全球通訊頻控器件領導者

泰晶科技1612尺寸，難度更高，技術、工藝更為復雜的76.8兆超高頻熱敏晶體諧振器，近期通過全球領先芯片企業美國高通公司（QUALCOMM）手機平臺的產品認證許可，成為高通公司在1612超小尺寸及2016熱敏產品全球范圍內少數通過驗證的幾家晶體供應商之一。

此次通過認證的高通手機芯片組是高通SM6350，這是高通驍龍首款6系5G SoC，采用兩顆2.426GHz大核心和6顆1.804GHz小核心組成，GPU為Adreno615。早在2020年8月份，泰晶科技兩款1612及2016尺寸38.4MHz熱敏晶體諧振器通過了高通手機芯片的產品認證許可，是大陸首家通過此認證的1612尺寸產品晶體供應廠商。

高通是世界上最大的移動芯片供應商，其產品和業務已經拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網等多個領域。美國高通公司芯片平臺的元器件認證是一個非常嚴謹和漫長的過程。前期需要對供應商資格進行考察和評估，對應規格書確認指標，并提供常規和極限品測試數據。經過長期的不斷有效溝通和拜訪交流，高通公司對于泰晶科技的實驗室規格和量產能力認可，導入泰晶科技作為重要的頻控器件供應商。

自2011年始布局半導體光刻工藝的研發，泰晶科技成為國內唯一、全球少數幾家掌握石英晶體MEMS技術，并實現微型晶振規模化、產業化的企業。多年來，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發、元器件封裝、測試等核心工藝技術，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產的技術基礎。公司在晶片技術上持續精進，已掌握了生產高頻、高穩、微型化石英晶片所需的先進光刻工藝，以及生產晶體振蕩器所需的IC倒裝工藝、低相噪溫補芯片設計核心技術、陶瓷基座設計工藝等核心工藝技術。

公司始終將高端技術的應用推進作為公司的戰略發展方向之一，不斷調整優化高端產品布局，致力于為全球客戶提供高精度、高穩定性、高可靠性的石英晶體頻率器件。截止目前，除了1612、2016尺寸熱敏晶體通過高通公司認證外，M系列、K系列、熱敏/溫補系列等逾40款片式產品通過了高通、聯發科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微、中興通訊等眾多方案商的產品平臺認證，成為各芯片廠家推薦的主力晶體廠家，也是我國獲得主流平臺認證最早、最多的晶體廠家，產品通過主流通信廠商的芯片搭載，實現批量供貨。公司產品在5G基站、智能手機、智能穿戴、PC終端、NB-IoT、WiFi6等領域拓寬了基礎應用。

5G時代，互聯互通，頻控器件作為物聯網、車聯網等的關鍵器件，實現國產替代與科技創新，中國晶振產業迎來更廣闊的發展空間。15余年沉淀與奮斗，泰晶科技從民族晶體的開拓者，成長為中國晶體的領軍者，未來，將用實力引領行業新動能，向著成為全球通訊頻控器件領導者的目標不斷邁進。

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