3月11日，中、美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商，宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”。中美在半導體領域的競爭與合作，如果能轉入良性軌道，對行業發展、對中美兩國、對全世界都是好事。但美國國內也有很多人士，繼續對中國半導體行業的發展抱有敵意，并將其與臺海局勢等地緣政治問題相捆綁。近日，美國《外交政策》雜志就發表了長篇報告，闡述這些問題。中國歡迎良性競爭，但也不可能一廂情愿地認為美國會徹底改頭換面，美國部分人士的“分析”，恰恰提醒著國人。 半導體器件，也叫作“芯片”，是經濟增長、安全和技術創新的核心組成部分。面積小于郵票，厚度小于頭發的直徑，并且由將近400億的組件構成，半導體器件對世界發展的影響超過了工業革命。從智能手機、個人電腦、心臟起搏器到互聯網、電動載具、飛機和高超音速武器，無論是在電子設備中，還是在商品和服務的數字化過程中（如全球電子商務），半導體無處不在。 隨著人工智能（AI）、量子計算、物聯網（IoT）和先進的無線通信等新興技術的發展，需求在不斷增加，同時也帶來了無數的挑戰和機遇。特別是5G，都需要尖端的半導體功能器件。但是，新冠肺炎和國際貿易爭端限制了該行業的供應鏈和價值鏈，而美國和中國之間圍繞技術優勢的爭奪戰可能會進一步分裂供應鏈，導致技術碎片化，并對國際商業造成重大破壞。 幾十年來，美國一直在半導體行業遙遙領先，2020年占領了48%（即1930億美元）的市場份額收入。根據IC Insights的數據，全球最大的15家半導體公司中，有8家在美國，英特爾的銷售額排名第一。 中國是半導體的凈進口國，主要依靠外國尤其是美國的制造商來實現其大部分技術。中國2020年進口的芯片價值3500億美元，較2019年增長14.6%。 通過《中國制造2025》和《促進全國集成電路產業發展的指導意見》可以看出，在過去的六年中，中國一直在加大力度，利用財政激勵、知識產權（IP）和反壟斷標準來加快國內半導體產業的發展，減少對美國的依賴，并確立自己作為全球科技領導者的地位。 隨著美中競爭的加劇，特別是在前特朗普政府時期，美國一直在收緊半導體出口管制，尤其是針對中國的實體企業實施更為嚴格的許可證政策。美國仍然擔憂中國通過民用供應鏈獲取美國技術，并將其與中國軍隊和監控設備整合。 夾在這些全球超級大國之間的是臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電），也是業內領先的芯片制造商，擁有世界上51.5%的代工廠市場并生產最先進的芯片（10納米或更小制程）。

《外交政策》的配圖，把龍畫得面目猙獰 臺積電同時供應蘋果、高通、博通和Xilinx等美國和中國公司。直到不久前，該公司還為華為供貨，但在2020年5月由于美國商務部出于安全考慮限制了華為供應商，它便與這家中國巨頭斷絕了關系。 臺灣同時也成為了地緣政治的焦點，因為前特朗普政府的舉動加強了“美臺關系”，導致臺灣海峽的緊張局勢升級，而中國大陸在該地區軍事活動的增加，又考驗著拜登政府的強硬程度。這些因素共同對全球半導體行業的關鍵制造節點構成了巨大的風險。 臺灣是該行業復雜生態系統的一部分，這更廣泛地表明，企業和國家越來越難以與地緣政治絕緣，特別是在美國和中國脫鉤的壓力之下。隨著地緣政治、貿易和技術爭端的增加，以及新冠肺炎持續損害著供應鏈和價值鏈，半導體公司正試圖利用一些手段來保護其制造過程，如囤積物資或搬遷廠址，而這擾亂了整個行業。 由于半導體是美中戰略和技術競爭的核心，導致該行業持續面臨一系列保護性關稅和非關稅措施，威脅到了該行業的生產和競爭力。 這份《外交政策》的“內部報告”分析了中國大陸、臺灣和美國在半導體領域不斷發展的戰略經濟關系，審視了該行業私營和公共部門關鍵的行為體所面臨的日益增長的經濟和安全挑戰，并在拜登政府尋求提高美國競爭力、遏制中國技術野心時，為其指明了機會。

本報告特別指出： 1.半導體代表著美國和中國相互依賴的技術野心的關鍵。半導體對中美雙方來說都很關鍵，有著技術上的脆弱性，中美雙方在尖端半導體設備方面相互依賴，同時也依賴臺灣地區。 2.盡管中國投入巨大，但要在未來5到10年內擁有獨立的半導體制造能力幾乎不可能。由于半導體制造設備（SME）和軟件的獲取渠道有限，中國企業無法與世界的頂級企業競爭，且整體缺乏行業知識也阻礙了自給自足的供應鏈的發展。 3.臺灣地區將成為美中緊張關系的中心。鑒于中國在半導體制造和技術供應鏈中的核心地位，中國可能會利用其經濟影響力，通過貿易限制、人才招聘和網絡攻擊關鍵企業，以獲得支撐國內產業所需的核心半導體知識產權。 4.單方面的限制助長了企業與國家政府之間的不信任，可能會導致經濟脫鉤。美國對供應鏈各部分，尤其是像臺積電這樣的制造商施加單方面的經濟措施，會促使私營和公共部門主體關注美國領導人的行動對全球供應鏈和企業競爭力的影響。