手機芯片全面缺貨,小米11均無貨狀態
據此前一財的報道，作為半導體芯片用量最大的市場，手機芯片正在處于「全面缺貨」狀態。realme相關負責人表示，整體芯片市場都處于缺貨狀態。「高通主芯片，小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。」而小米中國區總裁盧偉冰此前在2月24日晚間則在個人微博上表示，「今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。」
有手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量。
而今天據財聯社報道，不論是小米官網或是京東自營平臺，小米11均無貨狀態，購買需要預約。一位小米經銷商透露：「我們年前最低是3940元，年后漲了一、兩百，由于供貨緊張，小米11渠道價格上漲，昨天還是4110元，今天的價就變成了4140元」。
此前全球各半導體廠商已開始著手應對汽車行業的芯片短缺問題。臺積電表示，「在我們的產能正被充分利用以滿足各個領域的需求時，臺積電正重新配置我們的晶圓產能，以支持全球汽車工業。」
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51600瀏覽量
429901 -
手機
+關注
關注
35文章
6917瀏覽量
158825 -
小米
+關注
關注
70文章
14403瀏覽量
145531
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?547次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
新一代小米手機智能工廠全面量產
在科技日新月異的今天，小米公司再次以實際行動詮釋了其對于智能制造的深刻理解和前瞻布局。近日，小米正式宣布其位于北京昌平的新一代小米手機智能工廠全面
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?734次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看，聯發科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；
阿里云攜手聯發科為手機芯片適配大模型
聯發科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線
聯發科旗艦芯片部署阿里云大模型
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯發科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業界首次。
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長，表現優于行業
進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
工商網監
評論