今年1月,新榮耀首款作品榮耀V40如約而至,這部承載著榮耀希望與消費者期待的新機,自發售以來便受到業內人士與用戶的好評。
榮耀CEO趙明曾表示, 榮耀將全力沖擊高端市場,打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦,推出自己的“Mate”和“P”系列。
目前,有消息指出榮耀最快將于7月發布首款真正的旗艦產品,若沒有意外,該產品將采用高通驍龍888旗艦芯片。
今日,據數碼博主@長安數碼君消息稱, 榮耀Magic X系列為折疊屏手機產品,暫定年中發布(6月份前后)。
同時,該博主表示,榮耀Magic系列定位超級旗艦,對標華為Mate系列。
屆時,旗下將有手機、平板、筆記本電腦及手表等不同方向的產品,Magic旗下也會有不同的系列。
據了解,榮耀終端有限公司此前注冊了三個商標,分別為Magic X、HONOR Eva、HONOR Mega。
目前,榮耀已拿到沖擊高端市場關鍵“鑰匙”, 即為天璣1100、天璣1200以及驍龍888等一系列新平臺。
雖然榮耀官方對即將到來的“超級旗艦”沒有任何表示,也未進行任何新機的預熱。
不過,可以預料到的是,榮耀Magic系列在出色設計與旗艦平臺的雙重加持下,全面發力沖擊高端市場,并將助力榮耀成為全球手機制造商第一梯隊的成員,值得期待。
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