(電子發燒友網報道 文/章鷹） 3月3日，全國兩會在北京召開，來自各界代表對自動駕駛和車載芯片領域的卡脖子問題，發表不少建言。全國人大代表、奇瑞汽車董事長尹同躍表示，車載芯片是近期困擾汽車產業的難題，他建言國家層面盡早指定國產車載芯片技術路線發展綱要，明確車載芯片國產化率發展目標，加大芯片產業鏈建設，重點扶持及知識產權保護力度；成立芯片創投發展平臺。

車載芯片的缺貨問題，在美國新能源汽車的領頭羊企業特斯拉來看，也不是那么輕松。據美國CNBC報道，半導體芯片短缺導致大多數汽車制造商暫時關閉工廠的一些生產線，特斯拉也不例外。2月25日，特斯拉首席執行官伊隆·馬斯克在一條推特中承認，該公司位于加利福尼亞州弗里蒙特的工廠因"零部件短缺"而暫時關閉。在其2020年第四季度收益報告和備案中，特斯拉CEO警告稱，芯片短缺可能會阻礙其2021年上半年的汽車生產目標。

圖：Elon Mask, 圖片來自CNBC網站

車載芯片領域，為何會出現缺貨漲價的情況？中國在車用芯片領域的地位和憂慮是什么？最近三個月內，全國車用芯片領域重大融資事件有哪些，又將產生怎樣的影響？筆者為你詳細分析。

車用芯片短缺，價格上漲，可能持續到2023年

汽車芯片已集成到車輛中，以促進車身電子設備，遠程信息處理和信息娛樂系統，動力總成系統以及底盤和安全系統的有序運行。這些芯片被用于車輛中以配合汽車應用，汽車芯片分為模擬IC，邏輯IC，微控制器和微處理器等。

自動駕駛，電動出行，連接性和高級安全性是智能網聯汽車發展的重要趨勢，這導致了對車輛中汽車芯片的需求猛增。美國Market Research Future預測，在2018-2023年間，全球汽車芯片市場的復合年增長率為12.87％。市場估值可以從2017年的352.925億美元增長到2023年的724.286億美元。

從去年12月開始，IC供應鏈出現短缺情況，到了今年2月份，短缺情況已經從消費電子產品和ICT產品逐步擴展到工業和汽車市場。Trendforce報告指出，目前在12英寸晶圓廠的28nm，45nm和65nm節點上生產的汽車半導體產品正在遭受最嚴重的短缺，而在8英寸晶圓廠中1.18um及以上節點的生產能力也在遭受短缺。國際評級機構惠譽最近表示，半導體短缺正在擾亂汽車生產，并可能延遲新車銷售的恢復和該部門的盈利能力。

對于信息娛樂系統、動力轉向和制動器等領域，半導體芯片是新車中極為重要的組件。專家表示，根據車輛型號不同，有些新車可能配有數百種半導體芯片。美國CNBC報道，通用汽車公司預計，芯片短缺將使其今年的收益減少15億美元到20億美元。福特汽車表示，芯片短缺可能會使其2021年的收入減少10億到25億美元。由于短缺，本田汽車和日產汽車合計預計到3月份將減少銷售25萬輛汽車。

據路透社報道，豐田汽車公司是迄今僅有的異常公司之一。豐田汽車公司在2月初表示，它擁有多達四個月的芯片庫存，并沒有立即因為芯片短缺影響其汽車生產。

國際評級機構惠譽估計，短缺可能持續到2023年初。全球車用芯片大缺貨，美國、日本、德國汽車產業相繼傳出因車用芯片缺貨而減產的新聞，三國透過外交途徑向臺灣求援，臺灣經濟部日前邀請臺灣晶圓代工廠代表開會，共同應對市場變化。

外資企業占全球汽車芯片市場份額超六成 中國車用芯片自給率低

2019年全球汽車芯片的市場份額中，NXP、英飛凌、瑞薩、ST、TI等前8大供應商占據了63%的市場份額，且均為外資企業。汽車前裝芯片95%是進口的，后裝超過80%是進口，全球功率半導體供應鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國外廠商手中，國內企業產業鏈中缺失話語權。

全球汽車芯片市場份額情況

汽車中有多種不同類型的芯片，從簡單到復雜。主要類型是控制芯片，模擬和混合信號電源芯片，傳感器，無線通信，接口芯片和存儲芯片。

數據顯示，2020年，全球汽車芯片市場規模約3000億元，中國自主汽車芯片產業規模僅約70億元，市場占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性領域。在新能源三電系統、底盤電控、自動駕駛等領域的關鍵零部件開發及主要芯片生產被國外企業壟斷。

