進(jìn)入2021年，芯片突然“一芯難求”。芯片緊缺已從汽車蔓延至手機(jī)、游戲等領(lǐng)域，在汽車領(lǐng)域，數(shù)據(jù)公司IHS Markit表示，芯片短缺可能導(dǎo)致第一季度全球減產(chǎn)近100萬(wàn)輛輕型車輛；在手機(jī)領(lǐng)域，蘋(píng)果、高通、三星等行業(yè)領(lǐng)袖則紛紛發(fā)出警告，目前芯片已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)需求。

中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門甚至收到了來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、日本、歐盟增加芯片供給的請(qǐng)求，同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也與英特爾、高通和AMD等大型芯片公司共同致信美國(guó)總統(tǒng)拜登，希望美國(guó)提供以百億美元計(jì)的補(bǔ)貼發(fā)展美國(guó)芯片先進(jìn)制程制造能力。然而在全球芯片代工老大臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)線已經(jīng)滿載的情況下，短時(shí)間內(nèi)這場(chǎng)“缺芯”危機(jī)恐怕難以解決。

自2018年中興、華為事件以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就一直是中國(guó)之痛。而在資本市場(chǎng)上，芯片股成了當(dāng)紅炸子雞，核心股票普遍漲幅都在10倍左右。在冰冷的現(xiàn)實(shí)與火熱的二級(jí)市場(chǎng)相交織的關(guān)鍵時(shí)刻，我們還有很多疑惑沒(méi)有得到解答：為什么中國(guó)造得出原子彈，造不出光刻機(jī)？中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平到底如何？中國(guó)如何解決芯片卡脖子難題，能否趕上美國(guó)？目前芯片為何供不應(yīng)求？如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)？……

日前，就上述問(wèn)題，財(cái)聯(lián)社記者采訪了基石資本合伙人、資深半導(dǎo)體專家楊勝君，以下為楊勝君先生的解讀。

1/ 為何芯片突然供不應(yīng)求？如何看待第三代半導(dǎo)體？

Q1：為何目前芯片突然供不應(yīng)求，如何看待現(xiàn)在芯片行業(yè)的景氣度？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展空間在哪里？如何看待第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？

楊勝君：中國(guó)新一代芯片企業(yè)的成長(zhǎng)機(jī)遇可以概括為兩個(gè)方面，一是舉國(guó)體制，包括國(guó)產(chǎn)替代，以及科創(chuàng)板與注冊(cè)制等，近兩年已多有提及；二是產(chǎn)業(yè)升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的涌現(xiàn)，大幅擴(kuò)大了芯片市場(chǎng)。

具體來(lái)說(shuō)，首先是產(chǎn)業(yè)升級(jí)大幅提高了芯片使用量。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)為例，手機(jī)是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域，過(guò)去15年，得益于手機(jī)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2300多億美金提高到了約4500億美金，近乎翻倍。一方面，全球手機(jī)出貨量已達(dá)到10億級(jí)；另一方面，手機(jī)性能與功能的提升大幅推高了對(duì)芯片數(shù)量、性能和面積的需求，并要求芯片實(shí)現(xiàn)功能、功耗、性能、成本的全方位優(yōu)化。更快的運(yùn)行速度、更好的拍攝效果，都依賴于更多、更好的芯片，同時(shí)，芯片還需做好電源控制與功率控制，以平衡手機(jī)性能與電池容量的矛盾。

其次，人工智能、5G、IoT、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的涌現(xiàn)，開(kāi)辟了新的芯片市場(chǎng)。新能源汽車是最受看好的應(yīng)用。新能源車新四化(電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)是汽車發(fā)展大趨勢(shì)，其智慧駕駛、動(dòng)力傳動(dòng)、車身控制、安全系統(tǒng)和娛樂(lè)設(shè)備等功能，都需要大量高級(jí)芯片，充電樁也需要芯片。車的功能越豐富，智慧駕駛技術(shù)越進(jìn)步，對(duì)芯片的要求就越高。相比手機(jī)，新能源車的體量可能低一個(gè)數(shù)量級(jí)，但單價(jià)高出不只一個(gè)數(shù)量級(jí)，因此如果對(duì)其增長(zhǎng)預(yù)測(cè)能夠如期兌現(xiàn)，它將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)撐起萬(wàn)億規(guī)模。

綜上，當(dāng)前中國(guó)的芯片產(chǎn)能非常緊缺，供應(yīng)商資源成為國(guó)內(nèi)外廠商的核心訴求。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)看不到掉頭的可能性，至少兩年之內(nèi)看不到周期。產(chǎn)業(yè)鏈中的龍頭企業(yè)或相對(duì)領(lǐng)先的企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，比如基石資本投資的韋爾股份（豪威科技），其利潤(rùn)2019年才4個(gè)億，2020年已升至30多億。

再說(shuō)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)所使用材料的純度和復(fù)雜性有極致的要求，因此材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演了舉足輕重的角色，半導(dǎo)體材料的水平是衡量一個(gè)國(guó)家精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)水平的重要標(biāo)志。

半導(dǎo)體行業(yè)的材料主要分為兩類，一類是主材，如硅或化合物晶圓材料，另一類是輔材，如光刻膠。從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)積累來(lái)說(shuō)，不管是主材還是輔材，跟美日等國(guó)外領(lǐng)先企業(yè)都有不小差距，像光刻膠就是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的痛點(diǎn)。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主材料體系發(fā)展歷程來(lái)看，鍺、硅等屬于第一代，砷化鎵、磷化銦等屬于第二代，碳化硅、氮化鎵屬于第三代。

