AMD MI200計算卡的消息已經多次出現,而最新證據顯示,幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計,內部集成兩個小核心,類似銳龍、霄龍處理器的設計,俗稱“膠水大法”。
在最新的Linux補丁中,我們發現了AMD MI200計算卡的代號“Alde”,對應完整名字是Aldebaran(恒星金牛座畢宿五),可不是Intel Alder Lake 12代酷睿處理器。
補丁提供的信息不多,但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣,這就很明顯了,內部雙芯設計,可以說十拿九穩。
從目前的跡象看,AMD MI200計算卡將會采用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構,并首次集成HBM2E高帶寬內存,制造工藝可能是7nm+,甚至可能是5nm。
競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。
事實上,AMD早就申請了GPU小芯片整合封裝的專利,為此做準備,而根據傳聞,基于RDNA 3架構的下一代消費級游戲卡,也有極大概率上雙芯封裝,從而暴力堆核。
責編AJX
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