vivo S9 系列新品發布會將于本周三(3 月 3 日) 19:30 召開。這也意味著,vivo 5G 輕薄自拍旗艦 vivo S9 新機即將正式與用戶見面。
今日,vivo 官方曝光了 vivo S9 的芯片和性能信息:vivo S9 將首發聯發科 6nm 制程天璣 1100 處理芯片,支持 UFS 3.1 超快閃存,提升性能和使用體驗。
外觀方面,根據 vivo 官方上周的信息,新機至少有 2 個顏色版本,一個是偏向 vivo S7“莫奈漫彩”的多彩漸變,一個則疑似深藍色的漸變配色。同時搭配后置三攝、超薄等設計。
vivo 官方放出的真機圖片顯示,新機放棄了圓邊的中框設計,改用了硬朗的直邊中框。目前已知的 vivo S7 在發布時是最薄 5G 手機,后續則被自家 X 系列所取代。
前置相機方面,此次 vivo S9 搭載 4400 萬像素前置主攝,搭配前置雙柔光燈。同時,vivo S9 后置攝像頭延續了家族的雙層階梯設計,將三顆攝像頭排列成一個矩形攝像模組,主攝鏡頭并未突出。
vivo S9 系列新品發布會將于 3 月 3 日召開。屆時,將帶來視頻直播,敬請關注。
責任編輯:tzh
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