圖片來(lái)源：基石資本

第三代半導(dǎo)體具備耐高溫、耐高壓、高功率，抗輻射等特點(diǎn)，適合制造微波射頻、光電子、電力電子等器件，適用于高電壓和高功率場(chǎng)景，是目前光伏、特高壓輸電、新能源汽車芯片控制材料的不二之選。

第三代半導(dǎo)體材料主要有三個(gè)優(yōu)勢(shì)：一是速度更快，有助于提高芯片性能。第三代半導(dǎo)體采用寬禁帶材料，關(guān)斷時(shí)候的漏電電流更小，導(dǎo)通時(shí)候的導(dǎo)通阻抗更小，且寄生電容遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于硅工藝材料，所以芯片運(yùn)行速度更快，功耗消耗更低，待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)。第三代半導(dǎo)體可以用較大的工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到硅材料先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的部分性能。

二是能量轉(zhuǎn)換效率高，功率損耗小。以新能源汽車為例，福特汽車展示的數(shù)據(jù)顯示，相比用傳統(tǒng)硅芯片（如IGBT）驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)汽車，用第三代半導(dǎo)體材料芯片（如特斯拉Model 3使用的SiC芯片）驅(qū)動(dòng)的新能源汽車的能量耗損低5倍左右，由此大幅增加續(xù)航里程。從節(jié)能的角度考慮，一個(gè)大型數(shù)據(jù)中心機(jī)房一年的耗電相當(dāng)于一個(gè)中等城市的用電量，如果采用第三代半導(dǎo)體芯片來(lái)控制電源，相比傳統(tǒng)的硅芯片，將能省下大量電力。

三是可以承受更大的功率和更高的電壓。第三代半導(dǎo)體可大幅提高產(chǎn)品的功率密度，適應(yīng)更高功率、更高電壓、更大電流的未來(lái)電動(dòng)車的需要。

基于上述優(yōu)點(diǎn)，新能源汽車、5G、人工智能及超大數(shù)據(jù)中心等新應(yīng)用場(chǎng)景的打開(kāi)，將給第三代半導(dǎo)體帶來(lái)巨大的發(fā)展空間，催生上萬(wàn)億元的潛在市場(chǎng)。更為重要的是，第三代半導(dǎo)體未來(lái)將在幫助人類普及新興能源、發(fā)展清潔能源、實(shí)現(xiàn)碳中和這一偉大目標(biāo)中發(fā)揮重大作用！

2/ 中國(guó)連原子彈都可以造出來(lái)，為什么造不出光刻機(jī)？

Q2：其次是一個(gè)普羅大眾最疑惑的一個(gè)問(wèn)題：中國(guó)連原子彈都可以造出來(lái)，卻為什么造不出光刻機(jī)呢？

楊勝君：首先要糾正一個(gè)說(shuō)法，中國(guó)并不是造不出光刻機(jī)，而是目前暫時(shí)造不出高端光刻機(jī)，比如上海微電子已經(jīng)可以造出90nm制程的光刻機(jī)，而且據(jù)傳其將在2021-2022年交付第一臺(tái)28nm制程的光刻機(jī)，但這相比目前業(yè)界最領(lǐng)先的荷蘭ASML公司的7nm甚至5nm EUV光刻機(jī)，還有很大的差距。現(xiàn)在最高端的旗艦手機(jī)的SOC芯片已經(jīng)是5nm制程，28nm制程不能滿足消費(fèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需求。

上海微電子SSA600/20光刻機(jī)及其技術(shù)參數(shù)
來(lái)源/上海微電子官網(wǎng)

所以我們要討論的不僅是能不能造，更是夠不夠好。

原子彈作為一個(gè)軍事戰(zhàn)略層面的話題，能不能造是核心。原子彈在實(shí)現(xiàn)了理論突破后，只要攻克了高濃度核原料和離心機(jī)等工程難點(diǎn)，就可以引爆，原子彈就算造出來(lái)了，它的戰(zhàn)略威懾作用就達(dá)到了；至于原子彈的當(dāng)量有多大、航程有多遠(yuǎn)、精度怎么樣，都是夠不夠好的問(wèn)題，可以留待以后慢慢解決，即它的技術(shù)迭代周期可能會(huì)更長(zhǎng)。

但光刻機(jī)不一樣，單是做出來(lái)是不夠的，必須要足夠好才有意義。除了國(guó)家軍事安全，光刻機(jī)還事關(guān)全球化背景下的國(guó)家經(jīng)濟(jì)安全和商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)“贏者通吃”的全球性行業(yè)，例如，在競(jìng)爭(zhēng)最激烈的手機(jī)市場(chǎng)，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的旗艦手機(jī)SOC芯片采用的是最先進(jìn)的7nm或5nm工藝制程，而你還在用14nm，那你的手機(jī)性能肯定會(huì)落后，就會(huì)喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。就像現(xiàn)在Intel最新的電腦CPU已經(jīng)是11代i7了，用i3處理器的電腦，不可能占領(lǐng)高端市場(chǎng)。所以，光刻機(jī)的性能要達(dá)到與業(yè)界最領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差不多的水平，才有競(jìng)爭(zhēng)力，這意味著光刻機(jī)的技術(shù)迭代速度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原子彈的技術(shù)迭代速度，大大增加了光刻機(jī)的技術(shù)發(fā)展難度。

