全球疫情、日本地震、美國嚴(yán)寒,汽車產(chǎn)業(yè)在過去一年接連受到了供應(yīng)鏈上的三次暴擊。
關(guān)于汽車廠商因?yàn)?a target="_blank">芯片短缺減產(chǎn)的消息屢見報(bào)端。
但要真正了解缺芯的真相和現(xiàn)狀,全球半導(dǎo)體公司的財(cái)報(bào)是最可靠的材料。
要判斷芯片短缺的源頭,首先要厘清汽車芯片供應(yīng)鏈,這是一個漫長而復(fù)雜的供應(yīng)鏈。
汽車芯片來源有兩個來源:
一個是 IDM (Integrated Device Manufacture),也就是整合元件制造商。IDM 自己完成芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測三個主要環(huán)節(jié)。
另一個是 晶圓代工廠 。
行業(yè)中相當(dāng)數(shù)量的芯片公司是 Fabless,其名下沒有晶圓廠,而是將芯片委托給晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。
IDM/Fabless 的芯片,大部分都出貨給了大型 Tier 1 即一級零部件供應(yīng)商,也有少量給分銷網(wǎng)絡(luò)。
因此大部分車企直接面對的是 Tier 1,而不是芯片廠家。
從 Tier 1 向上游下單汽車芯片,到拿到產(chǎn)品通常需要 100 到 120 天,大約 3 到 4 個月時間。
以 NXP 為例,其典型庫存周期就是 110 天。從 Tier 1 拿到芯片,制造出零部件產(chǎn)品,再交貨給整車廠,大約需要 1 個月時間。
整車廠拿到 Tier 1 提供的零部件,組裝再到出貨給 4S 店,大約需要 1 到 2 個月時間。
也就是說汽車芯片廠家的排產(chǎn)需要早于整車出貨 5 到 6 個月。
一定程度上,這也意味著一旦車企對未來市場的判斷不準(zhǔn)確,就將在數(shù)個月內(nèi)打亂上游供應(yīng)鏈的節(jié)奏。
在上述的供應(yīng)鏈條中,各領(lǐng)域的典型代表廠商如下:
1五類核心半導(dǎo)體的市場格局
2019 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模大約 372 億美元 。
這些芯片中,其中大約 87% 來自 IDM,13% 來自 Fabless。
汽車半導(dǎo)體可以分為五大類:
一是 功率半導(dǎo)體 ,主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes(Fast Recovery,Schottky,High Voltage)。
功率半導(dǎo)體是汽車半導(dǎo)體的最主要構(gòu)成,大約占汽車半導(dǎo)體市場的 43%。
二是 MCU ,大約占汽車半導(dǎo)體市場的 20%;
三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模擬、混合 IC、FPGA、DSP 與 GPU ,大約占汽車半導(dǎo)體市場的 20%;
四是 傳感器 ,主要包括圖像傳感器、MEMS 傳感器、霍爾傳感器。大約占汽車半導(dǎo)體市場的 8%。
五是 存儲器 ,包括各種嵌入式內(nèi)存,SRAM、DRAM、FLASH,大約占 9% 的市場。
下表為全球十大汽車半導(dǎo)體企業(yè) 2019 年收入排名,以及對應(yīng)其汽車業(yè)務(wù)在 2020 年總收入中的占比。
除博世之外,幾乎所有的半導(dǎo)體供應(yīng)商的汽車業(yè)務(wù)沒有超過一半。
(1)傳感器領(lǐng)域
博世排名第一,主要是加速度傳感器、液位傳感器、氣壓傳感器、重力傳感器和 IMU,基本上都是 MEMS 傳感器。
英飛凌主要是磁傳感器、電流、壓力、雷達(dá)傳感器和MEMS麥克風(fēng)。
安森美主要是圖像傳感器。
Melexis 主要是電流、速度、壓力、磁、溫度、速度、光學(xué)傳感器。
NXP 主要是雷達(dá)傳感器。
(2)MCU 領(lǐng)域
NXP 主要是動力傳遞領(lǐng)域,包括 EPS、ESP、發(fā)動機(jī)管理、變速箱管理、車身、空調(diào)、車燈、鑰匙和座椅領(lǐng)域。
瑞薩主要是儀表、車機(jī)、發(fā)動機(jī)管理、電機(jī)控制和底盤,儀表和車機(jī)領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。
