格芯IPO上市計劃或將提前到2021年底
這半年來，全球半導體行業產能緊張，各種芯片都在缺貨，也讓晶圓代工廠有了擴大規模的機會，第三大代工廠格芯（GlobalFoundries）日前也宣布了高達14億美元的投資計劃，12nm到90nm在內的工藝會是重點。
過去幾年中，格芯由于業績虧損，旗下的多個晶圓廠都已經被出售，甚至放棄了7nm及以下工藝的研發，現在半導體產能缺貨，格芯也有機會開始重新投資。
據悉，該公司今年將投資14億美元，主要分配給位于美國、新加坡和德國的三座工廠，其中1/3的資金來自于客戶，由于產能緊張，下游的客戶也不得不加錢給格芯投資以便他們能提升產能。
格芯表示，從明年開始，這些工廠將提高產量，生產12到90nm的芯片。該公司CEO柯斐德預計，公司明年的產量將增長13%，2022 年預計將增長20%。
不僅如此，格芯IPO上市的計劃也有望提前，原本預計是2022年底到2023年初上市，現在可能提前到2021年底或者2022年初。
責任編輯:pj
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