光刻機(jī)的技術(shù)到底難在哪里？難在它是橫跨多個(gè)學(xué)科、產(chǎn)業(yè)的最頂級(jí)理論、技術(shù)與工藝的產(chǎn)物。光刻機(jī)被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，一臺(tái)光刻機(jī)由十萬(wàn)多個(gè)部件組成，是集合了數(shù)學(xué)、化學(xué)、精密光學(xué)、流體力學(xué)、精密機(jī)械、自動(dòng)化控制、軟件工程、圖像識(shí)別、電子電路等領(lǐng)域頂尖技術(shù)的產(chǎn)物。因此，光刻機(jī)制造依賴于各個(gè)學(xué)科的進(jìn)步，只要其中一門學(xué)科出現(xiàn)瓶頸，就造不出來(lái)。

以制造工藝為例，光刻機(jī)最難的是它的精度控制，在納米級(jí)的、極端精準(zhǔn)度的要求下，平時(shí)很多忽略不計(jì)的細(xì)節(jié)都會(huì)成為難題，比如震動(dòng)、光源頻率、反光鏡等，甚至連無(wú)塵室內(nèi)的空氣都要求比外面干凈一萬(wàn)倍。曾有一位美國(guó)工程師表示，光刻機(jī)僅僅是一個(gè)零件調(diào)整的時(shí)間就長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年之久，尺寸調(diào)整次數(shù)更可能高達(dá)百萬(wàn)次以上。當(dāng)然，這位工程師的說(shuō)法肯定有夸張成分在里面，但光刻機(jī)的精度控制可見(jiàn)一斑。

即使是一家獨(dú)大的ASML，也無(wú)法獨(dú)立制造光刻機(jī)，而是集成全球工藝，十多萬(wàn)個(gè)零件中90%都是眾多先進(jìn)的高科技術(shù)產(chǎn)業(yè)工廠所提供，比如光源系統(tǒng)采用美國(guó)的Cymer（已被ASML收購(gòu)），鏡頭（光學(xué)系統(tǒng)）來(lái)自德國(guó)的蔡司等等。

中國(guó)正在解決上一代的90nm、28nm工藝制程，要發(fā)展到7nm、5nm，可能還需要5至10年或更長(zhǎng)時(shí)間。未來(lái)一旦我們的高端光刻機(jī)做出來(lái)了，就意味著我們國(guó)家光刻機(jī)相關(guān)的所有基礎(chǔ)科學(xué)都已出現(xiàn)重大突破，那我們整個(gè)配套的半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)也躋身全球頂級(jí)了。

3/ 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵因素有哪些？

Q3：要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破式發(fā)展，關(guān)鍵因素有哪些？

楊勝君：近半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要受以下三大因素的影響：（1）理論和技術(shù)體系的建立；（2）工程師和企業(yè)家精神；（3）全球產(chǎn)業(yè)鏈。

首先說(shuō)理論和技術(shù)體系。半導(dǎo)體是現(xiàn)代科學(xué)和工程技術(shù)體系的集大成者。從晶體管發(fā)明以來(lái)的70年間，經(jīng)過(guò)數(shù)代杰出科學(xué)家和工程師的努力，半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論和技術(shù)體系已經(jīng)完成，但是要將這些理論設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變?yōu)橹圃欤俚綄?shí)現(xiàn)商業(yè)化，依然需要解決大量的次基礎(chǔ)理論和技術(shù)。

半導(dǎo)體芯片是跨學(xué)科最廣泛的技術(shù)領(lǐng)域，從基礎(chǔ)物理、數(shù)學(xué)、化學(xué)等現(xiàn)代自然科學(xué)到信息論、控制論、通信理論等現(xiàn)代工程理論，再到材料工程、精細(xì)化工、光學(xué)工程、超精密機(jī)械、基礎(chǔ)軟件等現(xiàn)代工程技術(shù)，既需要掌握復(fù)雜的理論設(shè)計(jì)，也需要掌握復(fù)雜的工業(yè)制造，沒(méi)有一個(gè)企業(yè)能單獨(dú)掌握完整產(chǎn)業(yè)鏈。

相比起來(lái)，光伏、鋰電池等產(chǎn)業(yè)之于集成電路芯片產(chǎn)業(yè)，技術(shù)體系相對(duì)簡(jiǎn)單，在理論設(shè)計(jì)、制造工藝、設(shè)備精度、材料要求等方面，存在數(shù)量級(jí)的差異，這些產(chǎn)業(yè)中國(guó)目前已經(jīng)基本掌握。

其次是工程師和企業(yè)家精神。芯片行業(yè)過(guò)去幾十年的進(jìn)步更多是來(lái)自于杰出科學(xué)家和工程師的卓越貢獻(xiàn)。半導(dǎo)體是少見(jiàn)的有濃烈個(gè)人英雄色彩的行業(yè)，少數(shù)卓越的企業(yè)家扮演了非常關(guān)鍵的角色，甚至有“一將頂一師”之說(shuō)，因?yàn)橐粋€(gè)非常好的將帥，基本上就能把一項(xiàng)技術(shù)推進(jìn)幾代，最典型的就是中芯國(guó)際的梁孟松先生，用了不到一年的時(shí)間就實(shí)現(xiàn)了中芯國(guó)際28nm工藝到14nm的跨越，并實(shí)現(xiàn)了14nm良率的大幅提升。

