世界不再安寧,臺積電已是地緣戰略家的必爭之地。
臺積電創始人張忠謀在2019年11月說出的話,放在當下,尤為應景。
近期,在美國政府聯合各方勢力圍剿中國芯崛起之時,“全球晶圓代工龍頭”臺積電赴美建廠一事也逐步提起日程。
經濟日報最新報道指出,臺積電正加速布局建立美國亞利桑那州新廠,以激勵舉措持續召募員工前往美國駐點。
臺積電被曝光的內部信顯示,臺積電將在美國當地建立六個廠區,占地面積將是臺積電南科所有廠區總和的二倍大,以實現其在美興建MegaSite(超大型晶圓廠)的目標。
臺積電赴美建廠進行時
事實上,臺積電“赴美建廠”的計劃,早在2020年5月就已公開。
當時,臺積電發布聲明表示,該芯片工廠將建在亞利桑那州,計劃于2021年開始建設,2024年投入生產,采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片,計劃的月產能是20000片晶圓。
值得一提的是,臺積電在美國華盛頓州卡馬斯市已設有一家晶圓廠,并且在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設有設計中心。
彼時,臺積電曾預估亞利桑那州工廠建設預計支出(包括資本支出)120億美元。
不過,經濟日報指出,投資建設一座12寸的晶圓廠尚需一二千億新臺幣,如果臺積電在美國蓋六座新廠的消息屬實,則總投資額將達到1兆元新臺幣(約359億美元)。
同時,一旦工廠建成,則美國新廠月產能可達10萬片以上;基于此,臺積電超越三星,曾為美國產能最大的非美系半導體代工廠。
除了建廠消息更新,經濟日報還指出,臺積電目前正招募技術人員前往美國駐點。
據臺積電此前透露,美國新廠將直接創造1600多個高科技專業職位,并在半導體生態系統中創造數千個間接職位。
為了吸引技術人員外駐,臺積電方面提出了多項激勵措施,主要包括:
- 派任3年后經主管同意可轉任美國廠,公司協助申請綠卡(需放棄中國臺灣職務及分紅);
- 本薪翻倍;
- 租房補助;
- 簽證補助;
- 機票補助;
- 子女幼兒園至高中學費補助;
- 搬家500公斤輔助;
- 派任初期一個月免費住宿;
- 稅金補助;
- 語言進修輔助;
- 派任美國后,公司協助優先施打新冠疫苗。
對此,臺積電表示這些激勵措施并非針對美國新廠而為,對于外派員工均會提供相應的配套措施,以鼓勵國內轉職員工長期跨區域工作,確保海外派駐人員的發展并維持外派生活品質。
中美“芯”競賽
前文提到,臺積電赴美建廠是去年5月定下的計劃,但結合當下美國正著力重建供應鏈的現實背景來看,作為“全球晶圓代工龍頭”的臺積電,其一舉一動無疑會對中美兩國產生重要影響。
2月24日,據彭博社消息,為了減少對中國方面的依賴,拜登簽署了一項行政命令,與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區合作,加快建立芯片和其他戰略意義產業鏈的合作。
不難看出,美國政府已逐漸重視其面臨的芯片供應問題。
國際半導體協會(SEMI)和美國半導體協會(SIA)最新報告顯示,2020年美國芯片制造僅占全球12%,遠低于90年代37%的制造產能;而形成鮮明對比的是,美企2020年半導體銷售額占全球市場的近一半。
也就是說,盡管美國半導體產業勢頭很猛,但十分依賴其它國家/地區代工制造;而臺積電便是代工鏈條上的重要玩家,其市場份額已超過50%。
事實上,不止美國政府,美國科技企業也注意到這一問題。
2月11日,彭博社報道,Intel、高通、AMD等芯片廠商組成的半導體行業協會致信拜登政府,要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式,加大對美國半導體行業提供資金,支持芯片國內代工,以維持美國芯片代工業優勢地位。
值得注意的是,SIA曾與2020年6月在另一份報告(題為《加強美國半導體工業基地分析與建議》)中指出:
美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應商,這是美國在這個產業上的弱點。從長期來看,中國大陸準備通過補貼大力建設60多家新晶圓廠,甚至會在2030年會成為全球最大的芯片制造國,占比翻番,這對我們非常不利。
雖然中國大陸沒有在先進制程上占據優勢,但憑借“量大”,也在2019年拿下17%的全球份額。
當下,中國在芯片問題上接連被卡脖子之后,半導體行業正在崛起。
《科技日報》報道指出,未來10年到15年內我國必會不惜代價、全力以赴實現科技研發和關鍵產業鏈的自主可控。
中科院也明確表示,未來會將光刻機等對外依賴度較大的關鍵材料或設備列入科研清單,未來將致力于攻克這些重點領域的技術。
就在昨日,工信部也明確表示,中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業,將全面促進、完善相關政策。
臺積電美國新廠,仍存不確定性
中國半導體行業正在打壓之下逐步崛起,而美國也意識到在其半導體制造上的缺口,芯片半導體技術能力成為各國競逐的要素,而掌握著最先進的芯片制造技術,且占據極大市場份額的臺積電自然成為拉攏重要對象。
行業追蹤機構TrendForce最新預測報告顯示,在2021年第一季度,臺積電應該穩坐龍頭位置,市場占有率將達到56%,收入預計同比增長25%,達到129.1億美元。
緊隨其后的,是韓國三星電子(市場份額約為18%)以及另一家中國臺灣芯片制造商聯合微電子公司(市場份額預計達到7%)。
目前,臺積電預計在美國建立的工廠尚未動工,還處在獲取報價的階段。
不過,結合基礎設施費用、人工成本等各要素要看,臺積電在美國工廠的建設并非一帆風順,預算成本或將高于預期——經濟日報指出,相比在臺建廠,美國工廠的建設光是基礎建設費用就要6倍多,人工成本也需高出三成,且效率低下。
另外,對比更為鮮明的是,臺積電赴南京建廠時呈現出的一番景象——無論是成本控制,還是在完整供應鏈,亦或是在技術人才上,中國都有著足夠的市場。據悉,臺積電南京工廠量產不到一年即獲利。
而在美建廠,由于芯片工廠的建設涉及半導體產業鏈的多個方面,除了臺積電本身,還需考慮合作伙伴、供應商等各方主體。
經濟日報指出,雖然臺積電提出讓合作伙伴、供應商一同前往美國建廠,但原料的庫存、運輸物流體系并不完善,配套廠商陷入了兩難之中。
綜合來看,臺積電赴美建廠,還存在很大的不確定性。
責任編輯:pj
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