一些公司認識到了這一關鍵的瓶頸和弱點，正在評估新的生產模式，分散投資和供應商，以規避美國的經濟政策，這可能會破壞美國在該行業的主導地位。 5.拜登政府和美國企業之間的合作將是平衡國家安全和商業利益的關鍵。鑒于有關半導體監管的多邊框架不包括臺灣地區或中國大陸，拜登政府可以通過現有的論壇如經濟繁榮伙伴對話（Economic Prosperity Partnership Dialogue，EPP）來加強美國與臺灣地區的經濟聯系，通過戰略經濟對話（Strategic Economic Dialogue）加強美中的關系。并且還要評估一下目前的稅法和聯邦清潔空氣法案下的許可程序，這對吸引投資和加強美國在該行業的競爭力也很重要，因為這些法規抑制了公司對美國制造廠的投資。全球半導體生態系統已經高度互聯 從廣義上講，半導體器件（也稱為集成電路）、計算機芯片、微芯片或芯片是技術的基石。半導體是一種晶體材料，具有絕緣體（不導電的材料）和導體（導電的材料）的特性。半導體器件（如晶體管）具有控制電流流量的基本功能，通常連接或“打印”在電路板上，電路板是電子產品的硬件組件，為保證所有其他組件安裝到位提供結構支持，并為將信號和電源連接到這些組件提供必要的布線。 每個設備在各種微處理器芯片（如中央處理單元（CPU）、內存芯片、傳感器芯片、圖形處理單元（GPU）和電源管理）中執行特定功能。半導體器件還可以在手機、游戲系統、飛機、工業機械、軍事裝備和武器等設備之間實現通信。 雖然半導體需求激增，但該行業的周期性特質導致了市場的波動性和回報的不可預知性。利潤取決于芯片的類型、消費者的偏好，以及產品生命周期的縮短，而更新、更快的應用需求會導致技術迅速過時。 隨著每一代新的半導體越來越小，晶體管也越來越密集，生產的復雜性和成本也隨之增加，使供應鏈的每個環節都有機會提高產品的競爭力和質量。因此，只有少數公司能夠設計和制造先進的芯片，同時又能夠靈活地進行不斷的技術改進。從設備生產到芯片制造，產品和服務略勝于競爭對手的公司能夠獲得行業收入的很大部分比例（一般占到一半）。 生產過程的三個主要部分包括：設計，制造，以及組裝、測試和封裝（ATP），生產的各種設計和制造設施（或稱作“晶圓廠”，FAB），用以供給供應鏈。 最大的半導體制造商分布在美國、韓國、歐洲和日本，但只有少數是垂直整合的：這些集成設備制造商（IDM）包括英特爾、三星、SK海力士和美光科技等公司。然而，該行業的很多企業都采用了“設計—代工”（Fabless-Foundry）的模式，將任務分配給專業的公司，并將價值鏈的一部分外包給臺灣地區、中國大陸和新加坡的公司以降低生產成本，同時利用當地的專業知識提高產品性能。 “設計公司”沒有制造能力，只設計芯片，讓代工廠專門制造芯片，封測外包供應商（OSAT）則負責測試半導體元件，并將其組裝到運行設備中去。芯片價值的90%在設計和制造環節之間平均分配，10%分配給組裝、測試和包裝環節。

圖片來源：見水印 過去幾十年里，“設計—代工”模式越來越成為一種趨勢以降低生產成本，同時也可以利用整個價值鏈的專業知識。供應鏈中的資本密集型部分，如設計和制造，需要高度專業化的知識和先進的生產設備，產能利用率為90%，通常分布在加拿大、歐洲、美國；而后端生產——測試、組裝和封裝組件，并整合進成品（如筆記本電腦）——則是供應鏈最勞動密集型的部分，往往分布在工資和稅收較低的國家，如馬來西亞、越南、菲律賓。 因此，今天的半導體產業高度全球化，通常的生產過程要跨越四個國家和25000英里。 新冠肺炎對供應鏈的破壞給行業敲響了警鐘，迫使企業評估和規劃其價值鏈模式，許多公司意識到，他們并不知道自己所依賴的所有供應商的層級。勞動力密集型的供應鏈運營環節，如制造和組裝、測試、封裝（ATP）階段，特別受到社交距離、旅行限制和封鎖措施的影響。同時，對私人通信基礎設施（如個人電腦、服務器、用于家庭教育和在家辦公的無線和有線通信，以及用于獨立旅行的汽車）的需求在增加，過去一年中行業總收入增加了8%，但也削弱了這些已經非常脆弱的鏈條。隨著新興技術開發商（尤其是人工智能應用）推動需求，預計到2022年需求將增長50%，各行業的制造商和最終用戶都在爭相獲取芯片。美國公司仍然是全球半導體行業的領導者，制造業大多外包——尤其給亞洲 雖然美國公司主導著半導體供應鏈的許多部門，但他們長期以來一直專注于研發（R&D），這對推動持續創新至關重要。由于競爭激烈、技術變革迅速等嚴峻的市場條件要求不斷的發展，研發和加大創新力度成為企業的首要任務。 美國半導體公司每年將收入的20%（即400億美元）投資于研發，使其成為占比僅次于制藥業的美國第二大行業。該行業的研發投資已取得成效，先進半導體成為美國五大出口產品之一，僅次于飛機、石油（原油和精煉油）和汽車。值得注意的是，美國工業收入的82%來自海外，其中36%（即705億美元）來自中國。 