據臺媒報道，晶圓代工、封測產能吃緊，連帶影響到驅動IC市場，隨著供給持續吃緊，供應鏈傳出，驅動IC廠已經與客戶談定，第二季可能將啟動第二波漲價，屆時將帶動驅動IC市場價格再度上漲。

驅動IC需求在2020年下半年開始明顯上揚，到2020年第四季已經開始傳出缺貨消息且陸續有供應商開始調漲報價，漲幅落在10～20％左右不等，直到2021年第一季仍未見狀況好轉，驅動IC供給狀況依舊相當吃緊。

供應鏈傳出，由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續調漲驅動IC生產及封裝測試報價，因此驅動IC為了反映成本持續上升問題，目前正在陸續與客戶協調產品漲價議題，客戶也相繼同意調升報價，最快有機會在第二季開始上調，調幅同樣在一成左右水準。

據了解，驅動IC需求暢旺，從大尺寸至中小尺寸皆然，其中大尺寸主要應用在為筆電、螢幕及電視等產品，中小尺寸則為平版電腦及智慧手機等需求持續成長帶動。

事實上，新冠疫情使消費者在家時間拉長許多，讓遠端辦公／教育、居家娛樂等終端需求維持高檔，衍生出筆電、平板電腦及電視等產品的采購或換機需求，讓相關供應鏈業績持續繳出亮眼水準。

法人看好，在驅動IC供給持續吃緊，加上終端需求維持暢旺，將有利聯詠、敦泰及矽創等驅動IC廠2021年業績持續成長，且有機會再度改寫新高水準。

其中，聯詠已逐步反映成本上升問題，且在產能部分具有各大晶圓代工廠支援，因此在業績成長相對具備動能，法人圈預期，聯詠2021年業績可望持續繳出雙位數成長，并且再度改寫新高水準。

另外，法人表示，矽創先前也跟上業界水準，逐步反映成本上升給客戶，隨著驅動IC有望再度上調，矽創亦有機會同步跟進，推動上半年營運逐季成長，進入下半年傳統旺季再度提升可期。

三大廠缺產能，DRAM現貨價飆

由于三大DRAM廠去年資本支出相對保守，加上調撥20納米世代舊制程產能生產CMOS影像感測器（CIS）或投入晶圓代工，導致今年以來產能供不應求，并推升1月現貨價及合約價同步調漲。

然而中國農歷年后需求不減反增，加上業界傳出三大DRAM廠已通知客戶無法保證第二季足額供貨，造成現貨價上周大漲10～15％，缺貨嚴重的2Gb DDR3更在上周飆漲逾30％。

由于標準型、利基型、伺服器等各應用別DRAM現貨價全面飆漲停不住，加上預期三大DRAM廠將在3月之后采配額銷售（allocation），業界預期DRAM供不應求將導致價格一路漲到年底。

包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠去年投資重心放在制程升級，今年雖然有新產能陸續投入量產，但主要是用于填補制程由1z納米微縮至1a納米導致的產能自然減損，加上三星及SK海力士將舊制程移轉生產CIS元件或轉為晶圓代工，DRAM總投片量幾乎與去年持平，位元供給量增加幅度十分有限。

不過，中國農歷年后DRAM需求呈現跳躍成長，包括5G智慧型手機搭載行動式DRAM平均容量較4G手機增加逾五成，英特爾及超微新平臺筆電DRAM主流搭載容量倍增至16GB，資料中心及伺服器出貨轉強帶動伺服器DRAM強勁需求。由于上半年并無新產能開出，但需求大幅提升已造成供貨嚴重吃緊，業界傳出，三大DRAM廠已通知客戶無法保證第二季能夠足額供貨，造成DRAM搶貨風潮再起，現貨價近日持續飆漲。

根據集邦科技及模組廠報價，標準型8Gb DDR4現貨價上周大漲10％達4.8～4.9美元，預期本周將一舉站上5美元大關并創近二年新高。利基型4Gb DDR3現貨價上周大漲逾15％達3.5美元，預期近期將上看4美元，至于缺貨嚴重的利基型2Gb DDR3現貨價上周大漲逾30％達2.85美元，預期本周將漲破3美元并改寫五年來新高。

受惠DRAM現貨價大漲，南亞科1月合并營收55.32億元，華邦電1月合并營收69.03億元，鈺創1月合并營收3.41億元，表現均優于預期。去年爭取到低價DRAM晶圓產能的晶豪科1月合并營收16.32億元創歷史新高，自結單月稅后凈利1.39億元，較去年同期成長157％，每股凈利0.48元優于預期。法人看好價格漲勢延續到下半年，將帶動DRAM廠今年營運逐季成長且一路看旺到年底。

