根據取得的草案內容報導，歐盟希望降低對美國和亞洲的依賴，提高在地半導體生產是此計劃的一環(huán)。這份文件的最終內容仍可能有所修改，但此案本周就會呈交歐洲議會。

為降低對美國和亞洲科技公司的「高風險依賴」，歐盟傳出希望到2030年前要讓全球至少20%的先進半導體在歐洲生產，并希望制造出比臺積電和三星更尖端的芯片。

官員據悉正在研擬相關草案，預定本周呈交歐洲議會。

彭博資訊之前曾報導，為提高歐洲半導體生產，歐盟曾討論過興建一座全新晶圓廠的可能性。歐盟如今希望制造出比臺積電和三星現有5nm更快的芯片。

這份文件寫道，減少關鍵的依賴，有助歐盟掌握數位主權，維護自身利益。文件也提到，歐盟的方式將尋求支持「網絡開放性」。

科技網站extremetech指出，目前全球約10%的半導體制造設備位于歐洲，但事實上歐洲晶圓廠多半不是使用最先進制程。例如英特爾在愛爾蘭有生產設備，目前是14納米，雖已計劃要擴大至7納米，但至今沒什么進展；格芯（GlobalFoundries）則宣布今年將投資14億美元擴大美國、新加坡與德國三座工廠的產能，但進度相當緩慢。

歐盟在這份「數字羅盤」（Digital Compass）計劃中，提出今后十年的數字發(fā)展目標，計劃部署1萬個氣候中和設施，確保企業(yè)能快速存取數據服務，同時要在2025年前開發(fā)出量子電腦，2030年前要讓歐洲有人居住的地方都有5G服務。歐盟也說，接下來這十年打算讓區(qū)內「獨角獸」（估值逾10億美元的新創(chuàng)公司）數量增加一倍，主要是透過改善資金的取得。

另外，歐盟還將建立一套監(jiān)視系統(tǒng)，以評估歐盟與會員國是否達成目標，執(zhí)委會將每年提出報告，詳述計畫進度。
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