AMD已經(jīng)發(fā)布了Zen 3架構(gòu)處理器，在單線程性能上要比Zen 2強得多，因此在游戲表現(xiàn)上也更加出色。或許有些用戶會認(rèn)為目前CPU性能已經(jīng)達(dá)到了一定的程度，導(dǎo)致性能有過剩的情況。不過對于服務(wù)器用戶來說，CPU的性能提升顯然沒有止境，CPU的核心和性能也是多多益善，而目前有關(guān)于AMD未來的服務(wù)器級別CPU的消息，表示將會搭載Zen 4架構(gòu)，在核心和性能上有很大的提升。

目前有消息曝光的AMD面向未來的服務(wù)器級別的CPU，稱AMD計劃研發(fā)第四代服務(wù)器CPU，而目前則是第二代，具體的發(fā)布時間將會在2022年。和目前的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞑煌氖牵@款第四代霄龍?zhí)幚砥鲗捎?nm Zen 4架構(gòu)，基于SP5也就是LGA-6096插槽，最高擁有96核心以及192線程，而目前處理器的規(guī)格為64核心128線程，另外也將支持最高12通道的DDR5-5200內(nèi)存，從規(guī)格來看十分地暴力。

除此之外，這款處理器也將支持128通道的PCIe 5.0，能夠提供充足的帶寬，以確保系統(tǒng)的全速運行，當(dāng)然性能更加出色的同時，處理器的功耗也得到了一定的提升，爆料稱處理器的TDP可以達(dá)到320W，最高設(shè)計功耗達(dá)到了400W，看起來對于散熱器的要求也就更加嚴(yán)苛。過去使用AMD服務(wù)器處理器的產(chǎn)品市場份額與日俱增，相信這一款處理器同樣可以為服務(wù)器用戶帶來澎湃的性能。
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