鑒于聯邦政府對私營部門半導體創新的支持相對有限，出口收入對于美國公司重新投資于研發的能力至關重要，這樣才能保持技術領先以及行業中的領導地位。 盡管美國公司一半的生產分布在美國80個晶圓廠和19個州，但美國的晶圓廠僅占全球制造業的12%。生產過程的大部分已經轉移至亞洲，以便企業能降低成本，使其供應商基礎多樣化，并創建具有彈性的供應鏈，以此來抵御新冠肺炎等沖擊，并減輕貿易爭端的影響。 據美國空軍的商業和經濟分析辦公室估計，到2022年，90%的尖端芯片生產將分布在臺灣地區、韓國和中國大陸。隨之而來的將是美國晶圓廠在全球產能中的份額降至8%，中國產能增至35%。這種生產集中的趨勢，以及美國公司越來越依賴亞洲半導體制造技術的趨勢，使得供應鏈如果進一步中斷或美國公司無法在該地區經營或運輸貨物，將對美國的經濟競爭力和國家安全造成威脅。 美國這種缺乏制造業和整體行業整合的部分原因，來源于建造和維護工廠的巨大成本，建成一個尖端工廠的成本需要150億美元到200億美元不等。制造設備價格昂貴，前端光刻設備用于繪制晶圓上高度復雜的電路圖案，每臺價格高達1億美元。 下一代半導體制造技術，將用于制造7納米或更小制程的半導體，如極紫外（EUV）光刻，每臺成本為1.2億至1.7億美元。對于先進的半導體生產，如5納米制程，單晶圓可以有多達14層極紫外光刻，大大增加了資本成本。 總體而言，與臺灣地區、韓國、新加坡或中國大陸相比，在美國創立一家新晶圓廠，建設并運營十年的成本要增加30%至50%。 除了晶圓廠費用高這個阻礙因素外，美國的環境法規也阻止了對美國半導體制造業的投資?？偨y科技顧問委員會（PCAST）指出，工業界認為《聯邦清潔空氣法》是及時批準設備使用的阻礙。施工前和運營的許可證由州和地方機構頒發，要批準大型項目可能需要12到18個月。在這個行業，要想將項目變現，競爭和革新的速度尤為重要，冗長的許可過程可能會阻礙美國建成工廠。 美國在全球制造業中所占份額的下降，也是由于聯邦政府缺乏激勵措施，這種情況推動企業將生產部門轉移到海外，尤其是亞洲。行業領袖們有針對性地指出，美國的企業稅制度是經濟合作與發展組織（OECD）中稅率最高的，研發稅收抵免相對較低，而且不鼓勵對重資產行業進行資本投資。 認識到這一趨勢，加上對美國國內半導體能力減弱的戰略擔憂日益增強，《2021年國防授權法案》（NDAA）中“為美國生產半導體創造有利激勵”（CHIPS for America）的條款，為企業提供高達30億美元的資金在美國建造一座晶圓廠。這是目前唯一一項激勵國內半導體制造業建設的政府計劃。國會工作人員表示，該條款旨在強化整個供應鏈。半導體行業對該法案表示歡迎，并敦促國會立即撥出資金。

一些專家懷疑：NDAA條款是會成功促進美國的芯片制造，還是會相反地激勵中國進一步加強其本土化的努力？鑒于供應鏈的高度全球化性質和生產過程每個階段的獨特性質，寬泛的NDAA條款不太可能解決整個價值鏈模式的所有弱點。 2020年6月提交國會的“CHIPS for America”中，原本還包括一個更大的220億美元的激勵計劃，以及芯片設備和制造的所得稅抵免；還比如2020年美國芯片制造廠法案（American Foundries Act），它批準投入250億美元用于研發、設施建設、設備和知識產權收購。這些支持性的立法，可能進一步幫助半導體產業，但兩項法案都尚未通過，目前國會委員會仍在商討。中國打定主意成為半導體超級大國 長期以來，中國一直把科技行業的發展放在首位，以實現數字化的自力更生以及領先的目標。官員們認為，這將通過國內消費支出促進可持續的增長。有競爭力的半導體制造對于實現這一愿景至關重要。 然而，中國在生產過程中作用有限，只擁有芯片總份額的5%，供應鏈中主要參與制造和ATP部分。中國嚴重依賴進口，消費了全球市場上超過60%的半導體，供國內使用，以及以中國制造的技術形式最終出口產品，如智能手機、電腦、電信網絡等。 中國的進口依賴，疊加國家安全方面的擔憂，特別是對手可能會為情報和軍事的目的，有意地在設備中安裝和利用漏洞，使中國共產黨決心要支持其國內芯片制造的能力，減少供應鏈風險，支持國家的科技驅動的國際競爭力。 根據美國貿易代表辦公室（Office of the U.S. Trade Representative），中國的目標是創建一個從原材料和設備生產到最終產品的“閉環半導體制造生態系統”。換句話說，中國想要在半導體價值鏈上趕上并超越西方的競爭對手，而這有顛覆整個行業的風險。 通過2014年全國集成電路計劃（觀察者網注：原文如此，應指國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》），中國致力于2030年在半導體產業的整個供應鏈中成為領頭者，并且一直在推進其議程：限制外國半導體產品的市場準入，強制技術轉讓獲得知識產權，提供慷慨的補貼，以及激勵國有企業。 