三星因產能緊缺或將外包芯片代工
據外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業務。
據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%。
其中市占前五大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯華電子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯國際（SMIC）。
據媒體報道，去年末全球的芯片部件開始出現短缺，這導致依賴芯片的手機和汽車行業裝配線陷入停頓。分析師認為，芯片短缺對汽車業的沖擊尤其嚴重，因為汽車業數十年來一直依賴于“及時”供應鏈以節省成本。
值得一提的是，最近一輪冬季風暴給美國芯片產業帶來直接打擊。美國芯片制造的核心地區因為缺電，要求企業減產停產。
三星、NXP、英飛凌等廠商的工廠都陸續開始停工。此外，福特、通用、豐田等車企的部分工廠暫時停工，這些工廠大部分都生產汽車芯片。
責編AJX
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發表于 03-08 11:01
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