吊詭的是，半導(dǎo)體領(lǐng)域又恰恰是企業(yè)家精神比較缺乏的一個(gè)行業(yè)，Intel前CEO安迪·格魯夫、臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀和英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛是芯片行業(yè)少有的偉大管理者和杰出企業(yè)家。

究其原因，主要是高智商技術(shù)天才大都自負(fù)，不尊重企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理人才和商業(yè)化人才的價(jià)值，杰出科學(xué)家和工程師往往把自己的公司帶向?yàn)?zāi)難和沒(méi)落。最典型的就是“晶體管之父”，諾獎(jiǎng)得主威廉·肖克利。晶體管可以說(shuō)是20世紀(jì)最偉大的技術(shù)發(fā)明，但肖克利的創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷卻是一片狼藉，因?yàn)椴欢芾砑记珊腿狈ι虡I(yè)策略，他的肖克利半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室成立不到一年，手下的八名頂級(jí)科學(xué)家們就選擇自立門戶，成立了仙童半導(dǎo)體公司。仙童半導(dǎo)體公司是大部分半導(dǎo)體公司之母，為美國(guó)培養(yǎng)了大量的半導(dǎo)體人才，如英特爾創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾、AMD的創(chuàng)始人杰里·桑德斯等。

其三是全球產(chǎn)業(yè)鏈。芯片的成功和成熟需要大量的驗(yàn)證和出貨，所以全球性的配套產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

芯片技術(shù)的演進(jìn)來(lái)自日積累月的迭代，而芯片行業(yè)的巨大研發(fā)費(fèi)用和資本開(kāi)支需要下游產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期、持續(xù)的利潤(rùn)支持，芯片的跨代發(fā)展更是來(lái)自于下游應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)。比如，沒(méi)有PC和互聯(lián)網(wǎng)就沒(méi)有Intel，而沒(méi)有智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)，也無(wú)法成就臺(tái)積電；失去下游強(qiáng)勁增長(zhǎng)的Intel，逐漸成為落后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“牙膏廠”，如今市值也大幅被臺(tái)積電和英偉達(dá)超越。

4/中國(guó)芯片能否、何時(shí)趕上美國(guó)？

Q4：中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在到底處于什么水平？從2018年到現(xiàn)在，除了得到資本市場(chǎng)的高期待外，實(shí)體層面中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了些什么？中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)有無(wú)進(jìn)步？從定性的角度看，中國(guó)芯片能否、何時(shí)能趕上美國(guó)？

楊勝君：根據(jù)美國(guó)SIA的數(shù)據(jù)，近30年在芯片全球產(chǎn)業(yè)鏈中的占比，美國(guó)大概占50%上下，中國(guó)現(xiàn)在大概有5%，也就是10倍的差距。

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈占比
資料來(lái)源：WSTS, SIA, IHS Global, PWC

看完現(xiàn)狀我們?cè)倏醋汾s速度。根據(jù)美國(guó)官方組織統(tǒng)計(jì)的美國(guó)上市公司數(shù)據(jù)，美國(guó)芯片上市公司2019年的研發(fā)投入和資本支出總計(jì)717億美元，從1999年到2019年，美國(guó)芯片上市公司整體資金總投入將近9000億美金。而中國(guó)國(guó)家大基金一期二期加起來(lái)也就3000億人民幣，差了一個(gè)數(shù)量級(jí)。

另一個(gè)數(shù)據(jù)更加震撼，美國(guó)芯片上市公司過(guò)去二十年的年均研發(fā)投入銷售占比是16.4%，而中國(guó)芯片上市公司是8.3%，大概只有美國(guó)的一半。

由此可見(jiàn)，中國(guó)要完成對(duì)美國(guó)的超越，道阻且長(zhǎng)。作為追趕者，我們必須要加大投入，才有可能后發(fā)居上。換一個(gè)角度看，美國(guó)在1894年GDP已經(jīng)是世界第一了，但直到第二次世界大戰(zhàn)后才成為科技第一，中國(guó)可能也需要這么一個(gè)過(guò)程。

近幾年來(lái)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步是有目共睹的，我們目前已經(jīng)從中低端解決了有無(wú)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)CPU已經(jīng)在國(guó)內(nèi)獲得應(yīng)用機(jī)會(huì)，未來(lái)將在此基礎(chǔ)上，不斷迭代、不斷升級(jí)，從有到好；從制造來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際也取得了巨大進(jìn)步，工藝制程從此前的28nm升級(jí)到了14nm，雖然臺(tái)積電更快，但我們的進(jìn)步是巨大的，如果沒(méi)被光刻機(jī)卡住，我們肯定在7nm、5nm上實(shí)現(xiàn)了突破；目前中芯國(guó)際排全球第三名；在半導(dǎo)體設(shè)備上，中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)也實(shí)現(xiàn)了一定比例的國(guó)產(chǎn)替代；在半導(dǎo)體材料上，8英寸、12英寸的晶圓硅片，也有了一定國(guó)產(chǎn)化比例；而在少數(shù)芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商也開(kāi)始進(jìn)入全球中高端應(yīng)用市場(chǎng)，如華為海思的麒麟手機(jī)芯片、豪威科技的圖像傳感器芯片等。

