRLLC方向的5G Rel-16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)，終端應(yīng)用業(yè)務(wù)加速向各垂直行業(yè)延伸拓展。5G+8K兩會直播、5G+遠(yuǎn)程診斷新冠抗疫、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧礦山等典型5G行業(yè)應(yīng)用落地實現(xiàn)，圍繞5G eMBB、uRLLC和mMTC三大應(yīng)用場景的行業(yè)應(yīng)用不斷得到探索開展。

展望2021年，圍繞重大賽事、醫(yī)療教育、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等5G行業(yè)推廣應(yīng)用將得到深入開展，在主要面向eMBB 5G Rel-15標(biāo)準(zhǔn)以及主要面向uRLLC 5G Rel-16標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)基礎(chǔ)上，2021年主要面向增強(qiáng)回傳、網(wǎng)絡(luò)切片以及無人機(jī)、衛(wèi)星、車聯(lián)網(wǎng)的Rel-17標(biāo)準(zhǔn)將加速探討推進(jìn)，5G+車聯(lián)網(wǎng)、5G+遠(yuǎn)程醫(yī)療、5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧城市等行業(yè)應(yīng)用場景全面打開，面向不同行業(yè)領(lǐng)域的5G終端應(yīng)用運(yùn)營模式、商業(yè)模式、市場定位等也將進(jìn)一步明確。

需要關(guān)注的幾個問題

（一）5G新基建規(guī)模部署完善尚需等待時日

5G新基建大規(guī)模部署為終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供必要支撐帶動環(huán)境。5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署從NSA模式轉(zhuǎn)向支撐uRLLC和mMTC場景的SA模式全覆蓋、高速大容量核心網(wǎng)和承載網(wǎng)升級仍需要較長時間，投資建設(shè)成本巨大，回報周期較長。5G基站能源消耗巨大，單站功耗約為4G單站的2.5~3.5倍，且5G基站覆蓋面積遠(yuǎn)小于4G基站，以4G基站3倍數(shù)量估算，5G基站耗電量將達(dá)4G的9倍，電信運(yùn)營商推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部署與配電運(yùn)行面臨現(xiàn)網(wǎng)電源、配套設(shè)備擴(kuò)容和高昂電費(fèi)的雙重壓力。

（二）關(guān)鍵核心芯片與元器件技術(shù)需持續(xù)攻關(guān)

目前我國5G芯片產(chǎn)業(yè)化程度尚不成熟，產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體材料制備等受制于發(fā)達(dá)技術(shù)國家，芯片制造先進(jìn)制程工藝整體落后，尤其中美科技脫鉤現(xiàn)狀加大我國5G終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展威脅，2020年中芯國際與ASML的EUV光刻機(jī)交易、華為與臺積電的先進(jìn)制程芯片代工合作均被打斷。與國外相比，我國5G中高頻器件在性能和產(chǎn)能上都存在一定差距，目前高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片市場被亞德諾和德州儀器等美企巨頭壟斷，體聲波濾波器及功率放大器市場也由美國博通、思佳訊等主導(dǎo)。2021年，5G終端商用規(guī)模持續(xù)上升將帶動核心芯片及關(guān)鍵元器件需求的大幅上升，關(guān)鍵半導(dǎo)體材料、先進(jìn)制程工藝、關(guān)鍵5G中高頻器件等將成為我國產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)調(diào)攻關(guān)的重中之重。

（三）終端模組形態(tài)數(shù)量稀少，價格高居不下

目前全球已有20多家供應(yīng)商提供超過60款5G模組，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計5G終端模組價格已下降至100美元附近，但仍接近4G模組價格的七倍。此外，據(jù)GSA統(tǒng)計全球已發(fā)布144款5G終端類型，除了近半數(shù)智能手機(jī)類別外，仍包括CPE、無人機(jī)、電視、筆記本、車載模塊等多形態(tài)類型，其中模組形態(tài)數(shù)量為64款，已商用的僅11款，可供選擇終端模組類型數(shù)量稀少也是其價格居高不下的一個原因。2021年，隨著5G應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模擴(kuò)大、應(yīng)用場景日益豐富，降低5G終端模組價格、提升模組類型豐富度將是繁榮終端生態(tài)的關(guān)鍵因素。

（四）行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新支撐及商業(yè)探索仍需加強(qiáng)