英飛凌主要是 ADAS、底盤、發(fā)動機(jī)控制、動力傳遞。ADAS 領(lǐng)域幾乎處于壟斷地位。
德州儀器主要是車身、照明、動力傳遞領(lǐng)域。
MICROCHIP 主要是車身和 ADAS 領(lǐng)域。
(3)功率元件領(lǐng)域
英飛凌主要是 IGBT、MOSFET、驅(qū)動 IC。
意法半導(dǎo)體主要是 SiC、MOSFET 和驅(qū)動 IC。
博世主要是驅(qū)動 IC、LDO。
德州儀器主要是驅(qū)動 IC 和 PMIC。
安森美主要是 MOSFET。
高通在 2 月 3 日公布 2021 財(cái)年一季度財(cái)報(bào),高通的財(cái)政年于每年的 9 月底結(jié)束,因此 2021 財(cái)年一季度財(cái)報(bào)就是 2020 自然年四季度財(cái)報(bào)。
自 2019 年 12 月開始,高通將自己的產(chǎn)品分為手機(jī)、RF 前端、汽車和 IoT 四大應(yīng)用市場,汽車業(yè)務(wù)首次成為單獨(dú)匯報(bào)的部門,足見內(nèi)部對這部分業(yè)務(wù)的重視。
2020 財(cái)年高通收入 165 億美元,其中手機(jī) 105 億美元,RF 前端 24 億美元,手機(jī) 6.4 億美元,IoT 則有 30 億美元。汽車業(yè)務(wù)只占高通總收入的 3.9%。
高通汽車業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品包括座艙 SoC、無線 Modem、C-V2X、Wi-Fi 與藍(lán)牙。
目前主要還是無線 Modem,粗略計(jì)算可以占到汽車業(yè)務(wù)的 70%。
高通在 2020 年 Q4 汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)到 2.12 億美元,同比大增 44%,環(huán)比增長 12.8%。
同樣在 Q4,高通其他事業(yè)部門表現(xiàn)極好,手機(jī)和射頻前端同比分別大增 79% 和 157%。凈利潤 24.55 億美元,同比增長 165%,市場預(yù)期為 20.68 億美元。
不過高通已經(jīng)發(fā)出預(yù)警:一季度前瞻指引為 72 - 80 億美元,比 2020 年 4 季度的 82 億美元環(huán)比下滑。
高通坦言上游產(chǎn)能不足,因此我們推測高通的汽車業(yè)務(wù)也要下滑。
2021 年 1 月份,高通公布了汽車領(lǐng)域一系列新產(chǎn)品,包括第四代座艙系統(tǒng)和智能駕駛產(chǎn)品。
第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺采用 5 納米制程工藝,預(yù)集成亞馬遜 Alexa 定制系統(tǒng)。
除此之外,這代平臺也集成了眾多獨(dú)門技術(shù):第 6 代 Kryo CPU、 Hexagon 處理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。
目前,通用汽車已確定將在下一代座艙中采用高通的芯片,前者這一代的座艙還是英特爾的 A3900 系列芯片為主力。
在自動駕駛領(lǐng)域,高通 Snapdragon Ride SoC 基于 5 納米制程,可以提供從 10 TOPS - 700 TOPS 不等的算力。
高通的 Ride 平臺目前已經(jīng)獲得上汽和長城汽車采用,海外則有本田。
3英偉達(dá)痛失奧迪,汽車業(yè)務(wù)持續(xù)下滑
英偉達(dá)在汽車上的主要客戶是 奔馳 和 奧迪 。
奔馳的座艙一直使用英偉達(dá)的 SoC。
奧迪在上一代車機(jī)也使用英偉達(dá)芯片,但在 2019 年下半年新上市的車型中其改用了高通芯片,2021 年起則改為三星的芯片。
英偉達(dá) 2019 年汽車業(yè)務(wù)收入大約 7 億美元,2020 年失去奧迪這個大客戶,其全年的汽車業(yè)務(wù)收入大幅度下滑 23.4%,降低至 5.36 億美元。
至于比較先進(jìn)的智能駕駛芯片,目前在營收中的貢獻(xiàn)還很低,幾乎可以忽略不計(jì)。
英偉達(dá)和高通都面臨產(chǎn)能問題,兩家公司都是 Fabless,要看晶圓代工廠的臉色。
