2020年下半年開(kāi)始，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能短缺使得汽車(chē)制造業(yè)“哀聲一片”。進(jìn)入2021年，芯片制造商產(chǎn)能緊張的情況仍在持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)風(fēng)潮正愈演愈烈。

記者注意到，目前已有多家半導(dǎo)體公司再次宣布對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)，而且繼汽車(chē)行業(yè)后，手機(jī)、PC、家電和游戲機(jī)等行業(yè)，全球范圍內(nèi)幾乎所有用到芯片的電子產(chǎn)品或多或少都受到了缺貨影響。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析師曾冠瑋對(duì)記者表示，芯片產(chǎn)能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài)，漲價(jià)已經(jīng)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)在今年第三季度前不會(huì)有價(jià)格回調(diào)的情況。

漲勢(shì)不止

由于5G的普及和汽車(chē)行業(yè)對(duì)上游芯片需求的增長(zhǎng)，疊加疫情帶來(lái)PC需求上升和數(shù)據(jù)中心投資力度的加大，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供需平衡被打破，價(jià)格持續(xù)上升。截至目前，全球已有超過(guò)40多家上游半導(dǎo)體廠商宣布漲價(jià)。

一位江蘇企業(yè)負(fù)責(zé)人對(duì)記者說(shuō)道：“之前簽訂的訂單還好，現(xiàn)在新進(jìn)訂單，保證能拿到貨就不錯(cuò)了，更別說(shuō)價(jià)格了，討價(jià)還價(jià)的靠后排隊(duì)。”據(jù)其透露，其中一部分芯片售價(jià)已上漲近40%，更有一小部分芯片漲價(jià)幅度甚至是成倍向上翻。

上述企業(yè)負(fù)責(zé)人無(wú)奈表示：“不買(mǎi)，企業(yè)只能停工，機(jī)器、工人怎么養(yǎng)活，只能咬著牙撐著。”

據(jù)多家券商及研究機(jī)構(gòu)表示，此輪芯片漲價(jià)潮或?qū)⒊掷m(xù)到2021年的第三季度。

華西證券表示，延續(xù)2020年晶圓代工緊缺的情況，2021年全球各大晶圓代工廠、IDM大廠、IC設(shè)計(jì)廠紛紛宣布在年初漲價(jià)，8英寸、12 英寸產(chǎn)能持續(xù)緊缺；新興應(yīng)用及商機(jī)大量出現(xiàn)，5G時(shí)代來(lái)臨，半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供不應(yīng)求和漲價(jià)趨勢(shì)將延續(xù)至2021年下半年。

TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，當(dāng)時(shí)間進(jìn)入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫(kù)存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎(chǔ)建設(shè)布局將持續(xù)發(fā)酵，加上5G終端應(yīng)用如智能型手機(jī)滲透率提升等因素，都將持續(xù)推動(dòng)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍在90%上下，不至于出現(xiàn)稼動(dòng)率大幅滑落的情況；此外，半年內(nèi)中芯國(guó)際仍可仰賴(lài)現(xiàn)有原物料庫(kù)存維持正常營(yíng)運(yùn)，若禁令持續(xù)未解，原先于中芯國(guó)際生產(chǎn)的半導(dǎo)體零組件勢(shì)必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助，恐將導(dǎo)致全球晶圓代工市況比現(xiàn)階段更加緊缺，引發(fā)更嚴(yán)峻的產(chǎn)能排擠效應(yīng)。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析師曾冠瑋表示，芯片產(chǎn)能在2020年下半年就已處于極為緊缺的狀態(tài)，漲價(jià)已經(jīng)啟動(dòng)，預(yù)計(jì)在今年第三季前不會(huì)有價(jià)格回跌的情況。

但是，“禍”不單行，自然災(zāi)害也在加劇著半導(dǎo)體行業(yè)的供需矛盾。

近日，美國(guó)德州遭遇寒潮引發(fā)大規(guī)模停電，導(dǎo)致當(dāng)?shù)氐?a href="http://www.1cnz.cn/tags/三星/" target="_blank">三星、英飛凌、恩智浦等多座晶圓廠暫時(shí)關(guān)閉。日本瑞薩茨城工廠受地震影響停工檢查。其中，三星奧斯汀工廠主要產(chǎn)品為處理器、汽車(chē) IC、RFIC、OLED顯示驅(qū)動(dòng)IC、CIS、NAND控制芯片，客戶(hù)包括高通、英特爾等，部分產(chǎn)品屬于自供，該工廠為12英寸產(chǎn)線，技術(shù)覆蓋14nm、28/32nm、45/65nm等規(guī)格，產(chǎn)能約10萬(wàn)片/月，占三星邏輯芯片產(chǎn)能約28%。根據(jù)國(guó)際電子商情的報(bào)道，三星在事先通知的情況下已安全地對(duì)生產(chǎn)中的設(shè)施和晶圓采取了措施，公司預(yù)計(jì)在恢復(fù)供電后盡快恢復(fù)生產(chǎn)。根據(jù)集邦咨詢(xún)的測(cè)算，三星奧斯汀工廠月產(chǎn)能占全球12英寸產(chǎn)線總產(chǎn)能約5%，本次受影響產(chǎn)能將占全球12英寸總產(chǎn)能約1%~2%，預(yù)計(jì)將使相關(guān)受影響產(chǎn)品交期延長(zhǎng)。

三星發(fā)言人Michele Glaze表示：“雖然我們目前正在努力盡快恢復(fù)運(yùn)營(yíng)，但在檢查和重新配置設(shè)施時(shí)，該過(guò)程可能需要更多時(shí)間才能達(dá)到正常水平。我們的主要重點(diǎn)是確保員工和我們現(xiàn)場(chǎng)的安全。”

擴(kuò)產(chǎn)或成主旋律

在供需矛盾不斷加劇的情況下，各廠商紛紛選擇擴(kuò)大投資來(lái)應(yīng)對(duì)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，較2020年增長(zhǎng)45%到62%，創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，年增5成。

臺(tái)積電CFO黃仁昭表示，為因應(yīng)先進(jìn)制程與特殊制程技術(shù)發(fā)展，并因應(yīng)客戶(hù)需求增長(zhǎng)，上調(diào)今年資本支出，當(dāng)中也包括美國(guó)亞利桑納州新廠資本支出；其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊制程。

而國(guó)內(nèi)巨大供需缺口帶來(lái)的巨大的替代空間和強(qiáng)烈的國(guó)產(chǎn)替代需求，也促使國(guó)內(nèi)的廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)。中信證券1月7日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速2倍于全球，而行業(yè)產(chǎn)能緊張下，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有望進(jìn)一步加快。

不過(guò)，與日趨成熟的半導(dǎo)體國(guó)際巨頭相比，中國(guó)的國(guó)產(chǎn)替代還有很長(zhǎng)的一段路要走。

據(jù)IC Insights報(bào)告顯示，截至2020年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增至1434億美元，較2019年同比增長(zhǎng)9%，其中有60%（860億美元）被集成到出口的電子系統(tǒng)設(shè)備中，而其中40%（574億美元）被用于本國(guó)消費(fèi)的電子系統(tǒng)設(shè)備中。但2020年在中國(guó)銷(xiāo)售的IC中，其中總部位于中國(guó)大陸的公司總產(chǎn)值僅為83億美元。在中國(guó)大陸擁有晶圓廠業(yè)務(wù)的其他地區(qū)公司仍占中國(guó)IC產(chǎn)量的大部分。國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)，我國(guó)本土半導(dǎo)體公司成長(zhǎng)空間巨大。
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