國家集成電路產業投資基金（也稱為大基金）與2015年發起的2025中國制造計劃一致，此基金尋求將中國從低端制造商轉向高端商品生產者，特別是在與信息技術和電信、高端機器人和人工智能相關的領域，首次就為半導體發展分配了220億美元的資金。自2014年起，中國各級政府在國內半導體行業總共投資了1500億美元，相當于中國半導體全年市場總值，是全球半導體行業每年研發支出的兩倍。 然而，盡管中國在半導體領域配置了大量的資源，但中國84%的半導體仍然是進口的或由外國制造商在國內制造的。事實上，與美國、臺灣地區和韓國的市場領導者相比，中國最大的集成電路（IC）代工企業中芯國際（SMIC）在創新方面落后了四年。 中國投資者迫切需要核心知識產權來生產最先進的半導體，從2015年到2017年試圖收購美光科技（Micron Technology）、西部數據公司（Western Digital Corporation）和萊迪思（Lattice）等總部位于美國和歐洲的公司，但政府出于安全考慮阻止了他們的努力。

當時阻止收購Lattice引發了廣泛關注 因為認識到差距，2019年中國宣布通過大型基金提供額外290億美元資金，承諾到2025年將投資達1.4萬億美元，進一步發展作為新的基礎設施項目的新興技術，促進成為世界一流的芯片巨頭和一系列高科技、以半導體為動力的應用程序（比如5G）的國際標準制定者。 盡管有資金支持，但由于勞動力成本上升、中美貿易戰導致的中國市場不穩定以及新冠肺炎疫情削弱了人們對中國制造業的信心，民營企業越來越多地將業務遷出中國，這阻礙了中國的雄心。企業正將供應鏈從中國轉移到鄰近的亞洲國家，尤其是越南，因為那里的勞動力更年輕、稅收優惠、監管相對薄弱、每周工作六天，勞動力成本還低40%。 例如，臺灣地區的合同制造商富士康（Foxconn）在2020年宣布，將應蘋果公司（Apple）的要求，把部分iPad和MacBook組裝業務轉移到越南，以盡量減少美中貿易戰的影響。2021年，iPhone組裝商緯創資通（Wistron）同樣將50%的生產轉移到了中國以外的印度和越南。隨著企業尋找更具吸引力的市場，中國必須適應全球經濟格局的變化以保持增長。半導體：中美針鋒相對競爭的核心 為了打擊中國的科技雄心，保持美國在半導體行業的領導地位，以及限制中國企業使用美國的尖端技術和專業知識，特朗普政府在2018年利用了出口管控制度的權力，加大了活動力度。通過美國外國投資委員會（CFIUS，此委員會評估外國直接投資，讓總統能夠暫?；蜃柚鼓切┯锌尚袍E象會威脅到國家安全的外資并購）、美國商務部（USDOC）和美國貿易代表（USTR），特朗普政府試圖將中國從半導體供應鏈中排擠出去。 據美國財政部所稱，在將CFIUS的監管范圍擴大到包括關鍵技術和關鍵基礎設施之后，CFIUS在特朗普總統上任的頭三年里發起了443項調查，導致了更多跨境交易審查，尤其是對半導體行業的審查。CFIUS也阻止了博通收購高通，稱這一并購會減少美國對半導體和無線技術的投資，使華為在該行業處于領先地位。 除了外國投資，前政府還將目標對準了全球供應鏈，這對全球產業產生了連鎖效應。政府通過美國商務部擴大了“外國直接產品規則”的定義，要求使用依賴美國技術和軟件的任何產品都需要獲得許可。擴大后的規則威脅企業，將禁止它們從美國公司獲得新工具，從而抑制了世界各地的代工廠，如臺積電（TSMC）、應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集團（LAM research）與華為內部生產部門海思半導體（HiSilicon）的合作。 在美國商務部的裁決后，臺積電遵守了美國的出口管制，停止接收華為的訂單，而華為當時是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。臺積電隨后宣布，計劃在亞利桑那州建立一家5納米芯片工廠，五年之內將創造1900個工作崗位。 隨后在2019年，華為被加到美國商務部的工業和安全局（BIS）實體清單，其后在2020年是中芯國際和其他60家實體因為“與中國軍方的關系”、“侵犯人權”、和/或“竊取美國貿易機密”被加入清單，此舉有效地限制了這些實體與美國半導體企業的接觸。 特朗普政府還采取了其他限制敏感技術貿易的單邊行動，包括利用1974年《美國貿易法》301條款，以“減輕中國的重商主義行為”，而中國的這些重商主義行為被特朗普政府指責是不合理的或歧視性的，給美國商業帶來負擔或限制。 2018年3月，美國貿易代表辦公室還提交了一份關于中國貿易政策實踐的報告，指出了與知識產權相關的濫用，美國因而對中國征收關稅。（盡管使用301條款有效果，但關于特朗普政府對其使用的法律問題仍然存在，因為法律專家認為，美國不應該單方面利用301條款對抗貿易行為。） 特朗普政府的保護主義措施加強了中方對中美經濟關系脫鉤的野心（盡管中方最近呼吁多邊主義和全球合作）。