ADAS功能漸成車輛標配,ADAS模塊技術發(fā)展解讀
如Yole的分析師所說,進入新十年,“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯,并贏得了“L2”、“L2+”和現(xiàn)在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言,現(xiàn)實也許還不是一回事。”雖然如此,整個行業(yè)也在這一過程中為全自動車輛(AV)實現(xiàn)最高水平的自動化積累著更多的經(jīng)驗。
為了提高汽車的安全性,高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)已經(jīng)發(fā)展了十多年。將一組傳感器(主要是雷達和攝像頭)與強大的電子控制單元相結合,這項技術在過去十年中取得了很大突破。
美國《消費者報告》的研究表明,有57%的受訪者表示,其汽車中至少有一項ADAS功能,這使他們沒有發(fā)生車禍。漫漫車流當中,駕駛者少不了會低頭看手機,抬頭一看卻發(fā)現(xiàn)前車踩了剎車。有了采用雷達和攝像頭等關鍵傳感器和部件的ADAS,就可以避免這種情況發(fā)生,保證汽車的安全功能。
學術研究也證明,自動緊急制動(AEB)能夠將追尾事故減少40%,并能將相關死亡人數(shù)減少15%。高科技為“零愿景”(無事故駕駛)理念在全球傳播做出了貢獻。
ADAS功能漸成車輛標配
現(xiàn)在,ADAS功能在許多汽車上都已成為標配。美國國家安全委員會、J.D Power、AAA和消費者報告共同為這些ADAS功能命名。ADAS術語很多,以美國2020款豐田不同車型ADAS功能為例,就有:FCW(前方碰撞預警)、CABE(城市自動緊急制動)/HABE(高速公路自動緊急制動)、PED.AEB(行人自動緊急制動)、LDW(車道偏離警告)、LKA(車道保持輔助)、BSW(盲點警告)、RCTW(后方交叉路口警告)等。
2020款豐田ADAS功能
其中一些功能是監(jiān)管機構強制要求的,而另一些功能則有助于汽車制造商提高汽車安全等級;不同地區(qū)監(jiān)管機構對ADAS功能的強制要求也不一樣。
ADAS對半導體要求越來越高
圍繞著跨越2025-2026的車型,領先主機廠正在采用下一代架構。這意味著要明確這些車型的長相、內(nèi)部結構、智能及其與未來發(fā)展方向的交匯點。
西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司負責自動駕駛和ADAS高級主管David Fritz說:“主機廠已經(jīng)頓悟,把精力花在對整個系統(tǒng)建模上會更有意義,這樣就可以知道,當把所有部分放在一起時,將真正解決這個大而復雜的問題。它將汽車行業(yè)推向了用半導體制造智能手機、數(shù)字電視一樣的領域,即先了解應用,然后去構建——而不是先構建,并相信它們都會組合在一起。”
汽車的功能越來越多,支持系統(tǒng)的芯片本身也變得越來越復雜。例如ADAS已不再是單獨的域控制器,許多之前分開的功能已被集成在一起。Synopsys汽車IP部門經(jīng)理Ron Digiusepe說:“當行業(yè)繼續(xù)從分布式架構整合到多SoC復雜功能時,控制器必須在一個集中的模塊上執(zhí)行多個ADAS功能,所以需要多核處理器。它還必須支持AEB或LKA等ADAS視覺應用。AEB將利用激光雷達和雷達等多種類型傳感器和多種算法,如人工智能(AI)、基于視覺的算法。這就需要更復雜的處理,因此,這些ADAS域控制器中會用到16nm或14nm finFET工藝芯片,而且還在向7nm甚至5nm finFET工藝推進,以放入針對多個應用的多處理器核,比如8到12個Arm 64位高端核,還有AI/視覺加速器、DSP加速器。”
Arm最近發(fā)表的一份報告強調(diào)了向異構計算的遷移。車載ADAS等系統(tǒng)正變得越來越復雜和相互關聯(lián)。Arm表示,需求的多樣性既需要一種整體的電子設計方法,也需要更加異構的計算架構。
做好ADAS是當務之急
毋庸置疑,自動駕駛汽車的開發(fā)將繼續(xù),但ADAS的部署將成為2021年的重點。
