很多工程師在設計電路時，關于射頻電路的接地，都有不同的見解。電路設計時，接地不恰當，不但給調試過程埋下太多坑，還會影響整體的穩定性、抗干擾性。

在高密度和高頻率的場合通常使用多層板，就EMC要求而言同比二層板好20dB以上。以四層板為例，分別闡述相關接地設計經驗。

01 多點接地

電路板上全部地線遵循就近原則接地，通常接地線很短。由于接地導線的長度與感抗成正比，工作頻率增高時對應共地阻抗變大，導致增大共地阻抗產生的電磁干擾。故要求地線的長度盡可能短。同時，高頻率的數字信號電路需要采用并聯接地，一般通過地過孔簡單處理。

實際應用中，電路板上大面積的敷銅接地方式，即多點接地。單面電路板可以實現多點接地，多層電路板較多為高速電路，擴大地信號層能夠有效提高電路板的EMC性能，增強信號抗干擾的基本措施。電源層、底層和其它信號層的相互隔離，增強信號間的抗干擾。

02 單點接地

電路板上全部地線連接至公共地線的同一點，通常有并聯單點接地和串聯單點接地。針對敏感的電路，應保持接地線路徑最短。優勢在于減少地環路，地線太長，導致地線阻抗較大。其劣勢則為不適合高頻應用場合。

03 混合接地

融合串聯單點接地，并聯單點接地，混合使用。根據電路特性分組，相互之間不易發生干擾的模塊電路歸為一組，相互間容易發生干擾的模塊電路歸為不同組。相同組的模塊電路采用串聯接地，不同組的模塊電路采用并聯單點接地，以此規避相互之間的干擾。

混合接地的注意事項

各平面對齊處理。避免無關的電源層和地層之間重疊導致分隔失效產生干擾。

避免在隔離區域附近布局時鐘線等高頻引線，規避輻射。

環路面積要小。信號線回路構成的環路面積盡可能小，即環路最小原則。環路面積越小，對外的輻射越少，來自外界的干擾也隨之越小。

在地平面層分隔和信號走線的時候，注意考慮地平面層和關鍵信號走線的分布，預防因地平面層開槽帶來的不良影響。

預防高頻寄生電容耦合。在高頻情況下，不同層間通過電路板寄生電容產生耦合。

04 地間連接方法整理

關于地間連接方法，整理要點如下：

電容連接：地間電容連接，電容的特性是隔直通交，應用于浮地場景中。

磁珠連接：地間磁珠連接，磁珠等同于一個隨頻率變化的電阻，呈電阻特性。應用于電流波動的小信號地和地之間。

電感連接：地間電感連接，電感具有抑制電路狀態變化的特性，可以削峰填谷，通常應用于兩個有較大電流波動的地與地之間。

大電阻連接：地間大電阻連接，大電阻的特性是電阻兩端壓差會產生弱小電流，將地線上電荷釋放掉，實現兩端的壓差為零。

小電阻連接：地間小電阻連接，小電阻阻礙地的電流快速變化過沖，在電流變化時候，使沖擊電流上升沿變緩。

走線連接：地間電路板普通走線連接，促使在兩個地線之間可靠的低阻抗導通，僅限于中低頻信號電路地之間的接法。
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