集微網消息，近年來，在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求下，全球電子產品市場規模逐年擴大，帶動了上游半導體行業的加速發展。

據SIA數據顯示，在疫情的干擾下，2020年全球半導體銷售額不減反增，達到4390億美元，較2019年增長6.5%。同期，我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率為20%，是同期全球產業增速的3倍。

值得注意的是，作為半導體芯片制造的基石，目前全球半導體設備市場主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局，以應用材料、ASML為首的前五大半導體設備制造廠商，占據了全球半導體設備市場64.77%的市場份額。

而國內半導體設備的全球市場份額只有2%，設備自給率不超過10%，設備關鍵零部件的全球市場份額接近于0，這也意味著半導體設備的國產化有著巨大的提升空間。

當前，國際經貿關系日趨復雜，出于供應鏈安全的考量，客戶對國產設備的采購意愿強烈，國產設備廠商已經迎來絕佳的發展機遇。而即將登陸科創板的企業芯碁微裝，正是泛半導體光刻設備領域的代表廠商之一。

技術迭代升級，直寫光刻技術前景可期

光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度最高的加工技術，能通過利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上，是半導體、顯示面板、PCB等產品制造過程中不可或缺的工藝流程之一。

在微納加工領域中，根據是否使用掩膜版，光刻技術主要分為直寫光刻與掩膜光刻。

從掩膜光刻技術和直寫光刻技術在泛半導體領域不同細分市場的應用情況對比來看，掩膜光刻技術主要用于高精度IC前端制造；直寫光刻主要為高精度IC前端制造提供高精度的掩模板，以及少量多品種的IC制造。業內人士指出，直寫光刻技術無需掩模板，在縮短制程、自動漲縮、多層對位、少量多品種生產、曲面曝光以及一片一碼的智能工廠建設方面有著明顯的優勢。

值得注意的是，在板級封裝及高端PCB制造領域，直寫光刻已經全面取代了傳統光刻；在高端顯示、先進封裝以及第三代半導體領域，直寫光刻已經展現出取代掩模光刻的趨勢。我們相信經過不斷的技術創新發展，直寫光刻將會部分甚至全面替代掩模光刻，扮演起微納加工領域的主角。

立足高端光刻裝備領域，直面國外企業競爭

由于我國直寫光刻技術發展起步較晚，且直寫光刻設備生產工藝復雜、技術門檻高，泛半導體領域主要被瑞典Mycronic、德國Heidelberg等國際廠商壟斷，PCB領域也被Orbotech、ORC為代表的國外企業占據主要市場份額，目前芯片、顯示面板等生產企業仍需依賴從國外進口光刻設備。

出于對市場需求的敏銳性，以及自身的技術儲備與積累，芯碁微裝自2015年成立以來，就專注于直寫光刻技術領域，并不斷引領和開拓該項技術的應用場景。

2016年4月，芯碁微裝開發了半導體直寫光刻設備MLL-C900產品，成功實現了直寫光刻技術的產業化應用，并在隨后幾年逐步開發了應用于IC掩膜版制版的LDW-X6產品、國產應用于OLED顯示面板的直寫光刻自動線系統LDW-D1產品以及晶元級封裝WLP產品，成功與維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子等業內知名企業達成合作，實現了泛半導體領域的國產替代，成為了國內泛半導體領域唯一一家能與國外對標的光刻設備企業。

此外，芯碁微裝憑借自身在泛半導體直寫光刻設備方面的技術積累，成功抓住了直接成像設備逐步替代傳統曝光設備的發展機遇，順利進入市場需求空間更加龐大的PCB制造領域，成功開發了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像設備，在最小線寬、對位精度、產能等核心性能指標方面同國外廠商展開市場競爭。芯碁微裝憑借穩定的技術、優質的產品性能、性價比高及本土服務等優勢，全面覆蓋了下游PCB各細分產品市場，設備功能從線路層曝光擴展至阻焊層曝光。

在高端PCB領域的IC載板、類載板及HDI板等高精度細線寬方面，芯碁微裝直寫光刻設備也處于國際領先水平，直接對標國外進口設備。

從招股書來看，2017年至2019年，芯碁微裝PCB直接成像設備的銷售收入分別為1823.41萬元、5247.11萬元、19242.85萬元，年復合增長率高達224.86%。

致力于成為國產光刻機世界品牌

在市場上大獲成功對于芯碁微裝來說，只是其成長路上的一小步，芯碁微裝的發展潛力也將隨著直寫光刻技術的發展以及自身能力的提升，逐步釋放出來。

作為新一代光刻技術，直寫光刻技術的延展性非常好，可以向半導體晶圓制造、掩膜加工、OLED顯示、Mini/MIcroLED顯示應用等領域發展，具有高性價比，應用前景十分廣闊。

為進一步開拓新的應用場景，芯碁微裝本次募集資金在扣除發行相關費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目和微納制造技術研發中心建設項目。

目前，無論高端PCB、晶圓級封裝、OLED面板都是市場需求正在快速爆發的領域，且國內廠商正在進行新一輪擴產，設備需求有望持續增長。

憑借穩定的技術、優質的產品性能、性價比高及本土服務等優勢，芯碁微裝作為在直寫光刻設備領域率先取得突破的國產企業之一，將充分受益于技術迭代升級、國產替代進程加速以及下游應用市場拉動。

關于未來發展戰略，芯碁微裝始終秉承“成為國產光刻機世界品牌”的奮斗目標，在“依托自有核心技術，加大研發力度，開拓新型應用領域”及“整合行業資源，打造高端裝備產業供應鏈”的戰略發展方向下，專注于微納直接成像設備及直寫光刻設備領域，圍繞自身技術優勢，結合行業發展趨勢，持續進行產品研發創新，提升企業管理水平，不斷培養專業化人才，不斷進行產品的改進和升級，滿足境內外客戶對高性能直接成像設備及直寫光刻設備的需求，積極融入全球化的競爭格局，力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業，為股東和社會創造價值。
編輯：lyn