5/ 如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破式發(fā)展？

Q5：既然如此，中國(guó)要如何實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破式發(fā)展？如何看待中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑和國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展空間？

楊勝君：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，有四個(gè)基本因素：一是資金，二是人才，三是時(shí)間，四是產(chǎn)業(yè)鏈支持。

隨著國(guó)家政策支持力度不斷加大，特別是科創(chuàng)板推出后，資金和人才的情況有了顯著改善。巨大的財(cái)富效應(yīng)吸引了大量的海外人才回歸，我很多當(dāng)年留在美國(guó)的同學(xué)這兩年紛紛回國(guó)創(chuàng)業(yè)。科創(chuàng)板的上市條件比以前更為寬松，只要做到一定規(guī)模就可以在科創(chuàng)板上市，這種快速的財(cái)富創(chuàng)造帶來(lái)的財(cái)務(wù)自由誘惑是極大的。

時(shí)間是最難解決的問(wèn)題，芯片的核心難點(diǎn)是沒(méi)有捷徑，只能依靠不斷迭代，而一款芯片的研發(fā)周期是很長(zhǎng)的，一般一年只能迭代兩次，這就大大制約了我們的追趕速度。

還有一個(gè)非常關(guān)鍵卻常被忽略的因素，就是市場(chǎng)。芯片的上下游產(chǎn)業(yè)鏈一定要打通，這是最關(guān)鍵的問(wèn)題。西方國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制和禁運(yùn)早在瓦森納協(xié)定中就已明確約定，并不是2017年中興通訊被美國(guó)制裁后才突然出現(xiàn)；而國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)尤其是電子信息行業(yè)龍頭企業(yè)們一直冷落甚至排斥國(guó)產(chǎn)芯片，才是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)遲遲不能快速發(fā)展的更為重要的原因。

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)非常成熟的全球性競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)業(yè)，如果是在一個(gè)完全開(kāi)放的體系中跟全球競(jìng)爭(zhēng)，只要我們的芯片還不如英偉達(dá)，就沒(méi)有客戶買，自然也沒(méi)有廠家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。這并不僅僅是錢的問(wèn)題，而是如果沒(méi)有下游的使用反饋，芯片廠家就無(wú)法進(jìn)行產(chǎn)品迭代，一直閉門造車永遠(yuǎn)不可能生產(chǎn)出足夠好的產(chǎn)品。中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)為什么發(fā)展這么快，就是因?yàn)槲覀冇写罅康挠脩魯?shù)據(jù)，幫助我們以難以想象的速度快速迭代。這也是為什么大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)基本都在中國(guó)和美國(guó)。

如果沒(méi)有外力，放任芯片成為一個(gè)完全自由競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，下游沒(méi)有企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品，將會(huì)形成惡性循環(huán)，永遠(yuǎn)發(fā)展不起來(lái)。

這里我們可以探討一下政府可以扮演什么樣的角色，這也是后發(fā)國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問(wèn)題。政府應(yīng)該出臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策，對(duì)我們自主生產(chǎn)的產(chǎn)品采取一定的保護(hù)措施，支持國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，給予低端產(chǎn)品應(yīng)用和迭代的機(jī)會(huì)。

對(duì)此，我們可以參照國(guó)家在上世紀(jì)90年代末至2010年間發(fā)展國(guó)產(chǎn)通信產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)。黃衛(wèi)偉教授在《不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)》一書(shū)中曾細(xì)述這段往事。在2G時(shí)代早期，我國(guó)移動(dòng)通信設(shè)備基本依賴進(jìn)口，本土企業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于快速擴(kuò)大的市場(chǎng)。在這種情況下，當(dāng)時(shí)的信息產(chǎn)業(yè)部適時(shí)提出要求，在條件相當(dāng)?shù)那闆r下，優(yōu)先選用國(guó)產(chǎn)通信設(shè)備系統(tǒng)，并在其后的實(shí)際采購(gòu)中，協(xié)調(diào)各方簽訂了國(guó)產(chǎn)程控交換機(jī)帶量采購(gòu)協(xié)議，為建設(shè)民族通信產(chǎn)業(yè)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。后來(lái)國(guó)家在發(fā)展3G/4G產(chǎn)業(yè)鏈的過(guò)程中，也沿襲了這種做法，即通過(guò)設(shè)置國(guó)產(chǎn)化設(shè)備和終端采購(gòu)比例，扶持國(guó)內(nèi)通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)。華為、中興等企業(yè)的通信設(shè)備初期都是這樣發(fā)展起來(lái)的。

政府可以通過(guò)“不對(duì)稱競(jìng)爭(zhēng)”策略，采取適當(dāng)?shù)恼叻绞絹?lái)支持國(guó)內(nèi)下游企業(yè)采購(gòu)和使用國(guó)產(chǎn)芯片和核心零部件，鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。雖然國(guó)產(chǎn)芯片可能與頂尖產(chǎn)品有一定性能差距，但在很多場(chǎng)景下，已足以滿足國(guó)內(nèi)廠商的要求。我們可以為芯片制定合適的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，讓國(guó)產(chǎn)廠商能夠放心使用滿足標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)產(chǎn)芯片。只要有客戶，企業(yè)的技術(shù)會(huì)不斷迭代，不斷進(jìn)步。

