一季度陸續(xù)開啟5G新機(jī)發(fā)布浪潮同時(shí)，不少廠商的高管都指向一個(gè)缺貨核心——高通驍龍888旗艦5G芯片。

實(shí)際上芯片缺貨的整體原因相對(duì)復(fù)雜，除了手機(jī)廠商常規(guī)在此期間集中上新之外，此番還疊加了晶圓廠商工藝成熟度把握程度不一；向來低庫(kù)存的汽車行業(yè)很遲才意識(shí)到缺芯，如今反向加單擠占需求；5G終端的元器件數(shù)量成倍增長(zhǎng)，但該領(lǐng)域多為低制程芯片工藝，并非晶圓廠大力擴(kuò)充的產(chǎn)能所在等等。

記者多方了解發(fā)現(xiàn)，目前對(duì)于手機(jī)行業(yè)來說，芯片缺貨呈現(xiàn)一種“紡錘體”狀態(tài)：即最高端制程的5G旗艦芯片，和相對(duì)低制程但數(shù)量要求多的元器件更缺貨，且今年內(nèi)都不太容易得到緩解。處在中間地帶的芯片，則相對(duì)容易在隨后階段逐步可以松一口氣。

那么對(duì)于手機(jī)廠商來說，今年因?yàn)槿A為“讓出”部分市場(chǎng)，帶來的行業(yè)份額窗口期內(nèi)，就不再只是單純拼產(chǎn)品、營(yíng)銷和渠道，還將疊加更深一層的供應(yīng)鏈把控能力。

而在此背景下，原本行業(yè)認(rèn)為對(duì)中小品牌帶來的新機(jī)會(huì)，恐怕也將因?yàn)閷?duì)供應(yīng)鏈把控力的相對(duì)弱勢(shì)，不再那么容易捕捉到。

在2021年這個(gè)5G終端大規(guī)模普及的階段，壓力測(cè)試就這樣突然來襲。

“紡錘體”式缺芯

“缺芯”難題從行業(yè)共識(shí)到成為公眾共識(shí)，只有一個(gè)大V的距離。

日前小米公司高管在社交平臺(tái)公開稱，“今年芯片太缺了，是極缺……”，一度把該話題推向熱搜。隨后多名終端大廠高端都表達(dá)了類似感慨。這在近些年的手機(jī)歷史上恐怕都不太多見。

realme 副總裁、全球營(yíng)銷總裁徐起在3月4日的新品發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)就表示，今年公司將采取“雙平臺(tái)+雙旗艦”戰(zhàn)略，即同時(shí)采用高通驍龍8系列和聯(lián)發(fā)科天璣系列雙旗艦5G平臺(tái)，并分別打造性能和影像兩個(gè)旗艦系列。

在會(huì)后接受記者采訪時(shí)，徐起坦言，今年全球都面臨著缺芯難題。“我們從兩方面在積極應(yīng)對(duì)，第一是在提前規(guī)劃相關(guān)芯片需求，早期的規(guī)劃可以減輕一部分芯片緊張壓力；第二我們采取的‘雙平臺(tái)’戰(zhàn)略，也是積極應(yīng)對(duì)的一種方式，通過產(chǎn)品特性選擇不同廠商的芯片，來減少對(duì)單一芯片需求的緊缺壓力。”

徐起向記者解釋，此番缺貨屬于階段性爆發(fā)，沒有特別明確的中高低端定義，但目前來說，高端芯片一定更為缺貨，廠商需要針對(duì)性進(jìn)行計(jì)劃和備貨。

他還認(rèn)為，對(duì)于缺芯的緩解程度不要太樂觀，做好持續(xù)到年底的準(zhǔn)備。“坦白說還是有小困擾”，“去年我們發(fā)現(xiàn)千元機(jī)芯片相對(duì)缺貨，但今年看到千元機(jī)部分在恢復(fù)，旗艦機(jī)型缺貨程度更高。”

Counterpoint Research半導(dǎo)體研究總監(jiān)蓋欣山向記者分析，相對(duì)來說，目前比較缺貨、且無法解決的反而是成熟制程，尤其是電源管理芯片。相比4G時(shí)代，5G終端對(duì)電源管理芯片的需求是兩倍甚至更高，這直指目前緊缺的8英寸晶圓工藝，這也是汽車廠目前緊急搶奪的領(lǐng)域所在。

