元器件的漲價(jià)熱度只增不減？

一個(gè)季度漲價(jià)兩回？

2021年元器件市場(chǎng)確實(shí)牛氣沖天

被動(dòng)元件（MLCC）

擬漲價(jià)廠商

旺詮科技：針對(duì)大中華區(qū)代理商調(diào)漲厚膜電阻價(jià)格15%，新價(jià)格于2月17日生效。

國(guó)巨：調(diào)漲芯片電阻價(jià)格15～25%，新價(jià)格將于3月1日生效。

華新科：據(jù)IC交易網(wǎng)消息，華新科新訂單或?qū)⒄{(diào)漲10～15％，目前華新科并未表態(tài)。

三星、TDK：高容MLCC或調(diào)漲報(bào)價(jià)。

風(fēng)華高科：IC交易網(wǎng)稱，有消息表示風(fēng)華擬調(diào)漲15％。

其他廠商交期走勢(shì)

漲價(jià)原因

1、臺(tái)系貼片阻容類(lèi)器件原廠會(huì)隨市場(chǎng)情況定期調(diào)整報(bào)價(jià)，上漲或下降已成常態(tài)；

2、目前主流的被動(dòng)器件（貼片阻容、鋁電解、電感等）生產(chǎn)商產(chǎn)能均處于較高負(fù)荷狀態(tài)，同時(shí)又有春節(jié)假期、意外天氣、疫情等因素疊加，交期情況普遍不太樂(lè)觀；

3、部分原材料價(jià)格（如：銅）近期的確有較大漲幅。

后續(xù)預(yù)期

更多廠商將在第二、第三季度跟進(jìn)并調(diào)整價(jià)格，但調(diào)整幅度比較有限。畢竟因主動(dòng)件產(chǎn)能問(wèn)題，不少項(xiàng)目已進(jìn)入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)狀態(tài)。

MCU

擬漲價(jià)廠商

由于產(chǎn)能緊缺，MCU價(jià)格不斷，多家臺(tái)灣MCU廠商近日再次宣布調(diào)漲價(jià)格，甚至停止接單。

盛群：已宣布自今年4月1日起全面漲價(jià)15%。

義?。篗CU產(chǎn)品全面暫停接單，累計(jì)價(jià)格漲幅至少1成起跳。

凌通：?jiǎn)?dòng)二次漲價(jià)，累計(jì)漲幅達(dá)10%

新唐：2020Q4起已陸續(xù)調(diào)漲MCU價(jià)格，并依據(jù)各產(chǎn)品線做調(diào)整，但強(qiáng)調(diào)“一定都是往上調(diào)”。

松翰：已對(duì)部分客戶展開(kāi)第二波調(diào)價(jià)

其他廠商交期走勢(shì)

漲價(jià)原因

1、微控制器使用量大且廣泛，且多在現(xiàn)在產(chǎn)能最缺的8吋晶圓廠生產(chǎn)；

2、近期日本地震、北美暴雪等天災(zāi)，使MCU市場(chǎng)供給雪上加霜；

3、MCU應(yīng)用于消費(fèi)性電子領(lǐng)域出貨穩(wěn)定，加上遠(yuǎn)端辦公等趨勢(shì)所帶動(dòng)云端伺服器需求提升，以及比特幣上漲所引燃的挖礦熱，也帶動(dòng)高附加價(jià)值的BLDC散熱芯片。

后續(xù)預(yù)期

MCU市場(chǎng)目前供給已經(jīng)相當(dāng)吃緊，價(jià)格將有望再度迎來(lái)漲價(jià)潮，且漲幅有望再度調(diào)升雙位數(shù)水準(zhǔn)，MCU廠將有望全面跟漲，推動(dòng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)升溫。

分立器件（MOS/光耦等）

擬漲價(jià)廠商

士蘭微電子：3月1日起調(diào)整分立器件價(jià)格(所有MOS類(lèi)產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對(duì)管等)。

德普微電子：2月21日起調(diào)漲MOS產(chǎn)品。

億光：光耦合器產(chǎn)品近期陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格，漲幅約10 -30%。

其他廠商交期走勢(shì)

存儲(chǔ)

部分廠商交期走勢(shì)

漲價(jià)原因

目前來(lái)看，渠道市場(chǎng)矛盾尤為顯著：

1、原廠端技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致NAND供應(yīng)仍然不足；

2、電感、電容、電阻等配件交期嚴(yán)重延后，甚至拖延5-6個(gè)月，BGA基板、主控芯片產(chǎn)能也十分緊張；

3、整機(jī)出貨數(shù)量限制也將會(huì)抑制對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備需求。

其他：驅(qū)動(dòng)IC

擬漲價(jià)廠商

頎邦、南茂：已于去年10月順利調(diào)漲封測(cè)價(jià)格，漲幅約5-10%，本季DDI封測(cè)廠將或再度調(diào)整封測(cè)代工價(jià)格5-10%。

漲價(jià)原因

TV、NB、PC等終端產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，加上5G手機(jī)需求，帶動(dòng)小尺寸、中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC需求激增。自去年下半年來(lái)缺貨消息頻傳，除了前段晶圓代工外，后段封測(cè)產(chǎn)能也同步告急，漲聲不絕于耳。

總結(jié)

漲價(jià)平均幅度：平均在10%-20%之間。漲價(jià)主要原因：上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，產(chǎn)能緊張、采購(gòu)周期延長(zhǎng)，產(chǎn)品成本大幅增加，故提升產(chǎn)品價(jià)格來(lái)分?jǐn)偝杀緣毫?。市?chǎng)需求點(diǎn)：市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求優(yōu)于預(yù)期，加上“宅經(jīng)濟(jì)”推升PC與NB出貨持續(xù)維持高檔，以及車(chē)用相關(guān)市場(chǎng)快速回升。

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