目前5G終端行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新支撐能力不足，融合應(yīng)用5G、AI、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用能力開放、開發(fā)共性平臺以及相關(guān)檢測認(rèn)證平臺搭建處于起步階段。面向教育、醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)沒有統(tǒng)一，互聯(lián)互通、安全隱私等要求尚且無法保障，技術(shù)及商業(yè)可行性需進(jìn)一步摸索驗證。終端行業(yè)應(yīng)用商業(yè)探索方面，5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G+超高清視頻等行業(yè)級應(yīng)用推廣落地場景較多，但在5G+車聯(lián)網(wǎng)、5G+智慧醫(yī)療等垂直行業(yè)應(yīng)用方面多以示范應(yīng)用為主，尚未形成足夠的市場影響力。2021年，基于5G三大應(yīng)用特性的終端應(yīng)用創(chuàng)新支撐能力將加速健全，垂直行業(yè)場景落地和商業(yè)應(yīng)用推廣模式亟需探索。

應(yīng)采取的對策建議

（一）穩(wěn)步推進(jìn)5G新基建底座部署，發(fā)揮底座支撐作用

發(fā)揮國家頂層設(shè)計指導(dǎo)，推動電信運(yùn)營商持續(xù)展開5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)部署，逐步擴(kuò)展覆蓋范圍，加大站址用地、用電支持力度，統(tǒng)籌機(jī)房、管線等配套設(shè)施建設(shè)，推動市政燈桿等社會桿塔資源向5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)施開放共享。綜合考慮運(yùn)營商現(xiàn)有頻譜資源與技術(shù)、頻譜特性、產(chǎn)業(yè)鏈完善程度等因素，完善行業(yè)競爭環(huán)境同時，推進(jìn)高頻段的資源開發(fā)以及針對不同行業(yè)要求專網(wǎng)設(shè)施建設(shè)，持續(xù)發(fā)揮5G新基建支撐帶動終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座作用。

（二）加強(qiáng)5G關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)推動標(biāo)準(zhǔn)布局

加大基礎(chǔ)核心技術(shù)攻關(guān)支持力度，加速先進(jìn)芯片制造工藝迭代升級，聚力推進(jìn)濾波器、功放等中高頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，穩(wěn)步推動我國5G終端產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題破局。繼續(xù)加大5G演進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，引導(dǎo)國內(nèi)科研院所及相關(guān)企業(yè)加強(qiáng)專利族群建設(shè)與布局合作，推動構(gòu)建自主知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)池，持續(xù)推動5G演進(jìn)技術(shù)迭代升級下5G終端創(chuàng)新研發(fā)，持續(xù)提升我國5G終端產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

（三）構(gòu)建5G終端服務(wù)支撐能力，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

鼓勵有條件的企業(yè)搭建應(yīng)用開發(fā)環(huán)境、能力開放等共性平臺，支持建設(shè)面向5G終端系統(tǒng)、設(shè)備、服務(wù)、安全等環(huán)節(jié)的檢測認(rèn)證平臺，有效提升終端行業(yè)服務(wù)支撐能力。集聚“產(chǎn)學(xué)研用”創(chuàng)新資源聯(lián)動發(fā)力，推動終端產(chǎn)業(yè)鏈上下游、通信行業(yè)與垂直行業(yè)加強(qiáng)協(xié)作。依托國內(nèi)良好5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，支持5G終端整機(jī)企業(yè)發(fā)揮優(yōu)勢，以市場化手段帶動半導(dǎo)體材料、芯片制造、關(guān)鍵元器件與模組等核心技術(shù)企業(yè)發(fā)展，打造凝聚上下游的平臺型終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

（四）推進(jìn)5G終端創(chuàng)新與普及，加速行業(yè)應(yīng)用落地推廣

深入挖掘與探索To C端消費(fèi)者需求以及To B端行業(yè)應(yīng)用商業(yè)模式，推進(jìn)融合AI、VR、超高清等新技術(shù)的多形態(tài)、多功能5G終端研發(fā)，豐富終端創(chuàng)新在多垂直行業(yè)融合應(yīng)用產(chǎn)品庫，加快提升5G終端設(shè)備性能和應(yīng)用成熟度。深入總結(jié)分析國內(nèi)廣泛開展的5G示范性應(yīng)用試點方案設(shè)計、驗證、集成交付，運(yùn)維、運(yùn)營等商業(yè)發(fā)展經(jīng)驗，加速推進(jìn)5G行業(yè)級終端在醫(yī)療教育、超高清制播、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域落地實施。

責(zé)任編輯：lq