舉例來說，在華為被列入美國實體清單一年后，中國本土半導體公司得以利用美國公司在市場缺席的機會。盡管性能與美國的設計不能等同，但中國將半導體制造本地化的努力表明，美國公司在中國的市場份額面臨長期壓力。 為了進一步規避美國的措施，中國創造了工業備份系統來代替由美國領導的工業和金融機構，應對“全球政治和經濟環境的變化，去全球化、（美國的）單邊主義和保護主義的高漲”。 例如，中芯國際在2019年被紐約證券交易所摘牌，中共宣布計劃通過上海證券交易所科技創新咨詢委員會（科創板）籌集28億美元，這是一個以科技為中心的仿照納斯達克建立的交易模型，用來支持中國制造2025計劃，并為企業提供另一個公開途徑籌集資金。 根據路孚特（Refinitiv）的數據，在幾家半導體公司（如中芯國際）于2020年上市后，科創板的IPO價值僅次于納斯達克，排名第二。如今，科創板包括120家公司，市值4000億美元?？苿摪咫m然與追蹤3300家公司、市值19.06萬億美元的納斯達克相比規模較小，但它具有象征意義，而且還在不斷增長。 在整個貿易沖突中，中美關系一直對等或者說以牙還牙的原則，兩國都使用關稅、制裁和出口管制來影響對方的行為。2021年1月，中國商務部頒布了一項條例，禁止企業采取措施遵守美國政府在過去一年實施的經濟制裁和出口管控限制，包括臺積電拒絕與華為合作。 根據對等原則，該法規定了國家主權相關的問題，并給予中國公司權利以起訴遵守美國規則的外國公司。雖然有些評論者把臺積電“站在美國一邊”的決定（其切斷與華為的業務關系證明了這一點）描述為特朗普的勝利，中國最近的規則變化和科技戰中不斷上升的緊張局勢，卻顯示出在潛在的中美經濟脫鉤的情況下，公司和國家或地區（如臺積電和臺灣地區）追求戰略自主權的困難。供應鏈瓶頸阻礙了中國，并對全球產業構成風險 然而，盡管有這些舉措和資金，中國仍難以實現其目標，遠遠落后于美國和其他全球半導體制造商。中國公開承認了自己面臨的挑戰，將中國2025年的制造目標推遲到了2030年，并將國內芯片制造能力的比重目標從70%削減到了30%。 實現成為全球標準制定者的雄心，需要在中國國內半導體部門生產先進芯片，而中國半導體行業比臺積電（TSMC）和三星（Samsung）等領先企業至少落后兩到三代，中國仍無法實現這一雄心。中國至少需要5到10年的時間才能在技術復雜性上追趕上。實際上，中美貿易戰爭危害了中國本土化的努力，但中國發展自力更生的芯片生態系統無法成功，是因為其行業在全球供應鏈中面臨幾個瓶頸，包括缺乏先進的半導體制造設備和軟件，以及缺乏人才和專業知識。 行業分析人士估計，中國新建晶圓廠并擴大產能的計劃，到2025年將使中國的設備支出超過400億美元。盡管中國已經在設備上投入了大量資金，有80家國內公司致力于半導體設備的研究和制造，但中國在本地制造任何設備的能力都很有限，而且在高端光刻膠材料等關鍵生產材料上仍依賴美國、臺灣地區、韓國和日本的供應商。其結果是，中國尋求減少對進口的依賴，通過購買二手機器，并吸引英特爾（Intel）、三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）等公司在華建廠，以滿足當地需求，并增加中國半導體的總體出口。 但美國的出口限制阻礙了中國半導體制造設備企業進入全球供應鏈，比如中芯國際、長江存儲技術（YMTC）和長信存儲技術（CXMT），阻礙了中國的能力建設，特別是在獲得尖端光刻機和制造業所需的關鍵化學品方面。 此外，盡管成立大基金（Big Fund）是中國基礎半導體設備開發的主要融資來源，但資金的使用卻缺乏透明度和問責機制。據報道，地方政府在沒有充分了解行業或生產流程的情況下，盲目投資和批準芯片項目，導致數十家芯片公司倒閉和停滯不前。2020年，在知名企業倒閉后，中國國家發展和改革委員會警告稱，如果項目造成巨大損失、浪費資源或“引發重大風險”，地方政府將被問責。中國投資者和高管表示，中國的設計企業也“太不成熟”，無法有效地利用資金。 目前尚不清楚大基金的資源迄今為止是如何使用的，尤其是考慮到注冊為“半導體”公司的實體超過5萬家，這有可能導致投資分散，而且大多數已知的資金似乎用于擴大晶圓廠的產能，而不是研發。 最后，盡管通過合資企業、許可協議以及美國主導的芯片設計開源技術平臺所進行的外國技術的獲取、協作和轉讓，已在一定程度上改善了中國的生產水平，但中國從根本上缺乏生產尖端集成電路的知識。 中國仍然依賴于外部人才提供技術支持，并利用其資源積極吸引來自頂級公司的員工。大陸企業為臺灣地區芯片專家提供兩倍或三倍其現有薪資的工資，導致多達3000名臺灣工程師在2019年加入中國領先的芯片制造商，在2020年進入的包括至少100名臺積電工程師。 華為被列入美國實體名單，這促使其加快了招聘工作，并引發了美國公司對臺灣保護美企知識產權能力的擔憂，因為除了設計和其他形式的知識產權，一家公司的隱性知識還存在于其員工之中。 然而，中國的招聘方法仍然是有局限性的，因為運行一個設施所需的工程師人數可能從1000到遠超過3000，這使得中國不可能在近期或中期獲得足夠的必需人員。 中國大陸的教育和技術培訓體系也沒有培養出中國進行產業升級所需的熟練勞動力。數十年來，中國大陸一直堅持科教興國戰略，并于2020年開辦了第一所“芯片大學”。 如大基金所證明的，中國大陸體系在轉移資源以應對其經濟嚴重缺失的方面非常有效。然而，據稱半導體行業需要數年的研究和積累的專業知識才能開發出尖端技術。專家們認為，中國將無法在5至10年內解決人力資源短缺問題。這將是一個幾十年的過程，目的是匯集大量熟練勞動力和知識產權，而這正是西方企業競爭力的基礎，特別是它支撐了其處于供應鏈的上游部分。