晶圓代工廠產(chǎn)能緊張,對應(yīng) Fabless 的出貨量就會下降。
4英特爾原地踏步
英特爾汽車業(yè)務(wù)主要分兩部分:一部分是收購來的 Mobileye ,一部分是 座艙 SoC ,即 ATOM A3900 系列產(chǎn)品。
英特爾 2020 年收入 770 億美元,汽車業(yè)務(wù)不到 15 億美元,占比小于英特爾總收入的 5%。
Mobileye 2020 年第四季度,實(shí)現(xiàn)凈收入 3.33 億美元,較 2019 年同期增長 39%。
2020 年全年,Mobileye 實(shí)現(xiàn)凈收入 9.67 億美元,較 2019 年的 8.79 億美元增長 10%。
這樣的業(yè)績增長得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系統(tǒng)出貨量的提高。
2020 年,Mobileye EyeQ 系列芯片出貨量為 1930 萬顆,全球累計(jì)出貨量達(dá) 7330 萬顆。
Mobileye 已經(jīng)進(jìn)入高原期,依靠軟硬一體的打法提前切入市場,占盡先機(jī),但現(xiàn)在英偉達(dá)、高通、德州儀器、瑞薩都已經(jīng)追了上來。
Mobileye 仍然固守封閉體系,肯定會被其他廠家占據(jù)市場。
英特爾產(chǎn)品線太廣,對 Mobileye 的關(guān)注度不夠,資源不足,特別是 EyeQ6 的進(jìn)度,要到 2025 年量產(chǎn),遠(yuǎn)落后于競爭對手。
而在策略方面,其在今年的 CES 上也公布了激光雷達(dá)領(lǐng)域的進(jìn)展,從全視覺方案切入激光雷達(dá),也顯示 Mobileye 的長遠(yuǎn)規(guī)劃開始搖擺。
ATOM A3900 系列產(chǎn)品自 2016 年推出,目前主要客戶包括特斯拉、寶馬、現(xiàn)代、通用和 FCA,主要 Tier 1 有 LG 和三星哈曼。
雖然 A3900 系列性能不錯,但是一直沒有更新?lián)Q代計(jì)劃,可能導(dǎo)致客戶流失。
通用已經(jīng)明確下一代座艙采用高通芯片。
特斯拉在 Model3 上用 A3950,上一代 Models S 是英特爾的 E8400 加英偉達(dá)的 GPU。
最新的 Model S 上是 AMD 的芯片,下一代 Model3 估計(jì)會換成高通甚至AMD的芯片。
5短缺的罪魁禍?zhǔn)?/p>
臺積電,中芯國際有得有失
臺積電是全球最大的晶圓代工廠,2020 年汽車芯片代工業(yè)務(wù)收入大約 14.5 億美元,占全球汽車芯片代工市場的 30%。
對臺積電整體來說,汽車芯片業(yè)務(wù)微不足道。
因?yàn)閿?shù)字類汽車芯片主要是采用 16 - 28 納米工藝,混合類汽車芯片一般是 16 - 45 納米,模擬類一般是 28 - 90 納米。
臺積電主打是 7 納米和 5 納米,臺積電在 5 納米領(lǐng)域?qū)儆谕耆珘艛嗍袌觯麧欉h(yuǎn)比汽車芯片要高。
臺積電在汽車領(lǐng)域的主要客戶是瑞薩、NXP 和意法半導(dǎo)體,主要產(chǎn)品就是最短缺的 MCU。
2020 年 3 季度,臺積電的汽車業(yè)務(wù)暴跌。原因可能來自于華為。
華為要趕在 9 月 15 日之前下單,不僅包括高階的麒麟芯片,還有其他如 16 納米的監(jiān)控芯片,可能擠占了部分汽車芯片產(chǎn)能,導(dǎo)致汽車業(yè)務(wù)下滑近 50%。
反映到臺積電第 4 季度的營收中,9 月一過,其汽車業(yè)務(wù)收入馬上有所恢復(fù)。
中芯國際在 2021 年 2 月 5 日公布了財(cái)報(bào),環(huán)比下滑了 9.4%,同比增長 17%。
其中,其大陸客戶急劇減少,我推測是失去了華為這個大客戶。
北美客戶大幅度增加,則可能是德州儀器的電源管理或驅(qū)動 IC。
中芯國際的汽車芯片代工應(yīng)該在「其他」里,2020 年 4 季度大增,但手機(jī)和智能家居銳減。
臺積電目前面臨缺水的困難,半導(dǎo)體制造需要大量高純水。
而臺灣去年到今年二月嚴(yán)重干旱,LCD 面板行業(yè)耗水量更大。
而臺積電主力工廠和面板廠家在一個工業(yè)園區(qū),目前臺積電已經(jīng)開始演練用水車每日運(yùn)送 1000 立方水 的演習(xí)。
如果春節(jié)持續(xù)干旱,可能會影響臺積電產(chǎn)出,臺積電勢必會減少低利潤的車用芯片投片量來保證高利潤的 5 納米產(chǎn)能。
