一款為輕薄設計和可持續發展設定新標準的智能手機將于今年在市場上首次亮相：它是來自柏林的初創公司Carbon Mobile的Carbon 1 MK II。

Carbon Mobile首席執行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德國設計和制造，首次用先進的復合材料取代塑料和鋁，重新開啟小型化進程，并增加了互聯設備的可持續性?！鄙a外殼的基礎材料是朗盛Tepex dynalite產品系列的熱塑性復合材料。它用非常精細的1K連續碳纖維絲的織物進行加固。

朗盛應用開發部Tepex專家Philipp Genders解釋道：“我們的復合材料它不僅僅壁厚特別薄，也是為承受相當大的機械應力的極度輕質部件而開發的。憑借其高度的強度和剛性，它還有助于使外殼在日常使用中非常堅固。此外，啞光黑色的碳纖維讓智能手機擁有真正的高科技外觀?！?/p>

HyRECM技術--克服物理障礙

盡管碳纖維具有生產堅固而輕巧的結構的先進特性，但它們的行為是以電磁屏蔽的方式進行的。這意味著它們阻擋了無線電信號，形成了一個法拉第籠，不是讓信號通過，而是將信號分散到設備的外部主體周圍。使用碳纖維的連接設備，為此一直被科技行業視為不可能。

經過四年的研發，Carbon Mobile的工程師們開發出了一種革命性的工藝，以釋放碳纖維在互聯設備上的潛力。獲得專利的HyRECM（Hybrid Radio Enabled Composite Material）技術將碳纖維與一種能夠滲透射頻信號的互補復合材料融合在一起。為了進一步提高設備的連接性，一種獨特的3D打印導電油墨被集成到碳纖維結構中。其成果是第一個基于 “無線電功能 ”的碳纖維材料。這項新技術首次應用于Carbon 1 MK II，生產出堅固的碳纖維外殼結構，不僅非常輕薄，而且塑料含量不到5%。

來自加工合作伙伴現代復合材料有限公司的Eric Chan表示：“朗盛和他們的Tepex材料在HyRECM技術的開發中成為了完美的合作伙伴。能夠與來自德國的優質材料結合，確保了這項革命性技術從推出起就能得到最好的應用?！?/p>

比一袋薯片還輕

遵循與一級方程式賽車的承重底盤相同的結構原理，外殼設計為單體結構，或 “單殼”。因此，它優化利用了碳纖維增強塑料（CFRP）的超高剛性。這為智能手機的薄壁厚度和低重量做出了巨大貢獻，也實現了小型化。這是因為在外殼內部沒有笨重的強化物占用空間。Khalifeh表示：“我們的尖端單殼設計使設備重量僅為125克，比傳統智能手機輕三分之一。僅有6.3毫米，也薄了25%?！?/p>

為減少電子垃圾的世界而努力

Carbon Mobile致力于可持續發展原則。新款智能手機盡可能只使用可回收材料。Khalifeh說：“我們希望為減少電子垃圾和提高全世界的可持續發展做出貢獻。外殼所使用的復合材料也可以很容易地回收再利用，用于新的用途?！迸cTepex dynalite產品線中的所有產品一樣，它可以被切碎，然后在標準的注塑機上進行加工，制造高質量的組件，無論是單獨使用還是與合適的新材料混合使用。“Genders解釋道。為了延長智能手機的使用壽命，其所有組件都被設計成可以輕松更換，以便進行維修，這也避免了電子垃圾的產生。

責任編輯：lq6