圖片來源：《中國集成電路產業人才白皮書（2018-2019年版）》 但即使到那時，中國大陸也不太可能復制英特爾、三星和臺積電等其他公司幾十年來通過數十億美元的投資已經培育的（或繼續培育的）整個生態系統。即使中國大陸成功地發展了國內的工廠能力，中國大陸企業仍將繼續依賴于美國、歐洲、日本、韓國和臺灣地區公司的芯片技術和材料。 此外，隨著公司不斷創新和提高其生產模式的效率，半導體生態系統也在不斷發展。中國大陸將越來越難以繼續管理供應鏈的每一部分，尤其是在無法接觸到行業領頭羊的情況下。因為根據芯片類型和特定的生產流程，需要對所有關鍵供應商進行持續管理，并需要一個持續的優化進程。臺灣：創新競賽中的地緣政治熱點和關鍵 臺灣地區是中美兩國日益緊張的技術爭奪戰的中心，在制造先進邏輯芯片方面發揮著關鍵作用。這些芯片用于飛機、衛星、無人機、無線通信、數據中心、汽車以及中美（還有世界各國）經濟和國家安全所依賴的其他技術。 臺灣半導體工業高度集中，由臺積電和聯合微電子公司（UMC）兩家制造商主導。全球半導體生產中排名第三的臺積電是世界頂級純晶圓代工廠。目前，世界上只有三家公司——英特爾（Intel）、三星（Samsung）和臺積電（TSMC）——能夠生產先進的半導體（7納米制程或更小）。 2020年，臺積電將其研發支出提高了24%，達到37億美元，以保持競爭力。英特爾在該行業的研發支出總額中排名第一，占該行業總支出的19%（即129億美元），而在2020年排名第二的三星，將其研發支出增加了19%（達56億美元）。它們這樣做的首要考慮都是為了與臺積電競爭。 臺積電對供應鏈至關重要，特別是對蘋果、英偉達、AMD、高通、賽靈思和聯發科等客戶而言。這些客戶設計了定制技術，但沒有能力大量生產最先進的芯片。業內專家表示，聯華電子（United Microelectronics Corporation）和三星（Samsung）等競爭對手在技術上落后，總部位于中國的中芯國際（SMIC）正忙于應對美國的限制，而英特爾在數次內部失誤后考慮把業務外包給臺積電，因此臺積電在技術行業的“關鍵作用”很可能在2021年得到強化。 然而，政府官員和商界領袖越來越擔心，在關鍵芯片上對臺積電不斷增長的、不相稱的依賴產生了風險，特別是考慮到臺灣地區與中國大陸的經濟聯系，以及圍繞臺灣的美中關系日益緊張的局面。 盡管臺灣一直試圖通過2016年《新南向政策》增加與地區鄰國的貿易和投資，以減少與中國大陸的聯系，但臺灣和臺積電的經濟活動和技術發展大多都嚴重依賴中美。大陸是臺灣最大的貿易伙伴，占2019年臺灣貿易規模的24.3％和進口的20.1％。 臺灣很大一部分半導體銷售和制造依賴于大陸市場，大陸進口商購買占產量的三分之一（其中一些也被大陸臺企使用）。據臺灣“經濟部”統計，臺灣70.8%以上的信息和通信技術相關產品是在中國大陸制造的。大陸市場需求使臺積電在2019年的收入增加了17％（69億美元），實際上，從2016年到2019年，大陸在該公司銷售中所占的份額增加了一倍多，從9％增至20％?？傮w而言，從2014年到2019年，臺灣對大陸的半導體和半導體設備出口增長了近89％。 相比之下，美國是臺灣的第二大貿易伙伴，占臺灣貿易總額的13.2%，占臺灣進口總額的12.2%。臺灣也是美國重要的貿易伙伴，是美國第十大商品貿易伙伴，雙邊貿易總額達855億美元。對臺積電而言，北美占其總收入的59%，這對臺積電在研發領域再投資的能力至關重要。 半導體供應鏈依賴于少數美國公司進行特定的生產步驟，尤其是電子設計自動化（EDA） 軟件和半導體設備制造企業。EDA軟件對于任何芯片設計都是必不可少的，而領先的供應商（Synopsys、Cadence和Mentor Graphics）都是美國公司，往往與晶圓代工廠和半導體設備制造企業生產商密切合作。 半導體設備制造市場同樣由美國公司主導，包括臺積電和中芯國際在內的所有全球芯片公司都依賴美國公司的半導體設備和軟件來運營其晶圓廠。據臺灣機床及配件制造商協會統計，臺灣半導體產業“嚴重依賴進口生產設備”，90%的半導體設備制造企業來自海外。 臺積電深深融入美國和大陸供應鏈，占大陸晶圓代工市場的55%（而中芯國際為19%），并在中國和美國擁有三家全資子公司，同時一家工廠正計劃在亞利桑那州建立。