“電源供應(yīng)芯片是結(jié)構(gòu)上最難解決的問題，可能到今年底都無法解決缺貨問題。那么對(duì)手機(jī)廠來說，即便有CPU等其他核心芯片，但沒有電源管理芯片，就意味著無法提供整機(jī)。”他向記者表示，市面上說高通芯片缺貨，更多應(yīng)該是包含電源管理芯片、RF芯片等在內(nèi)的芯片套件缺貨，由此來看，這的確處在供需緊張狀態(tài)下。

Strategy Analytics無線智能手機(jī)策略高級(jí)總監(jiān)隋倩則告訴記者，“據(jù)我了解，反而是 14納米的中低端芯片供應(yīng)比高端的5G芯片更為緊張。”

她續(xù)稱，手機(jī)行業(yè)的缺貨情況要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于汽車行業(yè)，主要廠商也會(huì)受缺芯影響，但整體還是可控的，倒是一些小廠商受到的影響應(yīng)該更大。

“芯片行業(yè)的調(diào)整周期一般在6個(gè)月以上，隨著接下來國(guó)際環(huán)境調(diào)整下的國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈放松，零配件緊張的情況在今年下半年或年底有望緩解。”隋倩表示。

然而放眼全球范圍內(nèi)，實(shí)際上4G手機(jī)芯片會(huì)比5G更缺。

來自手機(jī)廠商中層人士向記者分析，目前只有中國(guó)市場(chǎng)的5G終端落地部署加快，更大的市場(chǎng)范圍實(shí)際上還是在4G市場(chǎng)。且相比之下，5G芯片會(huì)比4G芯片具有更大的利潤(rùn)表現(xiàn)，導(dǎo)致目前以高通和聯(lián)發(fā)科為核心的芯片供應(yīng)商都集中了更多精力在5G芯片而非4G芯片端。

半導(dǎo)體行業(yè)人士向記者表達(dá)了類似觀點(diǎn)。“目前在東南亞、印度、中南美洲等市場(chǎng)，4G手機(jī)還是主流，但高通和聯(lián)發(fā)科今年主要會(huì)發(fā)力在5G，因?yàn)?G某種程度來看意味著在未來將慢慢被淘汰，對(duì)芯片廠則意味著未來會(huì)成為死庫(kù)存。據(jù)我所知，這兩家廠商的7納米4G芯片也在被積極搶占。”

整體來說，目前的手機(jī)行業(yè)缺芯呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化特征。蓋欣山向記者分析，目前次高端的芯片供應(yīng)量相對(duì)足夠，相信在年中后階段會(huì)趨于相對(duì)穩(wěn)定供需狀態(tài)。

“次高端芯片主要包括聯(lián)發(fā)科天璣1100和1200，高通驍龍765、870和716等，這類多在6-7nm制程，三星和臺(tái)積電對(duì)此都已經(jīng)處在產(chǎn)能控制得心應(yīng)手的階段。”他續(xù)稱。

蓋欣山認(rèn)為，大約在9-10月，該領(lǐng)域的芯片會(huì)達(dá)到廠商的“安全庫(kù)存”水位。但接下來的幾個(gè)月，整體行業(yè)恐怕依然將迎來行業(yè)供需緊缺高峰期。

相對(duì)沒那么缺貨的，可能只在于部分功能環(huán)節(jié)。他告訴記者，例如在高端影像傳感器部分。

伴隨缺芯而生的，就是持續(xù)的漲價(jià)行情，即便是此前持續(xù)處在供過于求的存儲(chǔ)器DRAM領(lǐng)域，都已經(jīng)在持續(xù)火熱。

這對(duì)手機(jī)廠商而言，要保證匹配公司策略的產(chǎn)品，但也要應(yīng)對(duì)元器件成本的上漲，利潤(rùn)恐怕就會(huì)是接下來的難題。

手機(jī)廠商壓力測(cè)試

即便是前些年間，規(guī)模偏小的廠商都曾面臨創(chuàng)始人為手機(jī)缺貨而公開致歉的行為，何況是如今。

這導(dǎo)致原本非常短暫被華為讓出的份額，更大可能還是會(huì)流向更具量級(jí)優(yōu)勢(shì)和供應(yīng)鏈前置管理能力的大規(guī)模廠商。此前行業(yè)認(rèn)為小廠商可能獲取的份額空間將十分有限。