這兩年，貿(mào)易摩擦也助推了芯片國(guó)產(chǎn)化率提高。美國(guó)針對(duì)華為發(fā)布禁令后，大眾對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)知得到提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)也開(kāi)始愿意用國(guó)產(chǎn)芯片了，芯片的國(guó)產(chǎn)化率推進(jìn)的速度很快。原因有二，一是看到華為的先例，有些企業(yè)也會(huì)產(chǎn)生制裁之憂；二是作為行業(yè)標(biāo)桿，華為的采購(gòu)起到了示范作用，哪怕華為是被迫用的，也說(shuō)明這個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量是過(guò)關(guān)的，華為相當(dāng)于做了一個(gè)品牌背書(shū)。

中國(guó)一年大概進(jìn)口3000億美金的芯片，這么多芯片短時(shí)間內(nèi)不可能全部國(guó)產(chǎn)化，但政府也有預(yù)期，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，從易到難，一步步解決。原來(lái)只有5%的國(guó)產(chǎn)化率，2020年有17%的國(guó)產(chǎn)化率，再過(guò)兩年可能進(jìn)步到30%，再過(guò)五年可能做到60%，或許到2035年，國(guó)產(chǎn)化率能做到80%，那就很成功了。

6/如何看待設(shè)計(jì)軟件EDA工具和芯片設(shè)計(jì)IP缺失問(wèn)題？

Q6：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，離不開(kāi)設(shè)計(jì)軟件EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和芯片設(shè)計(jì)IP，沒(méi)有EDA軟件，所有芯片設(shè)計(jì)公司都要停擺，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金字塔也會(huì)坍塌，如何看待中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)計(jì)軟件EDA工具和芯片設(shè)計(jì)IP缺失問(wèn)題？

楊勝君：芯片設(shè)計(jì)軟件EDA工具和芯片設(shè)計(jì)IP是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必選項(xiàng)，是無(wú)法規(guī)避的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。基于戰(zhàn)略安全考慮，EDA必須要自己做，不然如果美國(guó)不給license，我們的芯片設(shè)計(jì)就停擺了。因?yàn)樾枰L(zhǎng)時(shí)間廣泛深刻的行業(yè)積累，目前國(guó)內(nèi)這方面的人才非常稀缺。現(xiàn)階段我們也是先解決有無(wú)問(wèn)題，然后再一步一步往前走。

EDA行業(yè)雖然市場(chǎng)規(guī)模不大，僅在100億美金左右，但門檻特別高，特別專業(yè)，需要長(zhǎng)期聚焦、長(zhǎng)期投入。相對(duì)于光刻機(jī)等硬件設(shè)備，EDA作為軟件還是相對(duì)容易的，只要架構(gòu)和算法實(shí)現(xiàn)突破，不斷迭代，就差不多了。

目前EDA行業(yè)超過(guò)60%的市場(chǎng)份額被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics三家企業(yè)占據(jù)。國(guó)內(nèi)則有華大九天、概倫電子等企業(yè)在追趕。雖然與全球前三大EDA軟件企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)才剛剛起步，功能簡(jiǎn)單，但我們有希望在5年時(shí)間內(nèi)取得較大進(jìn)步。

芯片設(shè)計(jì)IP也是目前國(guó)內(nèi)外差距較大的領(lǐng)域，尤其是使用最廣泛的CPU、GPU等芯片IP，國(guó)內(nèi)還存在較大差距，這種差距可能比EDA設(shè)計(jì)軟件還大。目前芯片設(shè)計(jì)IP的全球市場(chǎng)主要被ARM、Imagination Technologies、CEVA及幾大EDA公司占據(jù)。不管是EDA設(shè)計(jì)軟件還是主流芯片IP，目前國(guó)內(nèi)這方面的人才非常稀缺，因?yàn)樾枰L(zhǎng)時(shí)間廣泛深刻的行業(yè)積累。

7/中國(guó)芯片未來(lái)能不能做成？

Q7：如何看待中國(guó)芯片的制造問(wèn)題，目前中國(guó)即使設(shè)計(jì)出了先進(jìn)芯片，國(guó)內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來(lái)，如果定性的話，中國(guó)芯片未來(lái)能不能做成？

楊勝君：芯片制造為什么復(fù)雜？核心是芯片的制造流程特別長(zhǎng)。芯片生產(chǎn)是結(jié)合了設(shè)備、材料與工藝的整體問(wèn)題，并不是買到光刻機(jī)設(shè)備，就一定能把芯片做好，還需要對(duì)材料的理解、對(duì)工藝的理解、對(duì)工序的理解。

一個(gè)先進(jìn)工業(yè)芯片成套的生產(chǎn)流程有幾百道工序，每道工序使用的材料體系不一樣、用到的設(shè)備也不一樣；工藝流程設(shè)計(jì)也不一樣，比如溫度怎么設(shè)計(jì)、濕度怎么設(shè)計(jì)、壓力怎么設(shè)計(jì)；材料怎么配比也不一樣；工序的前后順序也不一樣。每一個(gè)細(xì)節(jié)都是一個(gè)Know-How，是一個(gè)工程問(wèn)題，都要解決，才能生產(chǎn)，同時(shí)每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)對(duì)最終成品的質(zhì)量造成影響。因此，芯片制造和設(shè)計(jì)一樣，都需要長(zhǎng)期積累，只有一直持續(xù)投入，一直有客戶使用，才可能積累起來(lái)。

