自從2016年小米發(fā)布全球首款全面屏手機(jī)MIX以來，全面屏手機(jī)時(shí)代正式開啟，全球各大手機(jī)廠商相繼推出自家全面屏旗艦機(jī)型。

但由于受到技術(shù)限制，導(dǎo)致廠商只能采用劉海屏、打孔屏、升降式鏡頭等各種異形屏的設(shè)計(jì)，以此解決前置鏡頭和聽筒、紅外感應(yīng)等元件安裝問題。

不過，隨著技術(shù)飛速發(fā)展，采用屏下攝像頭技術(shù)的真全面屏手機(jī)相繼橫空出世。

近日，華為一項(xiàng)最新手機(jī)外觀專利的公開，引起網(wǎng)友熱議。

從企查查網(wǎng)站了解到，華為技術(shù)有限公司公開了兩項(xiàng)“手機(jī)”外觀專利。

公開號(hào)分別：CN306350871S、CN306350870S，申請(qǐng)日期為2020年7月22日。

專利摘要顯示，本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)在于產(chǎn)品的形狀。

其中公開號(hào)為CN306350871S的專利最為特別。

從照片可知，手機(jī)正面無任何開孔，同時(shí)，手機(jī)頂部中框也未設(shè)置用于鏡頭升降的開孔。

據(jù)猜測(cè)，該機(jī)大概率采用屏下攝像頭+屏幕發(fā)聲技術(shù)。

手機(jī)后蓋則采用拼接工藝，上下部分配色與材質(zhì)有所區(qū)別。

其中，上部分采用金屬或玻璃材質(zhì)，下部分則為素皮工藝。

鏡頭部分采用后置四攝矩陣模組，與華為P系列相似。

而另一項(xiàng)專利則采用左置雙打孔、雙曲面屏設(shè)計(jì)。

由于此次僅是外觀專利，關(guān)于該機(jī)的配置參數(shù)信息目前還未知曉。

結(jié)合目前掌握的信息來看，今年下半年預(yù)計(jì)將有多款采用屏下鏡頭的手機(jī)問世，值得期待。
責(zé)編AJX