今天一大早，手機芯片缺貨就上了熱搜。

而且這個缺貨前面，還用了個關鍵定語“全面”。

從手機SoC到電源管理IC、屏幕驅動IC、CMOS圖像傳感器等等，幾乎無一幸免。

對于缺貨的程度，小米副總裁，紅米一把手盧偉冰也給出了精確描述：“不是缺，是極缺。”

去年曾瘋狂囤芯的手機廠商，真的已經到了“極缺”的程度嗎？

春節前的蘋果Q1財報會上，CFO也透露iPhone12系列遭遇了芯片短缺問題，并稱手機供需失衡可能會持續數月。

而就在今天上午10點，工信部剛剛表示，中國將從國家層面給予芯片產業大力支持。

手機芯片短缺的背后，反應出了哪些問題？大家都知道短時間內無法解決芯片自主生產的問題，那我們真的就只能坐等這場“芯片嚴冬”自動消解？

大廠尚可吃一吃家底，但對于小廠來說，生存可能都成了問題。

一、手機芯片到底有多缺貨？

據國內財經媒體報道，目前智能手機高端SoC一哥高通的全系物料交期已經延長到30周以上，甚至一些可穿戴設備芯片也延長了交貨周期。

與國內屏幕產業鏈人士了解驅動IC情況時，被告知，“我們現在交不上貨，就是因為缺芯片。”

另一邊，國內手機CIS芯片廠商相關負責人也告訴智東西，現在缺貨的情況非常嚴重，而且也不是一天兩天了，從去年就一直有。

二、手機芯片為什么缺？

1、不止一個跟手機搶的

其實大家都還記得，前段時間在芯片行業被討論最多的，是汽車的缺芯問題。這其實就反映出來一個大的背景，越來越多的智能設備都在增加對于芯片的需求量。

不僅是手機、汽車，從2019年5G商用后，2020年在5G、AI的加持下，IoT無疑也在快速地向著智能化發展。

幾乎每一個手機廠商都開始建立自己的IoT生態，從手機拓展到手表、耳機和各類智能家居產品，這些，都增加了對于芯片的需求。

過去，智能手機幾乎是唯一的算力核心，而今天，各類智能硬件都具有計算能力。

2、后疫情時代需求回彈，汽車加單擠產能

疫情初期，消費需求遭到重創，全球科技產業供應鏈也變得極不穩定，因此市場信心不足，廠商普遍削減了自己的訂單量。

而隨著疫情逐漸穩定，疫苗問世，全球新冠新增病例呈現下降趨勢，消費需求回升，不論是智能手機、汽車還是PC等消費電子產品，都迎來了需求的快速回升。

相當于憋了半年多的需求突然釋放出來，其實臺積電、聯電、格羅方德、三星、中芯國際等主流晶圓代工廠的產能總和并不低，但架不住突然的需求暴漲，全部產線滿載。

另外，因“缺芯”導致大量汽車延產，各國汽車廠商紛紛求助政府，向臺積電等主要晶圓代工廠施壓，要求優先為汽車芯片分配產能，反過來致使其他領域的“缺芯”問題日益嚴峻。

除此之外，疫情之后，中國大陸芯片產業鏈成為了最穩定且健全的，海外訂單也因此逐漸回流，這些都顯著增加了大陸芯片產能需求。

3、廠商芯片囤貨激進，多我一口，少你一口

與芯片短缺形成鮮明對比的是，從過完年回來，各大手機廠商都開始了新機發布的預熱。

僅2月底到3月初短短兩周里，就有七八款5G新機發布，覆蓋華為、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亞等主流手機廠商。