這也導(dǎo)致了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本每個(gè)方向都形成了巨頭壟斷的局面。各廠商為了提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，肯定都希望采購(gòu)最好的產(chǎn)品，除非是定位特別低端的產(chǎn)品，或者有保護(hù)政策。在芯片的各個(gè)分支里，都在上演一樣的故事，高端材料跟低端材料、高端設(shè)備跟低端設(shè)備做出來(lái)的芯片差別很大，客戶不會(huì)選擇用低端的產(chǎn)品，所以低端產(chǎn)品永遠(yuǎn)都沒(méi)有機(jī)會(huì)發(fā)展。這種壓力層層傳導(dǎo)，最后變成既要材料最好也要設(shè)備最好，既要設(shè)計(jì)最好又要生產(chǎn)工藝最好，才能塑造出在全球有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。而那些做不到最好的廠家，基本上就淘汰了。

過(guò)去幾年下游應(yīng)用逐漸打開(kāi)后，國(guó)產(chǎn)化率一直在增加。越來(lái)越多的企業(yè)做出了更先進(jìn)更高級(jí)的芯片，原來(lái)只有國(guó)外廠家能供應(yīng)的芯片，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)也有很大的供應(yīng)。我們的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)逐漸形成，國(guó)產(chǎn)化比例越來(lái)越高了。

另一方面，高端芯片并不是只有一條技術(shù)路線，比如7nm的芯片，目前已掌握的技術(shù)路線中可能是EUV光刻機(jī)比較好，但可能也有其他技術(shù)路線，也許不用EUV光刻機(jī)也能造出來(lái)。三星和臺(tái)積電的技術(shù)路線也不一樣。就像造原子彈，中國(guó)的原理跟美國(guó)的原理不一樣，沒(méi)關(guān)系，只要達(dá)到效果就行。最關(guān)鍵的是需要時(shí)間和持續(xù)的投入，用時(shí)間去驗(yàn)證、去積累，這是核心，是顛簸不破的真理。

我們國(guó)家有像華為、商湯這樣優(yōu)秀的企業(yè)，不斷提出更高的要求，芯片產(chǎn)業(yè)肯定是可以追上的。同時(shí)還要注意發(fā)展好產(chǎn)業(yè)配套，否則美國(guó)一制裁就麻煩了。

8/ 如何看梁孟松與蔣尚義之爭(zhēng)？

Q8：如何看待中芯國(guó)際梁孟松與蔣尚義之爭(zhēng)？

楊勝君：梁蔣的路線其實(shí)并不矛盾，梁孟松先生是做先進(jìn)工藝，蔣尚義先生做先進(jìn)封裝，而先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝是相輔相成的。先進(jìn)封裝是從系統(tǒng)整體應(yīng)用的角度來(lái)理解、部分實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的系統(tǒng)性能和更低的成本，而先進(jìn)工藝則是單純從芯片的角度來(lái)實(shí)現(xiàn)，先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在摩爾定律趨緩與后摩爾時(shí)代逼近的關(guān)鍵時(shí)刻，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線并行的發(fā)展戰(zhàn)略顯得尤為必要。

工藝、設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)的進(jìn)步是推動(dòng)摩爾定律不斷往前發(fā)展的三個(gè)重要因素。其中，先進(jìn)工藝對(duì)應(yīng)的是加工精度，也就是我們通常說(shuō)的多少納米工藝制程。所謂的7nm、5nm指的是芯片內(nèi)部晶體管的最小柵長(zhǎng)，柵長(zhǎng)越短，在相同尺寸的硅片上能集成的晶體管就越多，或者在相同的芯片復(fù)雜程度下，需使用的晶圓面積越小。因此，一般情況下，工藝制程越小，芯片的性能越高。

我們未來(lái)肯定是要一步步做到7nm、5nm、3nm的，要么等ASML的EUV光刻機(jī)，要么等我們自己研發(fā)出先進(jìn)的光刻機(jī)，這是終極問(wèn)題。

而封裝，通俗來(lái)講就是如何將單個(gè)或多個(gè)小芯片與其他材料組合成一個(gè)大芯片。先進(jìn)的封裝技術(shù)可以通過(guò)提高協(xié)同效應(yīng)，節(jié)省空間、降低功耗和成本，從而在工藝沒(méi)有變化的情況下，側(cè)面提升芯片性能和降低芯片成本。

前不久，臺(tái)積電也公布將在高端封裝進(jìn)行重點(diǎn)投入。在上周剛剛結(jié)束的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上，臺(tái)積電系統(tǒng)闡述了發(fā)展先進(jìn)封裝的思路，臺(tái)積電認(rèn)為，先進(jìn)制程如3nm工藝技術(shù)相對(duì)于5nm，性能的提高可能只有10%。今天最復(fù)雜的芯片已經(jīng)集成了500億個(gè)晶體管，而未來(lái)通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，可以在一個(gè)先進(jìn)封裝的芯片里面集成3000億個(gè)晶體管，芯片的性能還可以再提高十倍或更多。