這突出了特朗普政府實施的貿易措施如何顯著影響美中貿易的流量，在此期間，中國對美國的出口下降了45%。貿易關系的惡化和半導體研發成本的上升，對芯片公司將收入再投資到關鍵研究以保持領先地位的能力產生了不利影響。 隨著臺海和美中關系在日益增長的經濟和技術壓力下不斷惡化，臺灣已成為引發潛在的商業和地區安全不穩定的導火索。這不僅有可能破壞全球半導體供應鏈，也可能破壞無數以技術為基礎的制造流程，并且冒著破壞臺灣經濟安全的風險，因為半導體產業占其生產總值的15%，臺積電約占其生產總值的4%。 與此同時，在充滿挑戰的地區局勢和供應鏈受到沖擊的情況下（包括新冠肺炎所釋放的沖擊），臺灣產業表現出了巨大的適應性。根據臺灣經濟部的數據，在2020年，臺灣的出口訂單以每年10%的速度增長（約合5340億美元）。 半導體是六大核心戰略產業的重要組成部分，蔡英文一直致力于從人才培養到財政支持以推動產業的發展。2016年，臺灣啟動了亞洲硅谷項目，政府為此撥款3.5億美元（合113億新臺幣），與美國公司合作、直接了解美國市場，以支持其創業生態系統。通過與美國企業的合作，大力投資高等教育、技術轉移、增加針對電子產品的研發資金以及投入本土風險資本行業，臺灣對IT行業、尤其是半導體行業的依賴，已對其整體經濟發展至關重要。 2020年，臺灣當局為其國內半導體產業的發展提供了2.6億美元的補貼。據臺灣“經濟部”估計，到2030年，臺灣半導體產業將增長到169.76億美元。 然而，臺灣的政治局勢將繼續使芯片供應鏈的穩定和安全變得復雜化。大陸對臺灣堅定地奉行“一個中國”政策，從未排除使用武力來維護自己的立場的可能性。盡管美國在歷史上承認了（但未確認）“只有一個中國，臺灣是中國的一部分”的說法，特朗普政府在離任前仍然試圖加強“美臺關系”。美國和臺灣地區之間公開的“外交”和軍事關系——例如幾次高層官員訪問，投入2.5億美元用于改造升級臺北的非官方“大使館”，以及提供更強的軍事能力（如可以用于F-16的空對地導彈，而飛機本身也是美國出售給臺灣的）——這些都加劇了緊張局勢，并使大陸方面越來越憤怒。 作為回應，大陸強烈警告“不向‘臺獨’勢力發出任何錯誤信號，以免損害中美關系”；也警告了包括前國務卿邁克·蓬佩奧（Mike Pompeo）在內的前官員，他們因其反華政策和侵犯中國主權而受到大陸方面制裁。毫無疑問，中國大陸對臺灣的威脅正隨著假信息攻勢、網絡攻擊、政治影響力行動，以及大陸空軍飛越臺灣海峽中線 （20年來從未發生過）而加劇。 目前，由于臺灣在供應鏈中扮演著重要角色，以硅為基礎的半導體行業緩解了美國與中國大陸之間的公開沖突，這被稱為“硅盾”，以抵御來自大陸的潛在威脅。 臺積電是大陸該領域最大的合同供應商，2019年向中國銷售了價值70億美元的芯片。臺積電的生產能力、創新的芯片制造，以及其保護知識產權方面的聲譽，對臺灣地區，對美國、中國大陸和各地的私營部門來說都是非常有價值的。 盡管臺灣半導體工業一直試圖與雙方保持友好關系，但臺灣當局在防御安全方面對美國的依賴，加上日益加劇的科技戰，這些都正拉近臺灣地區與美國的距離。這種地緣政治關系正日益主導著全球科技和商業安全的前景。供應鏈的不確定性不再局限于私營部門，對半導體的控制正成為21世紀新的國家安全戰略支點。貿易限制傷害美國、臺灣地區和中國大陸的企業 特朗普政府的“美國優先”政策立場承認了中國在國際舞臺上日益增強的自信和地位。美國《印度太平洋戰略報告》特別指出，要與盟友和臺灣地區這樣志同道合的伙伴在先進技術研究和基礎設施建設領域開展合作，以“防止中國的產業政策和不正當貿易行為扭曲全球市場，損害美國競爭力”。 盡管政府對出口的管控、關稅和對行業的約束，通過限制中國大陸與關鍵廠商（如臺積電）的接觸，阻礙了華為和中國大陸芯片技術獨立的努力，致使華為宣布其在美國制裁下的芯片已供應不足；但與此同時，這些措施也傷害了美國公司。 在中美關系問題上，美國內部政府和科技公司之間的緊張關系被逐漸忽視了。硅谷認為，與其說中國構成安全風險，不如說其價值更多地是作為一個具有競爭力的制造業所在地，也是進一步再投資研發的關鍵收入來源。 盡管美中雙方的言辭越來越對立，呼吁經濟脫鉤，但美國和中國仍然高度相互關聯，相互依賴。中國大陸市場占美國半導體總收入的近五分之二。鑒于與中國相比，美國聯邦政府對研發資金的支持相對較少，因此美國半導體行業高度依賴其從中國獲取的出口收入，以獲得維持企業競爭力和推動進一步創新所需的資金。 從長遠來看，收縮供應鏈削弱中國，也將阻礙美國企業創新和優化運營的能力，并最終可能削弱美國高科技產業。供應鏈中斷和細分的影響是明顯的，最近汽車和智能手機行業的生產工廠停產就說明了這一點。在這些行業，芯片短缺阻礙了企業在新冠大流行中滿足日益增長的技術需求。尤其是汽車業受到芯片短缺的影響，行業分析人士預測，直到2023年前，芯片短缺的影響都可能會使汽車公司跛足前行。 