長電科技對2020年業績給出了一份出色的預告:凈利潤12.3億元,同比增長1287.27%。在“黑天鵝”事件頻發,新冠疫情突襲的2020年,這樣一份業績預告顯得格外矚目。
在SEMICON China 2021期間,集微網有幸采訪到長電科技CEO 鄭力,鄭力對長電的運營發展以及封測領域的變化分享了自己的觀點。
走向國際化、專業化
“新的長電科技已經朝著一流的國際化半導體集成電路制造和技術服務企業邁進。”鄭力說道。
2020年前三季度,長電科技緊密追蹤客戶和市場需求,提供高端定制化的封測解決方案和量產支持,海內外重點客戶訂單需求強勁,同時,各產區持續加大成本管控與營運費用管控,調整產品結構,推動公司業績實現高速增長,盈利能力顯著提升。
不過鄭力指出,去年出色的業績也反映出之前長電科技盈利水平不高。在國際化、專業化整合剛剛起步的一兩年時間里,就有一個比較顯著的變化,一方面說明原來長電科技的起點還不夠高,另一方面說明長電科技未來發展空間還是非常可觀的。
但國際化恰恰是一柄雙刃劍,造成了長電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤大幅度下滑的局面。不過,在新一屆董事會“走國際化、專業化管理”的經營方向戰略領導下,這柄雙刃劍開始顯示出威力。
鄭力表示,這對今后中國集成電路產業的國際化或者中國整個制造業走向國際化,都是一個非常好的教科書式的歷史過程,非常值得大家長期地去關注和研究。如今,長電科技走向國際化、專業化的管理才剛剛開始,一個非常有意思、有意義的里程才剛剛開始。
封測業的今非昔比
作為國內龍頭、全球第三大的封測企業 長電科技一方面是自身策略與管理的不斷精進,另一方面,在后摩爾時代,集成電路封測環節的重要性正日益凸顯。
鄭力表示,從整個行業來看,之前傳統意義的封裝測試在半導體產業鏈當中并不是很起眼的環節。但在后摩爾時代,已經不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄,而是更多地考慮如何提升系統的性能以及如何在整個微系統上提升集成度。因此,集成電路的封測環節的創新能力和價值越來越強。這一年多來也確實感受到這個行業的地位在發生著巨大的變化。
在SEMICON開幕演講上,鄭力提及一詞——“芯片成品制造”,他認為這能更好闡述“封裝”的意義。
“因為很多人不理解‘封裝’的意思,而且這個詞的表述并不準確。”他說道。
他以服裝為例,指出封裝的意義并不是把做好的衣服裝進箱子里,而是根據服裝設計師設計(IC設計)的衣服形狀,把布料(晶圓制造)放在一起,像裁縫一樣制作成衣。
而封裝環節在跟隨整個半導體產業發展中也已變了模樣,甚至是“精致”。
鄭力指出,現在的封裝不僅是把芯片封到殼里的過程,而是需要為里面的芯片做好幾十個工藝,將芯片連線、互聯接口做好,甚至把晶圓進行重組。做好之后,有些芯片需要與其他芯片在同一個封裝體里進行布局和互聯,有時還需堆疊,還要高密度聯結在一起,讓各個功能模塊能夠有機運轉起來。
因此,現在的封裝其實是一個微系統集成的技術,不僅僅是單純地封裝進去。
“‘封裝’這個詞已經不能很好表達所謂的‘先進封裝’的含義,以及高密度封裝的技術需求和技術實際狀態,所以以成品制造去描述更為貼切,可以反映當下的集成電路最后一道制造流程的技術含量和技術內涵。”他說道,“不管是對技術的定義,還是對科學研究的規劃,一定是以產業發展趨勢為引領而向前發展。今天,我們越來越清晰地看到這個產業發展的趨勢:在后摩爾時代,確實要靠集成電路的后道成品制造技術來驅動集成電路向高性能、高密度的向前發展。”
車載芯片引發的巨變
整個集成電路產業都在向前發展是清晰的趨勢和共識,從封測業的變化,我們能明顯感受到半導體在當今尋求數字化轉型的各行業中發揮的重要作用。去年年底,缺芯漲價潮再度來襲,此次波及范圍之廣,導致整個產業上下游都深受影響。
而恰好處在電氣化、智能化風口的汽車業對缺芯卻束手無策,無奈停產,減產的消息比比皆是。對于此,鄭力在開幕演講上提出了兩點思考:一是汽車產業的發展對芯片的性能要求越來越多;二是要充分認識到汽車芯片的工程管理不同于工業類、消費類等其他產品。
原本看似垂直體系極強,“閑人免入”的汽車業在這一波缺芯中,忽然讓人意識到,它與集成電路制造業以難以割開。
鄭力對集微網表示,圍繞車載芯片供應鏈會發生翻天覆地的變化。“車廠要斷線,是冒天下之大不韙。這次出現大面積的車廠缺芯,1~3月份,全球少生產67萬輛車,全年少生產450萬輛車。但是車廠并沒有采取罰款等措施,而是非常耐心、謙虛地下沉到芯片(行業)里,和大家一起來探討后面應該如何一起渡過難關。”
他指出,原來車廠是非常自上而下的,根據產能布局運作,但現在失效了。這說明汽車制造業和集成電路制造業在資源配置的力量上發生了再平衡的關系。以前車廠指揮集成電路制造廠,但現在集成電路制造廠的資源并不是可以按照車廠的意愿分配。集成電路制造產業資源調配的力量發生了此消彼漲的現象,在這個現象中,產業鏈發生巨大的地殼變動,肯定會引發整個產業鏈變化。
他強調,今后的產業鏈如何一起向前發展,需要全產業鏈合作伙伴一起坐下來好好談一談。而且集成電路產業技術的創新,包括生產制造工藝的高難度向前發展,這是要跟汽車整車產業一起來向前看的。
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原文標題:鄭力:后摩爾時代封測技術驅動集成電路向前發展,長電科技走向國際化、專業化之路才開始
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