隨著可穿戴市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，小型化、智能化的矛盾越來(lái)越突出，微機(jī)電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical system，MEMS）產(chǎn)品的微型化變得格外重要。

MC3672

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美新半導(dǎo)體面向高端可穿戴市場(chǎng)推出業(yè)界最小尺寸的加速度傳感器MC3672。以WLCSP 1.29 mm x 1.09 mm x 0.74 mm的超小封裝，實(shí)現(xiàn)超低功耗（2.8uA@100Hz）、低噪聲、集成數(shù)字輸出的3軸加速度。適應(yīng)可穿戴產(chǎn)品對(duì)功耗的嚴(yán)苛要求，MC3672支持多種不同的工作模式：超低功耗模式（Ultra-Low Power mode）和高性能/低噪聲模式（Precision mode），在嗅探工作模式（Sniff mode）時(shí)，功耗更低至幾乎可以忽略的0.4uA @ 6Hz。目前，該產(chǎn)品已經(jīng)向全球提供樣品，在TWS耳機(jī)、電子運(yùn)動(dòng)手表、電子智能手寫筆、醫(yī)療健康產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商中得到了廣泛認(rèn)可和歡迎。

（部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

MC3672能做到最小體積是由于采用了單芯片一體流片工藝（MEMS+ASIC一體流片完成），不同于其他傳統(tǒng)品牌MEMS和ASIC分別是獨(dú)立單元最后封裝在一起。雖然單芯片工藝的設(shè)計(jì)和制造難度會(huì)更高，但能更好地縮減產(chǎn)品尺寸，更加符合市場(chǎng)發(fā)展的需要。美新半導(dǎo)體在單芯片工藝取得了巨大突破和成功，現(xiàn)已申請(qǐng)并獲得多項(xiàng)單芯片技術(shù)專利。

采用的傳統(tǒng)工藝，產(chǎn)品尺寸無(wú)法做到更小：

美新半導(dǎo)體的一體流片工藝：

MC3672的超小尺寸：

MC3672主要性能參數(shù)：

美新半導(dǎo)體（MEMSIC）依托多年技術(shù)和行業(yè)積累，進(jìn)一步拓展電容式MEMS產(chǎn)品線，為用戶提供更全面的解決方案和更佳的運(yùn)動(dòng)傳感體驗(yàn)，相信2021年將給用戶帶來(lái)更多的驚喜！

了解更多美新MC3672產(chǎn)品信息，可發(fā)郵件至info@memsic.com，也可訪問(wèn)美新官網(wǎng)：www.memsic.com

公司簡(jiǎn)介： 美新半導(dǎo)體（MEMSIC）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM，主要從事MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應(yīng)用方案的一站式傳感解決方案。美新半導(dǎo)體目前大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)全球獨(dú)有熱式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、電容式加速度計(jì)、微功耗Hall開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費(fèi)電子。

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