并且值得注意的是，這些手機往往采用的都是驍龍888、驍龍870等芯片，也就是缺貨頗為嚴重的5nm、7nm芯片。

其實，廠商們大都在吃去年的芯片庫存。

2020年上半年的疫情讓許多地方的供應鏈、物流系統都遭到重創，有需求，沒貨賣成了常態。

缺貨造成的市場恐慌，讓大家的芯片囤貨更加激進，據了解，1.5倍甚至是2倍的庫存規劃都并不少見。即便如此，他們也無法安心。

另一方面，美國對華為的技術封鎖，讓所有廠商都繃緊了一根弦，誰也不敢說，自己一定不會是下一個。

因此在華為連夜包機運回芯片的同時，其他手機廠商也沒閑著，大家都在芯片庫存上采取了大膽的庫存策略。

并且，手機廠商們都看到了華為手機疲軟后留下的市場機會，每個人都覺得自己可以分到更多蛋糕，這也讓他們芯片備貨更加激進。

每個廠商都明白，芯片就這么多，我拿的多一點，“友商”就拿的少一點，一部手機一塊芯片，我拿到了這么多芯片，就等于提前鎖定了這么多的銷量。

現在主流手機廠商的手里仍然有數量可觀的芯片庫存，但他們都不敢敞開賣，因為沒人知道什么時候芯片短缺的問題才能真正緩解。

俗話說，手有余糧，心里不慌。誰都不想等到無米下鍋的那一天。

廠商高管們嘴上大喊“缺芯”，其實心里都知道自家倉庫里還有余糧，但只是希望通過將消費者的注意力轉移到芯片短缺上，來減輕手機“缺貨”帶來的負面影響。

4、5G手機需求高漲，銷量不斷刷記錄

既然說到手機缺芯，就離不開手機本身需求的高漲。

2020年全年，中國手機市場的5G手機出貨量占比已經超過了52%，累計新機數量也接近了一半。隨著5G落地的不斷推進，2021年5G智能手機毫無疑問將會繼續迎來高速增長。

2021年小米預計手機出貨量將達到3億臺，而榮耀的目標也達到了1億臺，蘋果iPhone 12的銷量不斷刷新著分析師預期，2021年有望超過2.3億臺。

5G手機出貨量的暴漲，毫無疑問會帶動手機零部件需求的快速上漲，其中就包括各類關鍵的芯片。

就像前文提到的，開年各家廠商這波集中的新機發布，也讓芯片短缺問題更加凸顯。哪怕芯片不足，廠商們也忍不住要發布新機，因為需求太旺盛了，誰都想抓緊時間多賣貨。

雖然目前全球手機市場銷量沒有顯著增長，甚至處于緩慢下滑階段，但每一部手機的芯片需求量卻增加了，手機功能的豐富和性能的強大都是靠各類芯片、傳感器支撐的。

例如手機拍照對于CIS芯片的需求、快充競賽對于電源管理芯片的需求、各種AI功能對于各類傳感器芯片的需求等等，都在快速增長。

臺灣力晶集團創辦人黃崇仁在接受媒體采訪時曾說道，光是電源管理芯片，就把聯電、世界先進的8英寸產能“塞滿了”。

5、先進工藝成搶手貨，市場都被“慣壞了”

現在有一個非常明顯的趨勢，就是終端廠商們對于先進工藝的需求越來越迫切，蘋果甚至已經提前預定了臺積電3nm初期的絕大部分產能。而3nm芯片目前的量產還存在不少問題需要解決。