汽車導入ADAS功能后,確實減少了事故,挽救了生命。今天,ADAS的路還遠沒走完。ADAS采用毫米波雷達、激光雷達、單/雙目攝像頭等傳感器對數(shù)據(jù)進行決策控制,算法的局限決定其用戶體驗與人類駕駛仍存在一定差距,很多ADAS功能只能在特定場景下使用。
就說車道保持和自適應巡航功能吧,由于系統(tǒng)對車輛在車道中位置和前車距離的刻意控制,導致車輛對方向和速度的控制非常生硬。另外,ADAS無法保證感知所有場景,也不保證100%準確預警,更不保證對任何危險情況主動采取措施,且不承擔任何事故責任。所以,在目前情況下,使用ADAS切不可掉以輕心,駕駛者始終要對自己的駕駛行為負責。
再說用戶體驗,大多數(shù)車上的ADAS并沒有達到消費者愛用的程度。對用戶來說,ADAS也過于難懂,專業(yè)詞匯多得讓人一頭霧水。因此,當務之急是半導體廠商、Tier 1和主機廠要認真為用戶科普一下ADAS細分功能,特別是讓他們能夠理解和體驗,否則ADAS的推廣和普及就很難實現(xiàn)。因為一直標榜客戶至上的主機廠也明白,應該提供客戶想要并愿意為其付費的功能。
人工智能正在賦能ADAS,包括自我診斷和自我修復車輛,這將大大減少故障次數(shù)。在學習駕駛模式下,新駕駛者被攝像頭、雷達和激光雷達包圍,可有效避免發(fā)生事故。這些系統(tǒng)將保證司機和乘客安全、知情、娛樂和出行效率。語音和手勢用戶界面將直觀理解命令;增強現(xiàn)實有助于導航,提供興趣點或安全問題警報,利用虛擬現(xiàn)實(VR)投影發(fā)現(xiàn)支柱(pillar)盲點背后的東西。由于所有這些AI技術都還處于起步階段,硬件系統(tǒng)將需要隨著系統(tǒng)的改進而調(diào)整,并通過OTA更新最大限度地延長系統(tǒng)的壽命。
現(xiàn)在ADAS技術已經(jīng)進入很多車型,盡管有些不叫ADAS。下一步是如何通過傳感器融合使其功能。現(xiàn)在的攝像頭越來越好,3D攝像頭正在部署,它距離激光雷達只有半步之遙,而成本大概只是后者的1/100。當然,過去幾年,激光雷達的成本也在大幅下降,初創(chuàng)企業(yè)正在這一領域扮演主要角色。
ADAS及其半導體工藝
先看前向安全攝像頭,根據(jù)所需功能,攝像頭有多種不同類型,以鏡頭數(shù)量分為單目、雙目和三目;以距離遠近分為長、中、近程攝像頭。三目或多目攝像頭是一種立體視覺,它基于從相鄰不同視角獲取同一環(huán)境的多幅獨立圖像來估計距離,即視覺信息的三角測量。然后使用算法處理器對現(xiàn)實環(huán)境進行密集的3D數(shù)字表示。
在近程激光雷達中,如大陸的多功能攝像頭MFL4x0,將紅外近程激光雷達(光探測和測距)傳感器和CMOS攝像頭集成在一個緊湊的單元中,即使是小型汽車也可以安裝在鏡座中。其主要功能是以非常高的可靠性對車輛前方的物體進行分類,并檢測即將發(fā)生的碰撞;同時具有駕駛員輔助功能(如車道偏離警告、交通標志識別和智能前照燈控制)。
采埃孚ZF TriCam三目攝像頭是集成了“三只眼睛”的模塊,具有不同視角,從車輛前面和旁邊的不同距離傳遞重要信息,確保各種駕駛情況下的不同視角。
攝像頭對于目標檢測是必不可少的。它利用人工智能探測路邊的行人或垃圾桶等物體,為車輛提供必要的信息。此外,攝像頭最大的優(yōu)點是可以精確地測量角度。這使車輛能夠盡早識別接近的車輛是否會轉向。如果城市交通需要大視角來記錄行人和交通情況,那么在高速公路上需要300米的長距離和窄視角。
寶馬X5 ADAS系統(tǒng)所使用的MobileEyeQ4三目攝像頭集成在前擋風玻璃內(nèi)側的后視鏡模塊內(nèi)部。它能夠產(chǎn)生3D感知,從而提供強大的L2+駕駛輔助功能。EyeQ4圖像處理芯片(目前是28nm FinFET工藝)融合處理三個攝像頭的圖像信號,并提供各種提升駕駛舒適性的駕駛輔助功能。EyeQ5將會采用7nm FinFET或10nm工藝。
以ZF S-Cam 3單目安全攝像頭為例,可以看到其內(nèi)部有兩個主要組件,一個是搭載MobileEye EyeQ3的處理器板,另一個是搭載安森美半導體CMOS圖像傳感器(CIS)的板子。
另一種架構是在車輛周圍使用多個攝像頭,將攝像頭接入中央接線盒。在特斯拉Model 3中,車的周圍有8個攝像頭,這些攝像頭的數(shù)據(jù)被送入位于儀表板下的中央ADAS控制模塊。