打破“卡脖子”技術桎梏，建立自主可控的供應鏈體系，對于包括新能源汽車在內的我國整體汽車產業健康發展和從汽車大國向汽車強國的邁進無疑具有戰略意義。

我們認為，由于汽車零部件需要很長的產品研發和驗證周期，想要在短期內找到合適的替代供應商并不容易。不過在此次芯片缺貨過程中，可以明顯看到新冠疫情為國內芯片企業進入汽車產業鏈注入了催化劑。

三大融資事件，推動中國車用芯片快速跟上

眾所周知，在供應端，汽車電子對于半導體器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等為主，主要依賴8寸晶圓產能，目前8寸晶圓產能緊缺漲價已經成為共識，電動化、智能化、物聯網化的發展使整車對主控芯片的需求快速增長，這也會加重芯片的需求。最近中國境內半導體企業的融資也恰好說明了車用芯片市場的熱度。

地平線C輪共融資9億美元 推動中國汽車智能化產業轉型

2月9日，中國人工智能芯片公司地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。

而早在今年1月初，國內唯一實現前裝量產的汽車智能芯片企業地平線，剛完成4億美元的C2輪融資，截至到目前，地平線C輪融資共計達到9億美元，超過預定目標。

編輯點評：地平線獲得眾多企業的融資，說明眾多企業投資者認可汽車智能芯片的價值。地平線車載芯片征程2發貨量已經突破百萬片，公司已經形成了覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。地平線計劃在2021年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片，單芯片AI算力達到96TOPS，在MAPS評估標準下，征程5的性能超越特斯拉的FSD。

比亞迪董事長王傳福談及戰略投資地平線，他認為，比亞迪作為新能源汽車行業領導者，而地平線為智能汽車提供強大的算力芯片，為老百姓解決控制、判斷等駕駛安全問題，真正做到減少安全事故，推動社會進步。兩者合作，共同推進中國汽車自主品牌芯片產業鏈的自主可控，驅動中國汽車產業智能化轉型。

億咖通科技超過2億美元A+輪融資

2月25日，億咖通科技（ECARX）宣布完成由中國國有資本風險投資基金領投的超過2億美元A+輪融資，此輪融資完成后，億咖通科技的整體估值將突破20億美元。

億咖通科技是一家成立于2016年的汽車智能化科技公司，由中國知名汽車企業家李書福先生攜手沈子瑜先生共同創立。公司擁有超過1700名員工，已在杭州、北京、上海、武漢、大連及瑞典哥德堡設立了分支機構以及研發中心，并于2020年獲得來自百度和海納亞洲的戰略投資。億咖通科技不僅聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數據及車聯網云平臺等核心技術產品，還持續打造行業領先的智能網聯生態開放平臺，賦能車企創造更智能、安全的出行體驗。目前，億咖通科技智能網聯系統在全球范圍內已擁有超過240萬用戶。

編輯點評：汽車半導體是一個市場空間非常大，行業成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導體公司所壟斷，據悉，億咖通科技已形成四大序列芯片矩陣：車規級數字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。戰略投資者顯然看好億咖通科技的研發團隊和產品化能力。

高瓴資本斥資2億美金參與比亞迪定向增發

2月17日，據消息人士透露，高瓴資本斥資2億美金，參與了比亞迪股份的最新一輪定向增發股票的購買。隨后這一消息得以確認。比亞迪股份品牌及公關事業部總經理李云飛表示，“我們對高瓴資本參與本輪定增表示感謝和認可。相信前瞻資本與先進智造的結合會給企業帶來更好的發展前景。”

值得關注的是，高瓴資本在此前剛剛清倉了造車新勢力蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車等多家美股股票。

編輯點評：比亞迪不僅是一家新能源汽車制造商，其品牌更大價值在于它還是一家半導體芯片制造商。比亞迪半導體在車載IGBT、MCU和傳感器領域都已經全面進入，并已經初見成效。

據汽車行業權威調研數據顯示，2019 年國內車規級IGBT 市場呈現寡頭壟斷格局，英飛凌以高達58.2%的市場份額位居第一，比亞迪位列第二，占18%。作為國內第一家自主研發、生產車用IGBT芯片的公司，比亞迪半導體成為國內市場上最有能力挑戰國際大廠的本土廠商。

2018年，比亞迪推出IGBT 4.0芯片，該產品性能優異，在多個關鍵性技術指標上優于市場主流產品，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。2019年，比亞迪開發的第三代半導體功率器件SiC產品推出，2020年，比亞迪“漢” EV電機控制器首次裝有自主研發的SiC MOSFET模塊，從而顯著提高了電機性能。

除功率器件外，比亞迪半導體在傳感器和車規級MCU方面也已經推出相關產品。比亞迪半導體已經推出了第一代32位車規級MCU，這是一顆單核的32位MCU，功能相對比較簡單，未來會推出多核的車載MCU。據悉比亞迪車規級MCU裝車量突破500萬顆。比亞迪半導體的產品除了供應自家品牌外，還將不斷供應給國內其他廠商，為自主可控的國產化智能汽車出力。

小結