目前智能手機廠商的旗艦機，幾乎無一例外地采用了高端先進工藝SoC，其中以臺積電5nm、三星5nm為代表。

其實這一部分也是由于2020年一整年，美國對于華為芯片的制裁，給整個消費市場乃至供應鏈側都上了一堂課，讓消費者對于芯片的了解有了很大加深。

5nm、芯片、臺積電、光刻機等關鍵詞，都熱議已久，而后續手機廠商們也在發布會上不斷強調自己的SoC采用的是最新的工藝，這無疑也是在給自己“挖坑”。

因為這就逼迫廠商在旗艦產品中必須采用最先進工藝的芯片，否則就會在產品力上大打折扣，甚至要失去很多市場推廣所需要的“噱頭”，在與“友商”的競爭中聲量處于弱勢。

另一方面，這也加劇了手機終端廠商對于高端芯片的需求，加劇了芯片的短缺。

6、代工廠產能缺口達30%，產業鏈轉移增加代工需求

當然，在面對芯片短缺問題時，芯片代工產能不足一定是核心因素之一。摩根大通分析師預計，全球半導體芯片缺口最高可能有30%左右。

有人說，投資擴張產線，提升產能不就可以了嗎？

生產芯片是一個重資產、高技術壁壘的產業，芯片廠商從規劃投資建廠，到最終的大規模量產，需要好幾年時間，想在短時間內解決目前的芯片短缺問題，是癡人說夢。

比如臺積電在美國投資建設5nm芯片工廠，這當然可以提升5nm產能，但臺積電自己預計，該廠將會在2024年正式量產5nm芯片。可以說是“遠水解不了近渴”。

提到美國，這次中美之間的技術摩擦，也讓很多中國OEM終端硬件廠商轉向了亞洲供應商，而亞洲的芯片廠商大都是fabless模式，重度依賴晶圓代工廠生產自己的產品。

過去，這些OEM廠商采用的很多模擬芯片零部件都是美國供應商，而美國擁有世界上最多的傳統模擬IDM大廠。

三、芯片短缺怎么解，“零美國化”還有多遠？

從這些造成短缺的因素中我們不難看出，其實全球芯片短缺是系統性的，從需求的升級到工藝的升級，再到產業鏈的全球轉移，加上芯片產能擴張和利潤的矛盾，問題在短時間內很難消解。

因為這種芯片需求，就算是“擠掉了水分”，仍然十分旺盛，有業內人士認為，疫情只是一個比較明顯的因素，其實眾多復雜因素結合在一起、同時發生，才導致了如今的緊迫境況。

目前，全球主流的晶圓尺寸為12英寸和8英寸，智能手機5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圓，而各類MCU、驅動IC、電源管理IC、IoT芯片則是8英寸為主。

因此，8英寸、12英寸對于手機芯片來說都很重要。目前8英寸擴充產線的投資回報率不高，廠商如果為了現在的缺口盲目擴張，會承擔很大風險。

目前這兩種尺寸的晶圓產能已經全部滿載，甚至訂單已經排到了明年。

芯片的短缺，不免讓人聯想到國內高端芯片生產自主化問題。因為缺芯，拜登政府就想通過立法扶持美國芯片制造業，從而避免過度依賴中國半導體供應鏈。

今天一大早，工業和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍在回答記者問時表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業的高質量發展，關系到現代信息產業和產業鏈發展。中國政府將在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

工信部釋放的信息，表明了國家對于芯片產業的重視，可以說是舉國家之力，攻芯片之艱。

如果中國大陸能夠在高端先進工藝上更進一步，具備5nm、7nm等芯片代工的能力，對于保護國內重點產業芯片供應有重要意義，對于全球芯片代工產能的提升也有積極作用。

但總體來看，這條路還非常漫長。臺積電專家曾表示，在半導體工藝領域有一個共識，就是“選對了設備，你離成功就近了；選錯了設備，你就會很辛苦。”

半導體生產設備是工藝研發中的重要一環，而這些設備往往是基于全球最頂尖的零部件廠商的最核心技術研發生產的，其中很大一部分都來自于美國。

要搭建一條完全不含美國技術的先進工藝產線，目前看來仍然是非常具有挑戰性的。如今半導體產業鏈是全球化的，很多時候產品需要得到整個產業鏈企業的認可才能得以生存。

資深半導體專家楊勝君曾在接受采訪時提到，芯片的上下游產業鏈打通是關鍵問題，目前下游廠商一直冷落甚至排斥國產芯片，才是中國芯片產業遲遲不能快速發展的更為重要的原因之一。

結語：手機芯片嚴冬或延續整個2021

有業內人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預測芯片需求高漲的狀態會延續到2021年底，今年上半年還是屬于比較緊張的狀態，而且很可能還沒到最緊張的時候。

目前全球的芯片短缺問題，已經覆蓋了從高端到低端的各類產品，以目前的情況來看，短時間內找到解決方案是不實際的。

今年，不論是手機SoC、還是PC處理器、顯卡，都面臨產能短缺，“缺芯”不僅是手機產業的難題，也是2020到2021年甚至更久的日子里，科技產業一個繞不過去的主題。

3月20日，就是春分了，而芯片的春天，似乎還遙遙無期。
責任編輯:tzh