松下公司宣布，其工業解決方案公司已經實現了R-5410的商業化，這是一種無鹵素、超低傳輸損耗的多層電路板（MLCB）材料，適用于毫米波天線。將于2021年3月開始量產。

毫米波雷達是汽車、通信等行業的關鍵技術。這些系統是實現高級駕駛輔助系統（ADAS）技術的駕駛環境識別平臺的基礎。

為了在5G通信系統中實現增強型移動寬帶(eMBB)、大規模機型通信(mMTC)和超可靠低延遲通信(URLLC)，無線通信基站也采用了毫米波帶寬，并采用基于大規模元件天線的波束成形技術。毫米波雷達的快速應用，提高了對無線通信用高頻電路板的性能要求。對在毫米波頻段內具有低傳輸損耗的多層電路板材料的需求也在增加。

歷史上，含氟聚合物電路板材料主要用于制造天線電路板。但是，這些含氟聚合物材料是熱塑性的，很難加工成多層結構。新開發的R-5410無鹵素超低傳輸損耗多層電路板材料是由獨特的無氟聚合物熱固性樹脂體系制成的預浸料。這種新的預浸料可以使用工業標準的電路板層壓制造工藝和設備進行多層天線結構。該特性提高了高頻電路板設計的靈活性，可以在降低材料和加工成本的同時，實現與天線集成的小型高密度模塊，提高天線性能的效率。

松下的新型無鹵超低傳輸損耗多層電路板材料具有以下特點：

1.R-5410具有較低的傳輸損耗，提高了毫米波段天線信號的效率--傳輸損耗。0.079 dB/mm（@79 GHz）（松下MLCB MEGTRON7 R-5785：0.081 dB/mm）。利用松下專有的熱固性樹脂設計技術，這種新材料表現出優異的介電性能和與低剖面銅箔的良好粘合強度。這種特性的結合為熱固性樹脂電路板提供了業界最低的傳輸損耗，從而降低了信號損耗，提高了毫米波段天線通信的效率。

2.R-5410可以實現多層天線結構，提高高頻電路板的設計靈活性。該預浸料是由專有的低損耗熱固性樹脂制成。R-5410除了可以實現天線層與其他層（高頻電路的信號層等）的絕緣接合外，還可以實現由天線層構成的多層板的層壓施工。新材料提高了高頻電路板的設計靈活性，實現了與天線集成的小型高密度模塊，提高了天線性能的效率。作為核心材料的產品編號R-5515等銅箔層壓板也包含在該產品系列中，并已投入市場。

3.R-5410 降低加工成本在電路板制造過程中。由于該預浸料是熱固性樹脂材料，因此可以使用現有的標準電路板制造設備進行處理。它不需要特殊的化學溶液或工藝。這降低了電路板制造期間的處理成本。

基本規格： 芯材：R-5515，預浸料：R-5410

適合的應用：毫米波天線電路板（如：汽車毫米波雷達、無線通信基站）、高速傳輸電路板。