3月2日，有媒體報道，因工廠訂單已滿負荷，無空閑產能，三星電子已開始擴大電腦通用芯片業(yè)務的外包規(guī)模，而外包方預計為臺灣聯(lián)華電子和美國格芯。

為應對半導體設備短缺，三星電子在2020年年底便與聯(lián)華電子展開了合作。未來，聯(lián)華電子還將很快利用28nm工藝技術為三星電子量產芯片。

同時，為緩解芯片產能不足的局面，有業(yè)內人士稱，三星電子還可能與格芯簽署委托協(xié)議。格芯從美國超微半導體拆分而來，此前曾在2014年就14nm工藝晶圓生產與三星電子進行過代工合作。

另據(jù)其他消息人士稱，三星電子還可能將很大一部分通用半導體業(yè)務交給包括全球第一大芯片制造公司臺積電在內的其他廠商。

由于疫情的影響，導致2020年上半年出現(xiàn)全球芯片產能下降。同時，終端廠商對采購比較保守也使得同期芯片庫存減少。然而，隨著當年下半年的電子產品以及汽車需求的爆發(fā)，半導體產業(yè)鏈供需平衡被打破，導致芯片供給端無法及時供應。目前，半導體短缺已迫使全球包括汽車、游戲控制器等在內的制造業(yè)巨頭出現(xiàn)了延遲生產的局面。

然而，就在三星電子面臨芯片產能不足的局面時，三星集團位于美國德州奧斯汀的兩家芯片工廠又因天然氣供應不足被當?shù)卣畯娭脐P閉。據(jù)三星發(fā)言人透露，目前三星集團正在努力尋求恢復位于奧斯汀的芯片工廠生產，但是還是要等待電力能夠正常供應，否則將無有辦法復工復產。

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