日韓PCB廠商要把生產重點轉至IC基板？
隨著5G商用落地，高速網絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板，高端HDI、撓性PCB以及剛撓結合板轉移到IC基板上。因應用于高性能計算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應商揖斐電株式會社與新光電氣工業株式會社去年營收均大幅增長。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續大力投資擴大ABF基板產能，預計今年將占日本PCB產值的30%以上。
韓國主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產HDI板或是剛撓結合板，更多地專注于生產手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封裝基板，以及AiP襯底和射頻模塊襯底。韓國的IC基板有望迅速增長，預計將超過PCB產值的三成規模。
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原文標題：【行業動態】日韓PCB廠商將生產重點轉至IC基板
文章出處：【微信號：pci-shanghai，微信公眾號：CPCA印制電路信息】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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發表于 01-05 15:14
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