蔣尚義先生也是希望通過(guò)先進(jìn)封裝來(lái)進(jìn)一步發(fā)掘芯片的潛力，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)技術(shù)的效果，同時(shí)降低芯片應(yīng)用成本。當(dāng)目前半導(dǎo)體工藝走到7nm、5nm的時(shí)候，技術(shù)上摩爾定律還在延續(xù)，但是每一代產(chǎn)品的設(shè)備投入、流片成本都在大幅度提高。大家都在談?wù)摵竽枙r(shí)代的到來(lái)。系統(tǒng)級(jí)封裝將會(huì)是后摩爾時(shí)代的重點(diǎn)方向。系統(tǒng)級(jí)封裝就是將許多芯片或電子元器件封裝成為一個(gè)芯片來(lái)提高系統(tǒng)的集成度。類似于將一個(gè)小的PCB板封裝成一個(gè)芯片。

工藝演進(jìn)是相對(duì)快的，但是越到后面難度越大，而過(guò)去三、四十年來(lái)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)步不算快，半導(dǎo)體封裝和基板技術(shù)越來(lái)越成為整體系統(tǒng)性能的技術(shù)瓶頸，因此，后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律的重要解決方式之一，也是一種產(chǎn)業(yè)方向，未來(lái)小型化的芯片也需要從這些方面來(lái)努力。因此，中芯國(guó)際發(fā)展先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都是合理的選擇。

9/如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)？

Q9：如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)？

楊勝君：我們要理性認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在正處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)化發(fā)展的第二階段。第一階段，也就是2000-2013年，伴隨著蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈在國(guó)內(nèi)的起步和手機(jī)山寨市場(chǎng)的崛起，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)野蠻成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)以低端為主；第二階段，由民間資本為主發(fā)展到政府與民間相互配合協(xié)同，在國(guó)家大基金和科創(chuàng)板設(shè)立等的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入升級(jí)階段，創(chuàng)業(yè)者背景更加成熟高端，企業(yè)從低端模仿向中高端晉級(jí)，韋爾股份等千億龍頭誕生，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)出現(xiàn)，從單純的設(shè)計(jì)到IDM也發(fā)展起來(lái)等等。

在這個(gè)大背景下，我們的投資策略可以總結(jié)為以下四點(diǎn)：（1）遵從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，以市場(chǎng)的原則去應(yīng)對(duì)芯片全球市場(chǎng)化的特點(diǎn)；（2）尊重硬科技企業(yè)發(fā)展的內(nèi)在規(guī)律，堅(jiān)持長(zhǎng)期主義；（3）尊重專業(yè)性，謹(jǐn)慎被風(fēng)口帶飛；（4）各參與方要相互尊重和合作，不要吃獨(dú)食。

以基石資本為例，我們是全產(chǎn)業(yè)鏈布局，已投資10多家半導(dǎo)體公司，基本上涵蓋了材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、封測(cè)等所有細(xì)分領(lǐng)域。具體來(lái)說(shuō)，我們首先關(guān)注的是細(xì)分領(lǐng)域的想象力。比如攝像頭芯片，它的行業(yè)增速非常快，三四年間市場(chǎng)規(guī)模從80億美金增長(zhǎng)到160億美金，2021年大概會(huì)到200億美金；又如濾波器，國(guó)產(chǎn)化率比較低，天花板很高，行業(yè)成長(zhǎng)很快，這些都符合好賽道的判斷標(biāo)準(zhǔn)。另外，安防、手機(jī)、人工智能方面的需求也越來(lái)越大。

豪威科技推出的首款可在旗艦和高端智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)優(yōu)異自動(dòng)對(duì)焦功能的全相位檢測(cè)覆蓋率圖像傳感器
來(lái)源：豪威科技微信公眾號(hào)

在每一個(gè)好的細(xì)分領(lǐng)域中，我們會(huì)選擇那些有深厚歷史積累的團(tuán)隊(duì)，要在一個(gè)領(lǐng)域有長(zhǎng)期的鉆研，比如豪威科技就是攝像頭芯片產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)。我們投的寧波甬矽電子，是做封測(cè)的，有非常好的積累，現(xiàn)在遇上產(chǎn)能緊缺，發(fā)展得更快，2017年11月份才成立，2020年就做到了近10億收入。

企業(yè)的商業(yè)化能力也很重要，要能夠完成從技術(shù)優(yōu)勢(shì)到商業(yè)化優(yōu)勢(shì)的轉(zhuǎn)變。這是很關(guān)鍵的一步，因?yàn)楫a(chǎn)品最終是要在市場(chǎng)上銷售的，如果做不出商業(yè)化的產(chǎn)品，最終技術(shù)優(yōu)勢(shì)也會(huì)喪失。許多企業(yè)創(chuàng)始人都是技術(shù)出身，只重視做技術(shù)，要防止自己陷入片面追求技術(shù)的誤區(qū)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)有其自身的發(fā)展規(guī)律，經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)理論和技術(shù)體系已經(jīng)建立，我們現(xiàn)在依然處于快速的產(chǎn)業(yè)迭代發(fā)展過(guò)程中，這個(gè)過(guò)程需要時(shí)間和持續(xù)的投入，中華民族歷來(lái)具有勤奮和智慧的美德，這些特點(diǎn)正是發(fā)展芯片所必需的，因此中國(guó)人是適合做芯片的。

我們相信，只要堅(jiān)持目前的投入，在當(dāng)前的發(fā)展趨勢(shì)下，再有十年左右的時(shí)間，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將基本解決被國(guó)外卡脖子的局面，也一定會(huì)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有一席之地。

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