市場預(yù)測：先進封裝市場預(yù)計2019-2025年復(fù)合年增長率為6.6%，2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術(shù)平臺，復(fù)合年增長率分別為21%、18%和16%。

供應(yīng)鏈：臺積電、英特爾、三星、安靠、日月光都活躍于先進封裝市場。

COVID-19的影響:由于新冠疫情爆發(fā)，預(yù)計2020年先進封裝同比下降6.8%，但該市場將在2021年反彈。

“龍頭企業(yè)必須迅速行動，發(fā)揮優(yōu)勢，創(chuàng)新并競爭。先進封裝無疑是關(guān)鍵，”YoleDéveloppement先進封裝團隊主分析師FavierShoo表示。

2019年至2025年，先進封裝市場復(fù)合年增長率6.6%，市場營收在此期間將增加一倍以上。Yole的先進封裝團隊預(yù)測，到2025年該市場營收將突破420億美元。這幾乎是傳統(tǒng)封裝市場預(yù)期增長率（2.2%）的三倍。

在此動態(tài)環(huán)境下，Yole和華進半導(dǎo)體宣布將于2021年5月18日-20日聯(lián)合舉辦SYNPAS技術(shù)研討會。該研討會已連續(xù)舉辦7年，每次參會人員超200人。

作為一場線上研討會，SYNAPS為業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)提供了分享愿景、評估新技術(shù)、發(fā)現(xiàn)商機的獨一無二的平臺。SYNAPS的目標是傳遞先進封裝市場現(xiàn)狀，助力企業(yè)迎接新的機遇和挑戰(zhàn)。

事實上，Yole深入調(diào)研了具有顛覆性的先進封裝技術(shù)和相關(guān)市場，總結(jié)了最新的創(chuàng)新趨勢，并強調(diào)了商機。相關(guān)內(nèi)容可參考以下報告：

l《先進封裝市場現(xiàn)狀及動態(tài)（2020版）》遵循行業(yè)演變，分析了市場和領(lǐng)先先進封裝公司的關(guān)鍵戰(zhàn)略……

l《先進封裝市場季度監(jiān)測》于每季度末發(fā)布，及時傳遞市場動態(tài)以及關(guān)鍵企業(yè)的戰(zhàn)略

先進封裝行業(yè)現(xiàn)狀如何？將如何演變？哪些平臺主導(dǎo)著市場？潛在應(yīng)用有哪些？新冠肺炎疫情的影響是什么？Yole緊跟行業(yè)和技術(shù)發(fā)展，歡迎參加YOLE和華進半導(dǎo)體共同舉辦的SYNAPS 2021，獲得解答。

先進封裝市場正在吸引半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個層面的大公司。臺積電、英特爾、三星、安靠、日月光等都活躍于該市場，精準定位，把握了業(yè)務(wù)價值。先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵，賦能行業(yè)探索和創(chuàng)新，并填補芯片和PCB之間的差距。

受新冠肺炎影響，預(yù)計2020年先進封裝市場同比下降6.8%。Yole半導(dǎo)體、存儲&計算事業(yè)部總監(jiān)Emilie Jolivet表示，“但是，我們非常樂觀，堅信該市場將在2021年反彈，同比增長約14%。”

Yole Korea封裝、組裝&基板事業(yè)部總監(jiān)&首席分析師Santosh Kumar解釋：“預(yù)計2.5D/3D TSV IC、ED和FO市場營收增長最快，市場份額分別為21.3%、18%和16%。由COVID-19導(dǎo)致的新用戶行為，從數(shù)字娛樂、遠程工作到數(shù)字業(yè)務(wù)規(guī)模的激增，數(shù)據(jù)驅(qū)動的產(chǎn)品運用顯然正在加速。”

例如，移動、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域的FO，人工智能、機器學(xué)習(xí)、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、CIS和3D NAND領(lǐng)域中的3D堆疊，汽車、移動和基站領(lǐng)域的ED等。從營收細分來看，2019年移動和消費市場占先進封裝總營收的85%，Yole預(yù)計到2025年，該市場復(fù)合年增長率有望實現(xiàn)5.5%，占先進封裝市場總營收的80%。與此同時，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是營收增長最快的細分市場，約占先進封裝市場份額的13%。Yole的分析師預(yù)測，到2025年，該市場份額將從2019年的10%增加到14%。同時，從營收來看，汽車及運輸細分市場將以10.6%（2019-2025年）的復(fù)合年增長率增長，2025年實現(xiàn)19億美元左右。

不容置疑，先進封裝已然成為創(chuàng)新的核心。尤其對半導(dǎo)體行業(yè)而言，大趨勢帶來了新的挑戰(zhàn)。來自世界各地的領(lǐng)先的先進封裝公司將在2021年的SYNAPS大會上交流他們的愿景和展望。

華進半導(dǎo)體總經(jīng)理肖克表示：“毫無疑問新冠疫情向世界提出了挑戰(zhàn),但它也對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生了積極的影響。疫情改變了生活和工作方式,比如居家辦公和自動化投資成為趨勢，這勢必會推動計算、微處理器和內(nèi)存等市場需求。在此背景下，2021年半導(dǎo)體行業(yè)將充滿機遇。華進半導(dǎo)體和YOLE希望通過舉辦SYNAPS，促進先進封裝行業(yè)的國際交流和全球合作，促進全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。歡迎您加入SYNAPS2021，共同開拓中國市場！”

原文標題：先進封裝：助力半導(dǎo)體企業(yè)大展拳腳的關(guān)鍵技術(shù)

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