3月5日,無錫華芯半導體合伙企業(有限合伙)成立。企查查股權穿透顯示,該公司共有17名股東,其中東風汽車集團有限公司全資子公司東風資產管理有限公司持股15.23%,為第二大股東。
圖片來源:企查查
這并非東風汽車首次布局半導體領域。早在2019年,東風汽車就曾通過旗下智新科技與中車時代聯合成立了智新半導體,在東風新能源汽車產業園建設功率半導體模塊封裝測試生產線,自主研發、制造和銷售功率半導體模塊,以替代進口。
發展到現在,智新半導體年產30萬車規級IGBT芯片模塊生產線即將于4月投入量產,實現車規級芯片模塊的國產化替代,據悉生產線由中國中車提供車規級全橋模塊的技術支持。
當前,隨著汽車“四化”的快速發展,推動半導體在汽車上的重要性不斷凸顯,特別是以IGBT為代表的功率半導體器件,正迎來前所未有的發展機遇。據相關分析數據顯示,對于新能源汽車而言,IGBT可占到整車成本的7-10%,其中在純電動車中,IGBT約占電機驅動系統成本的50%,而電機驅動系統占整車成本約15-20%,相當于IGBT占整車成本的7-10%,比例僅次于電池。
正是看到這一點,當前很多車企都開始強化在該領域的布局。比如上汽,早在2018年3月就與英飛凌聯合成立了上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司,迎戰電氣化,該公司總部設在上海,生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內。目前,由合資公司生產的IGBT模塊FS820已經應用在榮威R ER6上。
比亞迪更早,2004年就成立了比亞迪半導體有限公司,經過十余年的研發積累和在新能源汽車領域的規模化應用,目前已經成了國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。2020年,為了更好地發揮其在半導體領域的技術優勢,拓展第三方客戶,比亞迪宣布整合公司半導體業務,成立獨立的比亞迪半導體,并積極尋求于適當時機獨立上市。之后,比亞迪半導體先后完成了A輪、A+輪融資,融資總額達27億。目前,比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導,并完成輔導備案,預計上市后,估值將接近300億元。
未來,隨著新能源汽車的快速發展,預計車用半導體還將迎來更廣闊的發展空間。以當前行業正努力實現國產替代的IGBT為例,到2025年,預計我國IGBT市場規模將達522億元,2018-2025年CAGR為19%。
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原文標題:資訊 | 東風汽車參股成立華芯半導體
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