6NXP 供應(yīng)最緊張
NXP 于 2021 年 2 月 2 日發(fā)布全年財(cái)報(bào)。
2020 年 NXP 收入為 86 億美元,同比下滑 3%;毛利率 51.1%,2019 年則是 53.5%。
汽車業(yè)務(wù)收入 38.3 億美元,同比下滑 9%。
連續(xù) 8 個季度 NXP 汽車業(yè)務(wù)收入額,2020 年 4 季度環(huán)比增長 24%,同比增長 9%。
上表為 NXP 一季度前瞻指引,環(huán)比略增,同比大增,顯示出供應(yīng)充足,供銷兩旺。
但毛利率還未恢復(fù)到 2019 年水平,顯示出對大客戶未提價(jià),漲價(jià)的只是少數(shù)的分銷商網(wǎng)絡(luò)。
看一下財(cái)務(wù)與供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),供應(yīng)鏈管理的發(fā)展伴隨的是高度的財(cái)務(wù)和金融管理的發(fā)展:
運(yùn)營資金天數(shù)(DWC,Days of Working Capital)、未結(jié)賬款天數(shù)(DSO, Days Sales Outstanding)、庫存天數(shù)(DIO, Days of Inventory)和應(yīng)支付天數(shù)(DPO, Days Payables Outstanding)為表征的財(cái)務(wù)控制體系的建立。
DIO 在 2020 年 2 季度達(dá) 120 天,2020 年 4 季度銳減到 78 天,庫存迅速減少,NXP 正常的庫存水準(zhǔn)是 100 到 110 天,預(yù)計(jì)恢復(fù)到正常水準(zhǔn)還需要 2 到 3 個季度。
DPO 是向供應(yīng)商支付的賬期,2020 年 4 季度迅速增加,基本已恢復(fù)正常。
NXP 的供應(yīng)商主要是封測廠和晶圓代工廠,這點(diǎn)顯示出晶圓代工和封測領(lǐng)域產(chǎn)能充足,否則不會從 3 季度的 55 天增加到 75 天。
除分銷商外,NXP 十大客戶分別是大陸汽車、蘋果、博世、電裝、三星、安波福、愛立信、華為、LG 和中興。
大陸汽車是 NXP 最大客戶,因此深受缺貨影響,大陸汽車特別是 ESP 下游客戶主要有大眾、PSA、雷諾日產(chǎn)、FCA,都深受其影響。
NXP 有 5 座 8 英寸晶圓廠,1 座位于新加坡,與臺積電合資,持股比例 61.2%;其余 4 座都位于美國,這實(shí)際是收購飛思卡爾帶來的資產(chǎn)。
不過 NXP 自有晶圓廠工藝最多到 90 納米,也就是 0.09 微米。
這個可以覆蓋 NXP 大部分功率元件和 MCU 產(chǎn)品,但不包括主要的 ASSP,如 i.mx6、i.mx8 系列,還有些頂級 MCU 如 i.MX RT1170 MCU。
這些產(chǎn)品大都是 28 納米的,需要晶圓廠代工。
大陸汽車的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU,NXP 的大部分 MCU 是 90 納米工藝。NXP 主要合作伙伴是臺積電。
NXP 有兩座 8 英寸晶圓廠位于美國德州奧斯汀,主要生產(chǎn) MCU,這也是 NXP MCU 的最主力工廠。
受德州極寒天氣斷電斷水影響,這兩座工廠大約自 2 月 16 日開始停產(chǎn),預(yù)計(jì)停產(chǎn)半月。
這將加劇 NXP 的供應(yīng)短缺,NXP 的其他工廠都已經(jīng)在滿負(fù)荷工作,無法調(diào)配產(chǎn)能。
7英飛凌:壟斷新造車四小龍IGBT供應(yīng)
英飛凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度財(cái)報(bào),英飛凌于每年的 9 月 30 日結(jié)束財(cái)政年度,2020 年 4 季度就是英飛凌的 2021 財(cái)年一季度。
英飛凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收購。2020 年 4 季度英飛凌汽車業(yè)務(wù)收入同比大增 40%,環(huán)比增長 10%。營業(yè)利潤同比大增 185%。
訂單出貨比率 (Book-to-bill-ratio),這是觀察趨勢用途的領(lǐng)先指標(biāo)。
