芯片缺貨現象正在影響眾多硬件產品的生產，大到汽車，電腦、服務器，小到每個充電器，甚至藍牙耳機。相比消費電子行業，汽車與工業電子在芯片出貨量中占比不大，數量、型號固定，對生產工藝要求不高，成交量和價格都比較穩定，通常并不容易出現缺貨現象。但自去年12月初以來，大眾汽車因芯片供應不足造成短期停產，引發外界廣泛關注。盡管市場各方回應稱“缺芯”不是普遍現象，但有車企承認，特定汽車電子元件芯片斷供，將導致一些汽車生產面臨中斷。

隨著全球消費市場需求逐漸回溫，2020年第四季度，各大車廠與產業鏈回補庫存，進而帶動車用半導體需求上揚，預計2020年全球車用芯片產值可達186.7億美元，2021年產值將達到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車出貨量有望達8350萬輛。

除汽車產業外，PC、平板電腦等消費電子的產品需求也在疫情緩和后迅速復蘇。市場調研機構IDC稱，2020年中國PC市場將增長10.7%，這也是該市場連續8年負增長之后首次回正。不過，IDC同期警告稱，依然存在諸多不確定因素，如疫情控制、配件缺貨等。

面對芯片市場短缺，3月8日博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產線下線，為其2021年下半年正式啟動生產運營奠定基礎，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。

據披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導體應用領域不斷激增的市場需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標將其建設為全球最先進的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯邦政府內部聯邦經濟與能源部的資金補貼。該晶圓廠計劃于2021年6月正式投入運營。

博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開始施工建設，占地面積約10萬平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面積達到72000平方米。博世隨后進行了工廠內部施工，并在無塵車間安裝了首批生產設備。2020年11月，初步建成的高精密生產線完成了首次全自動試生產。在最后建設階段，工廠將聘用700名員工，負責生產管理和監測以及機器設備維護工作。

在圓形硅片上刻蝕出集成電路后的晶圓，經封裝后可被切割成數百個芯片。當下，用于生產八寸晶圓的MCU、顯示驅動芯片、電源管理芯片、AP（應用處理器）、鏡頭芯片紛紛缺貨，帶動了上游的漲價。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自集邦咨詢、博世官網，轉載請注明以上來源。