在2021年3月2日，Intel面向消費(fèi)級(jí)市場，正式推出基于144層QLC技術(shù)的670p固態(tài)硬盤，致力于同時(shí)滿足大容量、高性能、高性價(jià)比及耐用性，能為普通玩家的日常計(jì)算和主流游戲提供顯著的價(jià)值。

Intel公司高級(jí)副總裁兼NAND產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Rob Crooke 表示：“Intel固態(tài)盤670p基于Intel 144層QLC 3D NAND技術(shù)，每裸片容量為128GB。與上一代固態(tài)盤相比，Intel固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍，隨機(jī)讀取性能提高了38%，時(shí)延降低多達(dá)50%。通過提供峰值性能、最高2TB的容量和增強(qiáng)的可靠性，Intel固態(tài)盤670p是輕薄型筆記本電腦理想的存儲(chǔ)解決方案。”

阻礙固態(tài)硬盤普及的一大原因就是成本，而在過去十年來，Intel一直專注于開發(fā)QLC技術(shù)，以滿足當(dāng)今PC存儲(chǔ)對性能和容量的雙重需求，包括頂級(jí)的存儲(chǔ)以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。Intel的QLC固態(tài)盤基于浮柵技術(shù)所打造，2021年發(fā)布的670p則采用了144層QLC 3D NAND，在容量及性能方面大幅提高。

具體規(guī)格方面，Intel 670p為M.2 2280單面設(shè)計(jì)，NVMe接口，容量為512GB/1TB/2TB三種，支持PCIe 3.0×4協(xié)議，標(biāo)稱的順序讀取可達(dá)3500MB/s、順序?qū)懭?700MB/s，4K隨機(jī)讀取310K IOPS、4K隨機(jī)寫入340K IOPS。其中512GB的寫入耐久性達(dá)到185 TBW，質(zhì)保可達(dá)5年。

相比于上一代660p，全新的670p大幅提高了SLC Cache的容量，其中2TB版本最大SLC Cache容量可達(dá)280GB（256GB動(dòng)態(tài)，24GB固定）、1TB版本最大SLC Cache則為140GB（128GB動(dòng)態(tài)，12GB固定）、512GB版本最大SLC Cache也有70GB（64GB動(dòng)態(tài)，6GB固定），最終讓670p的讀寫性能獲得大幅提升。

性能方面，Intel官方放出了PCMark 10及CrystalDiskMark 7的實(shí)測數(shù)據(jù)，根據(jù)數(shù)據(jù)所示，670p不但比上代660p提升極大，與競品QLC及TLC顆粒的固態(tài)硬盤相比，在低隊(duì)列深度的寫入性能上，同樣具有優(yōu)勢。

在PCMark 10存儲(chǔ)性能測試中，對比660p，670p提升超過20％。

Intel官方表示，670p固態(tài)硬盤將在2021年4月起出貨給OEM廠商，而3月1日起在京東等電商平臺(tái)對外零售，其中512GB版售價(jià)479元，1TB版售價(jià)799元，2TB版售價(jià)1779元。
責(zé)任編輯:tzh