如果值為 0.2,簡單地說就是企業(yè)銷售 1 美元的產(chǎn)品同時獲得 0.2 美元的訂單。
這個值低于 1,顯示市場供求過剩,客戶下單意愿不強(qiáng)烈。
值大于 1,顯示客戶下單意愿強(qiáng)烈。
顯然從 3 季度起,市場需求就非常強(qiáng)烈。
四項(xiàng)財(cái)務(wù)流動性指標(biāo)中,4 季度庫存周期有 107 天,比 NXP 的高出不少。
英飛凌的貨源還是挺充足的。
DSO 方面,客戶結(jié)賬的速度加快,應(yīng)該是急單比較多。
DPO 方面變化不大,顯示英飛凌的上游供應(yīng)鏈穩(wěn)健,外包沒有增加。
包括 ADAS 與座艙領(lǐng)域的安波福、博世、比亞迪(采購 IGBT)、大陸汽車、電裝、歐洲第二大汽車照明海拉、日立、現(xiàn)代、日本京濱、美國李爾、韓國底盤與傳到大廠萬都、三菱電氣、日本電產(chǎn)、法雷奧、維寧兒、ZF。
英飛凌壟斷中國四大新興造車企業(yè)的 IGBT 供應(yīng),英飛凌在這一領(lǐng)域的中國市場占有率超過 60%。
英飛凌 2020 財(cái)年收入產(chǎn)品分布,xEV 領(lǐng)域基本都來自中國,估計(jì)主要是 IGBT,有大約 4.8 億歐元,也就是大約 38 億人民幣。
英飛凌主要制造基地包括馬來西亞 Kulim(8 英寸廠)、Penang(8 英寸廠),德國德累斯頓(8 英寸和 12 英寸廠)、Regensburg(8 英寸廠),美國奧斯汀(8 英寸,來自Cypress)、Temecula(6 英寸,來自 IR,計(jì)劃于 2021 年 9 月關(guān)閉);奧地利的 Villach 擁有 1 座 6 英寸,一座 8 英寸,一座 12 英寸廠。
英飛凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圓廠,主要用來生產(chǎn) IGBT 和 MOSFET,不過要到 2021 年底才量產(chǎn),一旦投產(chǎn),就會大幅度減少委外代工。
順便說一下,一座功率元件晶圓廠從開始奠基到開始量產(chǎn)大約需要 3 年,而邏輯元件需要 4 年。
英飛凌在美國德州奧斯汀的 8 寸廠是 2019 年收購賽普拉斯 Cypress 而來,該座 8 寸晶圓廠單月產(chǎn)能約 3 萬片,受德州極寒天氣斷電斷水影響預(yù)計(jì)也要關(guān)閉半個月,英飛凌也沒有其他廠產(chǎn)能可調(diào)配。
當(dāng)中,2 萬片產(chǎn)能是生產(chǎn) MCU 等產(chǎn)品,1 萬片是生產(chǎn) NOR Flash 芯片,約占全球 NOR Flash 芯片約 5% 市占,且這些 NOR Flash 芯片主要是車用和網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。
為了獲得更多的車用芯片產(chǎn)能,日前英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 才親自致電給臺積電總裁魏哲家,希望能在產(chǎn)能如此緊缺的當(dāng)下,獲得臺積電在代工產(chǎn)能上的大力支持,魏哲家也同意全力支援。
英飛凌幾乎壟斷國內(nèi)電動車底盤 MCU,英飛凌 MCU 的供應(yīng)將出現(xiàn)短缺,對國內(nèi)電動車廠家造成影響,特別是小廠家。
芯片供應(yīng)鏈比較長,預(yù)計(jì)要到 5/6 月份短缺才會影響到國內(nèi)電動車的出貨。
8意法半導(dǎo)體
Mobileye和特斯拉加持,但不敵罷工影響
STMicoelectronic 簡稱 ST,即意法半導(dǎo)體。
該公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罷工,因此業(yè)績不如其他汽車芯片廠家。
ST 十大客戶依次為蘋果、博世、大陸汽車、惠普、華為、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。
2020 年 4 季度 ADG 事業(yè)部收入環(huán)比增長 12%,同比增長 3%。相對其他兩個事業(yè)部,表現(xiàn)較差。
意法半導(dǎo)體 ADG 事業(yè)部連續(xù) 5 季度表現(xiàn)。
可以看出盡管受到罷工影響,營業(yè)利潤還是增加近一倍,但比去年同期還是下滑。