不過相對(duì)成長(zhǎng)歷史較長(zhǎng)的廠商，可能還會(huì)有變通之法。魅族就是選擇與高通進(jìn)行了更多綁定。從3月3日魅族發(fā)布的芯片可見一些趨勢(shì)。

魅族沒有采取廠商近期普遍采取的旗艦機(jī)分別采用高通+聯(lián)發(fā)科的配置，而是將同系列的兩款產(chǎn)品完全部署在高通驍龍888芯片之上；同時(shí)魅族與高通進(jìn)行了強(qiáng)綁定，首發(fā)搭載了高通一直堅(jiān)持主推的超聲波指紋識(shí)別芯片，而其他主流廠商普遍采用的是國(guó)內(nèi)廠商設(shè)計(jì)的屏下識(shí)別指紋芯片。

此番部署，可以讓整體體量偏小的魅族，其芯片需求更集中。而對(duì)供應(yīng)鏈而言，廠商更大的需求體量，無疑才會(huì)讓他們更有供貨積極性。

在接受采訪時(shí)，魅族助理副總裁萬(wàn)志強(qiáng)也表示，公司對(duì)供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)之一就在于，“供應(yīng)商很看重是否可以讓他們充分發(fā)揮價(jià)值。”

獨(dú)立研發(fā)和運(yùn)營(yíng)的realme，其優(yōu)勢(shì)在于有OPPO的供應(yīng)鏈支持。

徐起向記者分析，今年供應(yīng)鏈缺貨，在采購(gòu)過程中，的確會(huì)面臨價(jià)格相對(duì)更貴的情況。

“不過對(duì)realme來說，第一我們的品牌自誕生起就是輕資產(chǎn)式運(yùn)營(yíng)，在渠道、營(yíng)銷等方面都是這樣的方式，因此我還是可以有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格；第二是realme的供應(yīng)鏈支持能力很強(qiáng)，能夠獲取相對(duì)有行業(yè)優(yōu)勢(shì)的成本。”

他坦言，對(duì)終端廠商來說，這更多會(huì)對(duì)公司的采購(gòu)規(guī)劃帶來較大壓力。“因?yàn)槊鎸?duì)的不是單一芯片短缺，是缺一個(gè)都不行，需要對(duì)產(chǎn)品提前儲(chǔ)備和規(guī)劃，才能形成總量。”

不過他也表示，今年realme新品推出節(jié)奏會(huì)比較快，公司產(chǎn)品從芯片角度來說，提前一年就有了詳細(xì)規(guī)劃。“realme今年會(huì)比較有準(zhǔn)備打中國(guó)市場(chǎng)的仗。”

雖然漲價(jià)已有一段時(shí)間，但缺貨帶來的價(jià)格或者利潤(rùn)表現(xiàn)目前還沒有特別顯性特征，更多可能只是體現(xiàn)在去年新機(jī)發(fā)布多在偏高端的高價(jià)產(chǎn)品有關(guān)。

記者獲取到Counterpoint統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在中國(guó)市場(chǎng)，2020年第四季度相比2019年同期來看，500-800美元售價(jià)的手機(jī)份額有所提升，而500美元以下售價(jià)的份額則在下降。

該機(jī)構(gòu)助理研究總監(jiān)Brady向記者指出，“以我們目前的數(shù)據(jù)看不出因?yàn)槿毙驹斐山K端銷售價(jià)太大的影響。在去年各個(gè)手機(jī)OEM己經(jīng)備有大量元件庫(kù)存。所以應(yīng)該不會(huì)這么快反應(yīng)。”

對(duì)于今年的利潤(rùn)表現(xiàn)，隋倩并沒有很悲觀。她向記者分析，其實(shí)整個(gè)行業(yè)隨著整合的加劇往頭部集合，利潤(rùn)主要被蘋果和幾家有限的安卓廠商控制。2020年雖然整體智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但整體利潤(rùn)率反而上升了，主要是蘋果的拉動(dòng)作用。今年這個(gè)趨勢(shì)很有可能會(huì)繼續(xù)。

“去年整體行業(yè)的變化是低端和高端都有增長(zhǎng)，反而是中階價(jià)位有被低端和高端壓縮的趨勢(shì)，今年這個(gè)趨勢(shì)可能還會(huì)繼續(xù)存在。我們預(yù)測(cè)今年全球智能手機(jī)批發(fā)價(jià)格會(huì)上漲8%，到接近300美金的水平，主流廠商都會(huì)有價(jià)格上漲的趨勢(shì)。”她續(xù)稱。
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