第三代iPhone SE外觀設(shè)計或?qū)⒔梃biPhone 11
天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布了對于2021-2023年iPhone產(chǎn)品線與關(guān)鍵規(guī)格的預(yù)測報告，其中特別提到了小屏iPhone SE的變化。
郭明錤預(yù)計，蘋果不會在今年上半年更新iPhone SE，而是要等到明年上半年。
根據(jù)他的看法，第三代iPhone SE并不會改變外觀設(shè)計、擴大屏幕尺寸，而是和現(xiàn)在的4.7英寸款基本相似，最大的變化就是升級處理器，并支持5G。
不過，他并未明確，iPhone SE 2022具體會用哪一款處理器。
之前有曝料稱，蘋果今年會發(fā)布iPhone SE Plus，外觀設(shè)計借鑒iPhone 11，屏幕擴大到6.1英寸，而且是劉海全面屏，并配置iPhone 11同款的1200萬像素后置雙攝，搭載最新的A14處理器，可能加入側(cè)面指紋識別，不過沒有5G。
但是看起來，這有點過于美好了。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19259瀏覽量
229653 -
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13460瀏覽量
201661 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24395瀏覽量
198560 -
屏幕
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1196瀏覽量
55783
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要動力之一，新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢，且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對其進(jìn)行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶化合物半導(dǎo)體
晶科能源第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品的問題解答
近期發(fā)布了采用N型TOPCon技術(shù)的第三代Tiger Neo系列產(chǎn)品后， 關(guān)于這款極具競爭力的產(chǎn)品，小編挑選了大家最為關(guān)心的10個問題進(jìn)行解答。
高通第三代驍龍8移動平臺解鎖沉浸式游戲體驗
隨著手游市場不斷攀升，玩家需求不斷增加，也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺，第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計算能力，以卓越能效
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用
隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革，而第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)，正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應(yīng)用。
在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
蘋果iPhone SE 4或迎重大變革:OLED顯示屏與6.06英寸大屏亮相
，屏幕尺寸也將大幅躍升至6.06英寸，相較于前代產(chǎn)品的4.7英寸，實現(xiàn)了顯著增長。外觀設(shè)計上，iPhone SE 4預(yù)計將
瞻芯電子第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET通過車規(guī)級可靠性測試認(rèn)證
認(rèn)證；同時，瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)，后續(xù)將依托浙江義烏的車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠推出更多第三代SiC MOSFET產(chǎn)品。
高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展，同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
從保值率角度看，不建議購買第四代iPhone SE
相比蘋果的高端型號，SE系列一直以來都存在著易貶值的問題。以2022年3月問世的第三代iPhone SE為例，它在上市首月就大幅貶值了42.6%。
第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發(fā)布
今日，OPPO Find X7 Ultra正式發(fā)布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及一英寸雙潛望四主攝組成的大師影像系統(tǒng)，同時在外觀設(shè)計、屏幕、游戲、通信等方面也全面進(jìn)化，以澎湃性能和專業(yè)影像體驗等為新一代Find旗艦打造標(biāo)桿級
中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”上線運行
1月6日上午9時，中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”，在本源量子計算科技（合肥）股份有限公司（簡稱本源量子）正式上線運行。圖為中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”該量子計算機搭載72位自主
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市場與政策的
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩，并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論