大部分人對意法半導(dǎo)體的印象,還停留在 STM32 MCU 上。
實(shí)際汽車領(lǐng)域,目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半導(dǎo)體代工的,還有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半導(dǎo)體獨(dú)家供應(yīng)。
意法半導(dǎo)體 2021 年一季度前瞻指引并不好,意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)一季度收入環(huán)比下滑 9.5%,但同比大增 31%。
ST 擁有 7 座 8 英寸廠,3 座 6 英寸廠,1 座 12 英寸廠,產(chǎn)能充足,只是罷工影響了大約一星期。
博世是意法半導(dǎo)體最大的汽車類客戶,受罷工影響,博世供應(yīng)緊張了一陣子,現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)好轉(zhuǎn)。
9德州儀器穩(wěn)如泰山
汽車業(yè)務(wù)大約占德州儀器總收入的 20%。
德州儀器 2020 年 4 季度收入同比增長 22%,環(huán)比增長 6.7%。
德州儀器產(chǎn)品分模擬、嵌入式、其他(主要是 DLP)三大類,模擬占 75% 左右,利潤非常豐厚。
模擬產(chǎn)品生命周期很長,研發(fā)成本早就攤薄為零了,利潤率極高,德州儀器是全球最大的模擬芯片廠家,主要用在電源管理領(lǐng)域,還有解串行領(lǐng)域。
嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列產(chǎn)品,主要用在車機(jī)上,ADAS 領(lǐng)域也有一些。嵌入式產(chǎn)品 4 季度收入同比增長 14%,但嵌入式產(chǎn)品 2020 年下滑明顯,全年收入 25.7 億美元,下滑 13%。
模擬產(chǎn)品銷量增長,并且利潤更豐厚,總體德州儀器 2020 年收入和利潤基本與 2019 年持平。
德州儀器在 電源管理 領(lǐng)域占據(jù)霸主地位,汽車領(lǐng)域更是幾乎壟斷地位。
此外,解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座艙領(lǐng)域也有一席之地。
德州儀器擁有兩座 12 英寸晶圓廠,8 座 8 英寸晶圓廠,2 座 6 英寸廠(將在 2021 年關(guān)閉)。
主力廠位于美國德州達(dá)拉斯,Richardson 緊靠達(dá)拉斯,達(dá)拉斯比奧斯汀更靠北,想必也要關(guān)閉。
Sheman 希爾曼也在達(dá)拉斯附近。德州儀器總部就在達(dá)拉斯。
這次德州極寒天氣將嚴(yán)重影響德州儀器的產(chǎn)品供應(yīng),電源管理 IC 在 2020 年就比較緊缺,一直處于漲價(jià)狀態(tài),可能要繼續(xù)漲價(jià)。
10瑞薩供應(yīng)短缺
瑞薩 2020 年汽車業(yè)務(wù)收入 3410 億日元,折合美元為 31.9 億美元,比 2019 年下跌 6.2%。
瑞薩除了汽車外,還有工業(yè)及 IoT 事業(yè)群。
瑞薩整體產(chǎn)品組合中,MCU 占 46%,SoC 占 12%,模擬占 31%,功率器件占 8%。
瑞薩主要發(fā)展方向是混合及模擬信號產(chǎn)品。
2021 年 2 月 8 日,瑞薩以 49 億歐元折合 59 億美元收購了英國 IC 設(shè)計(jì)公司 Dialog。
Dialog 主要產(chǎn)品是電源管理 IC(為蘋果定做,占 69%),AC/DC 功率轉(zhuǎn)換,低功率藍(lán)牙,數(shù)字音頻 CODEC。
蘋果為其第一大客戶,占其收入的 66%,Dialog 在 2019 年收入 14.2 億美元,與瑞薩競購的是意法半導(dǎo)體,最終瑞薩出價(jià)更高,之前瑞薩已經(jīng)收購過兩個混合信號 IC 公司,即 IDT 和 Intersil,花費(fèi)分別是 67 億美元和 32 億美元。
瑞薩大約有 30% 的由晶圓代工廠制造,內(nèi)部完成 70%。
未來外包計(jì)劃進(jìn)一步提高到 40%,主要合作伙伴是臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)。