經(jīng)過多年的發(fā)展,特斯拉ADAS控制板(即全自動駕駛(FSD)計算機)HW3.0使用了特斯拉自研設計、三星14nm制造的2個SoC。這塊板上有很多半導體器件。據(jù)IHS的一份報告顯示,HW2.5的半導體含量約為520美元。
據(jù)報道,HW4.0芯片由特斯拉和博通共同開發(fā),將采用臺積電7nm工藝制造。預計該芯片2021年第四季度開始量產(chǎn),首批搭載該芯片的車輛最早2022年第一季度開始交付。HW4.0芯片代工換成了臺積電,主要原因是其7nm工藝能夠在更低的電源電壓(低于500mV)下工作,這將實現(xiàn)更低的功耗,其性能預計將是HW3.0的3倍。
攝像頭系統(tǒng)的另一個關鍵部件是CMOS圖像傳感器。大多數(shù)汽車攝像頭模塊都使用安森美半導體的圖像傳感器。2014年,安森美半導體收購了在汽車行業(yè)占據(jù)強勢地位的Aptina,在汽車CIS領域獨樹一幟。
另一個有價值的ADAS功能是盲點監(jiān)測。汽車后保險杠上的雷達模塊可以實現(xiàn)此功能。盲點監(jiān)測又稱并線輔助功能,后保險杠上安裝的雷達在車速大于10kM/h時自動開啟,向車輛左右3米,后方8米的范圍持續(xù)發(fā)送雷達信號,并分析處理探測到的信號,排除固定物體和較遠距離的物體,如果探測區(qū)域內(nèi)有車輛靠近,后視鏡上的黃色燈帶就會閃爍予以提示。
車的前面還有一個遠程雷達模塊,支持自適應巡航控制和自動緊急制動。它可能安裝在汽車的前格柵或前保險杠上,如奔馳的毫米波雷達,寶馬除了雷達之外還有攝像頭,奧迪A7更是搭載了一個毫米波雷達和一個激光雷達。
大陸的長距離毫米波雷達模塊也有兩塊板:一塊是處理器板,另一塊是有雷達芯片組和天線的板子,均搭載NXP的芯片(分別為MCU和收發(fā)器)。
總之,ADAS的主要功能僅由車內(nèi)的兩個系統(tǒng)實現(xiàn):
攝像頭系統(tǒng):CMOS圖像傳感器獲取圖像,由處理器處理數(shù)據(jù)。處理器采用倒裝芯片BGA(FCBGA)封裝。
雷達系統(tǒng):車內(nèi)通常有三個雷達模塊。兩個在后保險杠上,一個在前格柵。每個模塊都有收發(fā)雷達信號的收發(fā)器和處理雷達信號的處理器。雷達收發(fā)器采用LDFO封裝,也有的采用倒裝芯片CSP(FCCSP)封裝。
直到幾年前,汽車中的大多數(shù)半導體元件都使用鍵合焊線工藝封裝。雖然鍵合焊線仍然是主流汽車芯片封裝,但ADAS模塊越來越多地使用了先進封裝,如倒裝芯片F(xiàn)CBGA、低密度扇出(LDFO)和倒裝芯片F(xiàn)CCSP。
目前,不論是自動駕駛(ADS),還是ADAS,車輛都要在所有條件下執(zhí)行各種駕駛功能。為了實現(xiàn)這一點,車輛不僅要與內(nèi)部復雜系統(tǒng)進行通信,還要與外部環(huán)境進行更多通信。未來的汽車技術將繼續(xù)使用越來越多的攝像頭、雷達和激光雷達。傳感器技術必須更強大,能夠處理更復雜的任務。汽車系統(tǒng)組件應提供更高的性能,以便以更高的速度處理更多的數(shù)據(jù),并將延遲和功耗降至最低。因此,更精細的納米工藝就成為了半導體廠商的不斷追求。根據(jù)汽車各系統(tǒng)的功能不同,使用的工藝也不一樣。
值得一提的是,盡管芯片制造商已經(jīng)使出了渾身解數(shù)來跟上摩爾定律的步伐,但進展越來越難,采用先進IC封裝技術已成為一種補救辦法,有助于在減小整體封裝尺寸的同時實現(xiàn)芯片的可擴展性、功能密度和異構集成。當然,ADAS等汽車應用也會從中受益。
駛向未來
ADAS的發(fā)展讓眾多駕駛員輔助功能得到了廣泛采用,不斷增強了整體駕駛體驗、安全性、舒適性和便利性。如Yole的分析師所說,進入新十年,“ADAS意味著正在幫助攀登2014年SAE定義的自動駕駛階梯,并贏得了“L2”、“L2+”和現(xiàn)在的“L2++”的華麗表演。但就自動駕駛而言,現(xiàn)實也許還不是一回事。”雖然如此,整個行業(yè)也在這一過程中為全自動車輛(AV)實現(xiàn)最高水平的自動化積累著更多的經(jīng)驗。
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