璟德：4月起部分商品漲3～4成

5G手機及WiFi需求強勁帶來大成長，璟德（3152）初嘗甜頭，市場瘋傳為因應材料及人工漲價，璟德少見發函給客戶，自今年4月起，全線產品全面起漲，而漲幅一口氣就達到三至四成。針對此事，璟德表示，調漲確屬事實，但三至四成的調幅只限定部分品項，并不適用全線產品。

璟德創辦人簡朝和去年11月18日于法說會上透露，目前訂單出貨比（B/B值）高達3.5～4，在訂單應接不暇下，璟德去年合并營收21.92億元及營業凈利10.44億元同步創下歷年新高，要不是因為匯兌業外認損，稅后盈余僅8.29億元，僅拿下歷年次高，每股盈余為12.02元。

新年伊始，市場熱況不減，璟德表示，目前需求比去年底還要好，部分產品訂單能見度已達第二季到第三季，樂看今年成長動能不會輸去年。

在市場需求暢旺下，近期法人圈瘋傳璟德寄給客戶的聲明書上表示，鑒于上游原材料供應商于2020年開始不斷調漲價格，如銀漿至今已調漲63％，人力資源緊張，人力成本持續上升，因應客戶需求，產線頻繁切換導致各項生產成本增加，為維持工廠合理穩定運營，訂于2021年4月開始，全線產品出廠價格將調漲30％至40％，特此聲明通知。

由于漲幅驚人，引發市場關注，針對此聲明，璟德證實，確實是由公司發出的調漲函，不過，發函的對象是公司的代理商，且三至四成的漲幅也僅限由代理商代理、較為低價的特定商品，并非全面適用。

雖然此次調漲并非全面性，但也暫接透露出LTCC（低溫共燒陶瓷）市場供需確實有些吃緊，為順利去化訂單，璟德表示，現已在加緊建廠中，第二期的擴產預計在今年第三季底開出，屆時即可為營收帶來新動能，目前規畫二期擴產新增的產能大致與一期相當，均為四成，今年璟德仍會維持高資本支出，不過推估金額應該會比去年少一些。

晶圓廠漲價，同一批貨被漲兩次

島內老牌上市晶圓代工廠5月起新訂單報價再調升15%之際，傳出5月產出的晶圓也要采用新報價。由于5月產出的晶圓在今年1、2月就已經投片，當時投片價就已調漲約一成，如今IC設計廠取貨卻要再加價15%，等于同一批貨「被漲價兩次」，為歷來首見。

對新一波漲價議題，甚至追溯至先前投片、5月產出的晶圓也要采用新報價的狀況，臺積電一向不評論價格相關問題。聯電不回應價格相關傳言。世界先進也說，不對特定時點的報價回應。

業界人士直言，過去晶圓代工漲價不曾溯及既往，都是投片時談好一個價格之后，待三至四個月生產周期結束，即便屆時晶圓代工廠再漲價，也是針對新投片訂單調整價格，不會對先前已投片、正式產出的晶圓加價。此次溯及既往的漲價方式，凸顯晶圓代工市況火熱，「賣方說了算」。

近期臺灣主要晶圓代工廠毛利率隨市況火熱揚升，以去年第4季來看，臺積電毛利率54%傲視群雄，世界為37.4%，聯電雖僅23.9%，但為六年來新高。由于報價漲勢兇猛，甚至追溯至先前已投片將產出的晶圓，晶圓代工廠未來漲價利益豐厚。

業界人士透露，由于晶圓代工產能吃緊，目前臺灣主要業者當中，從去年下半年到今年初，僅臺積電透過取消過往年度價格折讓幅度，沒有明顯調漲報價的狀況，其余包括聯電、世界等業者都曾公開表示會依照市場機制調整價格。

IC設計業者表示，今年以來晶圓代工價格漲不停，元月起那次漲價，平均漲幅約一成，以8吋晶圓漲勢最大，近期島內某老牌上市晶圓代工廠5月起再次調升新訂單報價，漲幅約15%，等于這波漲價幅度累計平均達25%以上。

晶圓代工生產流程依制程與光罩層數不同，從投片到正式產出平均約三至四個月，按照過往業界慣例，晶圓代工廠若要漲價，都會提早告知客戶，并訂定新價格正式使用時間。

以今年元月起報價漲15%為例，就是從今年元月1日開始投片的晶圓采用新價格，但過往的方式是，投片已經采用調漲后的新價格，這批晶圓在三至四個月后產出時，即便晶圓廠此刻宣布再漲新投片晶圓價格，但先前投片、正要產出的晶圓不會再漲價。但今年卻溯及既往，同一批晶圓連漲兩次。
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