瑞薩連續(xù) 12 季度汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入,2020 年 4 季度收入 953 億日元,環(huán)比增長 19.7%,同比下滑 5.5%。
制成品庫存從 2019 年 4 季度開始變化不大,而銷售渠道庫存在 3、4 季度開始大幅度減少。
瑞薩與 NXP 是全球并列第一大汽車 MCU 廠家,80% 的汽車座艙都采用了瑞薩的 MCU。
瑞薩自 2011 年以來一直減少自有晶圓廠產(chǎn)能:
2011 年 5 月出售位于美國加州 Roseville 的生產(chǎn)線給 TELEFUNKEN;
2012 年將津輕生產(chǎn)設(shè)施出售給富士電機(jī);
2014 年出售位于山形縣 300mm 給索尼;
2014 年關(guān)閉位于群馬縣的 power MOS 產(chǎn)線;
2014 年關(guān)閉位于山口縣的產(chǎn)線;
2016 年出售滋賀縣的產(chǎn)線給羅姆;
2017 年 3 月出售山形縣生產(chǎn)線給 TDK;2018 年 5 月關(guān)閉位于高知的產(chǎn)線;
2019 年 2 月出售滋賀 GaAs 生產(chǎn)線設(shè)備給中國公司。
瑞薩為了追求產(chǎn)品先進(jìn)性,首先在汽車 MCU 中采用了 28 納米工藝,并且內(nèi)嵌 Flash 閃存。
瑞薩自己擁有龐大的產(chǎn)能,但是不能生產(chǎn)此類先進(jìn)芯片,因?yàn)檫壿嬰娐放c Flash 閃存電路差異較大,做的比較好的只有臺積電,瑞薩的 28 納米 MCU 幾乎都委托臺積電 12 英寸線生產(chǎn),不過瑞薩應(yīng)該也有能力生產(chǎn)部分 MCU。
此外瑞薩的 16 納米 R-CAR3 系列芯片也是委托臺積電生產(chǎn)。
不過目前臺積電還沒有調(diào)漲代工價(jià)格,瑞薩目前調(diào)漲的還是模擬 IC 和功率產(chǎn)品。
瑞薩給出的理由是原材料和封裝基板漲價(jià),實(shí)際主要是 8 英寸晶圓原片漲價(jià),此外臺灣的封裝材料漲價(jià)。
瑞薩 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度產(chǎn)能利用率,可以看出 8 英寸產(chǎn)能利用率明顯提高,但仍有提升空間,12 英寸產(chǎn)能利用率與 2019 年相差不多,提升空間巨大。
整體看,產(chǎn)能充足,提升空間巨大。
因?yàn)椴糠?MCU 可以自制,瑞薩 MCU 的供應(yīng)還不算太緊張。
但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由臺積電代工,供應(yīng)可能出現(xiàn)短缺。
下游影響最大的還是大眾,特別是一汽大眾和上汽大眾,其車機(jī)使用 R-CAR M3 芯片。
日本客戶在 2021 年下半年才開始大量使用 R-CAR 3 代芯片做車機(jī),幾乎不受影響。
瑞薩在 2 月 13 日受福島地震的影響,車用芯片主力工廠茨城縣 NAKA 工廠自 2 月 14 日停產(chǎn),不過 2 月 21 日已經(jīng)恢復(fù)生產(chǎn),影響不算太嚴(yán)重。
11汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的
幾乎所有汽車半導(dǎo)體廠家在 2020 年都出現(xiàn)下滑,2021 年預(yù)計(jì)會反彈,增長大約 15%。
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈太長,缺貨現(xiàn)象可能要維持 3 個季度,到今年 4 季度可能會有所緩解。
同時,汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的,影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶。
大眾、PSA、FCA、雷諾日產(chǎn)受影響嚴(yán)重。
現(xiàn)代起亞、豐田、中國自主品牌與電動車廠家影響很小。
受影響稍嚴(yán)重的是本田和福特。
輕微影響還有奔馳、寶馬與通用。
同時,汽車芯片缺貨是結(jié)構(gòu)性的,影響最嚴(yán)重的是 NXP 和瑞薩的間接客戶。
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