晶圓代工產能吃緊，第2季漲價態勢確立之余，業界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動第二波產能競標，由IC設計客戶自行提出漲價幅度，競逐額外需求的產能，價高者得，將于第2季生產。

業界人士透露，若IC設計廠想順利得標，估計每片加價幅度至少上百美元，等于較一般產能漲價后的價格高約15%至20％以上，才有機會搶到更多額外產能。

現階段晶圓代工已是賣方市場，IC設計業者只能接受漲價。業者指出，去年第4季至今年元月以來，部分晶圓代工廠已陸續調漲價格，第2季還會啟動第二波漲價。

IC設計業者表示，即使在同一晶圓代工廠下單，依照生產廠區、制程不同，價格調漲幅度不一。「即使已調漲兩波，也不代表今年漲價潮就此結束。」

至于競標額外晶圓額度，價格更是在前述已漲價的基礎上，再行加碼。業者指出，部分晶圓代工廠拿出一些第2季的產能額度，讓IC設計客戶自行提出價格來競標，價高者得，投標單位從千片起跳。從上次第1季競標結果來看，每片晶圓加價100美元至300美元不等。

這是繼今年第1季破天荒出現晶圓代工產能競標之后，第二波競標行動，凸顯整體市況火熱，晶圓代工產能供不應求，即使競標付出的成本更高，但仍有IC設計廠愿意投標。

IC設計業者透露，下游客戶端也知道現在晶圓代工產能相當吃緊，因此優先考量設法確保產能，即便加價也在所不惜。

IC設計業者坦言，大家會自行評估競標將墊高多少成本，即使先前已陸續調漲價格反映成本上漲，如果晶圓代工端再度漲價，后續也會啟動二次漲價。

同批貨漲兩次？晶圓代工：絕不會發生

晶圓代工產能吃緊，聯電及世界先進陸續調漲價格，但龍頭臺積電今年以來并未因為產能吃緊而漲價。而近期市場傳出，某上市晶圓代工廠同批貨漲兩次價，下單時漲一次，出貨時再漲價一次，業者普遍指出，這種事情不可能發生，因為晶圓代工與所有客戶的訂單都有簽訂合約，不論產能是供給過剩或供不應求，都依合約走、不會有突然漲價情況發生。

臺灣媒體引述市場消息指出，臺灣上市晶圓代工廠5月起新訂單報價將調漲15％，將出現IC設計廠于1、2月投片時被漲價約10％，5月晶圓產出要取貨時再被漲價15％情況。然而業界人士普遍指出，同一批晶圓的代工價格被漲兩次的情況不可能發生。

臺積電及聯電都將晶圓代工價格列為機密，對與價格相關的市場消息都不予評論。業者指出，晶圓代工廠與客戶完成議價及簽約后，便會依照合約履行，投片漲價一次，產出再漲價一次，是沒有誠信的作法，不會有這樣的情況出現。

業者說明，臺灣所有晶圓代工廠的邏輯制程產能，若有漲價只會漲一次，而且在投片前就會完成議價，不會在晶圓產出時再漲一次。但唯一會在晶圓出貨調整的只有DRAM晶圓代工，在晶圓出貨時會依DRAM市場行情進行價格調整，但這個調整在投片前的議價及簽訂合約時，就已經白紙黑字寫得清楚明白。

聯電今年第一季預估晶圓銷售平均美元價格較上季提升2～3％，但預估今年全年的晶圓銷售平均美元價格會較去年提升4～6％，漲幅不及10％。至于臺積電今年以來沒有調漲任何晶圓代工價格，臺積電總裁魏哲家在去年法說會中就曾提及，臺積電不會因為產能供不應求而漲價。

此外，美國、日本、德國都希望能支援車用芯片產能，有關車用芯片排擠其它產能的傳言滿天飛。但據了解，車用芯片占臺灣晶圓代工產能的比重低于3％，車用芯片不可能排擠手機、電腦等芯片產能，而臺積電的確收到車用芯片客戶增加投片量要求，但臺積電是以拉高產能利用率到100％以上、或調整投片優先順序等方式來滿足需求，不會去減少已下單客戶產能。
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