未來供應鏈和市場準入的不確定性激勵各國投資于與美中對抗的現狀進行競爭的生產模式，并實現本地化生產。盡管臺灣地區企業依賴于美國和中國大陸市場，但在中美科技戰爭中，它們正設法保護自己的供應鏈。作為一項保護措施，臺灣當局和行業團體于2020年12月宣布了“后全球化防御措施”，并計劃將半導體制造設備的生產本土化，減少對美國企業的依賴，以先發制人地解決關鍵制造設備供應鏈中斷的潛在問題。 在美國日益嚴格的貿易措施、以及對不可預測的貿易和出口政策的擔憂之后，世界各地的公司紛紛尋找其他合作伙伴和新市場，利用非美國設備制造半導體器件，減少對美國研發的依賴。 繼華為被列入美國出口管制“實體清單”后，華為與臺積電和三星接洽，試圖建設不依靠美國設備的先進工藝線，在美國的禁令下自主生產芯片。盡管三星聲稱，從2020年9月起將停止與華為的貿易，但美國供應商卻表示有意參與中國的5G工程，從而挑戰了美國法規，比如英特爾和美光科技等公司在2019年避免給商品貼上“美國制造”的標簽，就表明了這一意圖。 美國的限令也促使在美中貿易戰中遭受損失的規模較小的公司與中國企業合作，一同對抗美國公司。2018年，臺灣的聯華電子公司承認它和中國的晉華集成電路有限公司合作……促進中國在計算機內存生產上的自給自足——而這是中國的戰略重點。 聯華電子公司被看作是美中貿易戰的主要犧牲品，它長期以來一直與中國芯片制造商合作，尤其是和晉華集成公司。晉華集成原本還計劃在2019年使用聯電的技術建造一家工廠，但是，在晉華集成于2018年被列入出口管制“實體清單”后，它不得不停止生產，兩家公司都遭受了巨大的經濟損失。 美國的經濟限制可能會加劇各國和公司之間的不信任。美國的盟國聲稱，在美國對華采取長達四年的單邊政策后，它們無法確定美國對穩定國際經濟的長期承諾。展望未來，美國的朋友、合作伙伴、盟國以及私營部門之間必須進行建設性接觸，以穩定全球供應鏈，并確?？萍脊静粫黾硬槐匾念~外成本，并且美國及其盟國的經濟競爭力不會無意間被損害。大陸正加強對臺施壓 隨著臺灣海峽的緊張局勢升級，企業領導人和決策者們都越來越對芯片的壟斷現象和自己對臺灣半導體的依賴表示擔憂。安全專家斷言，大陸“比以往任何時候都更愿意在國際上冒險，也比以往任何時候都擁有更廣泛和更有強制力的手段”，即使這可能爆發軍事沖突、破壞供應鏈關鍵環節。對臺灣海峽的軍事行動，無論是入侵還是封鎖，都可能使企業無法運輸貨物進出臺灣。 過去幾年的經歷，特別是美國加強對中國高科技限制，以及對臺灣半導體企業施加影響等措施，不僅會促使大陸方面努力減輕其芯片業務所受的損害，還可能促使大陸采取非軍事的懲罰性措施，比如采取經濟脅迫、對半導體公司和臺灣更廣泛地發動網絡攻擊。 對大陸而言，臺海沖突仍有風險，尤其是在評估自身海軍實力后發現，盡管在過去30年里，以臺灣海上力量為主要參照，穩步增強了海軍能力，迎來了轉折點，但它缺乏成功入侵的手段。沖突的風險和成本都很高，且不說臺灣不斷增強的不對等防御能力、美國對臺的援助、大陸對臺灣制造業中心的依賴、海峽的季節性環境變化對海上航行能力的影響及其對船舶造成的地理危險這些因素。 地區專家指出，鑒于臺灣海峽的沖突可能會損害中國的其他利益，特別是到2049年實現“經濟復興”的目標，中國政府似乎并不急于實現統一。幾任中國領導人的言論一致，似乎認識到臺灣海峽的沖突可能對中國的經濟和技術增長構成風險。如果大陸訴諸武力，芯片可能會被用作發動戰爭合理性的一部分，但芯片很可能不會成為沖突的驅動力。 盡管中國大陸迄今尚未對臺灣實施重大經濟制裁或其他限制性措施，但如果中國領導人們認為中國戰略利益受到了威脅，大陸可能會采取更強硬的行動。最近針對加拿大逮捕華為高管孟晚舟，以及澳大利亞禁止華為和中興進入其5G網絡所采取的反擊就是例證。 此外，中國商務部最近允許華為起訴臺積電的芯片禁令，以及中國外交部威脅要切斷美國關鍵材料的供應，比如硅和鎵（這兩種都是制造半導體和其他高科技產品所必需的材料），表明大陸可能在臺積電決定遵守美國的規定之后，愿意對臺灣采取類似的措施。 盡管中國繼續通過股權限制和行政審批來利用其“以技術換市場”的策略，即如果外國投資者能夠向中國轉讓先進技術，則給予其有限的市場準入，但中國可能會增加其網絡間諜活動，以確保在不能獲得所需的半導體設備和器件的情況下，得到先進半導體設計的核心知識產權。 鑒于中國先進的網絡能力（在網絡領域的復雜程度和實現該領域政策目標的能力方面排名第二，僅次于美國），這種風險正在加劇行業參與者的擔憂。 而中國確實利用其網絡能力打擊私營企業，實現了類似的目標：與國家安全部有關聯的黑客對45家科技公司發起了為期12年的知識產權盜竊行動，另外一些黑客以100多家實體（包括軟件開發公司、計算機硬件制造商、電信供應商和政府）為目標，獲取機密信息。 最近的一次是在2020年8月，中國政府資助的黑客組織Winnti（又稱Base，Axiom或稱奇美拉）發起了“萬能鑰匙行動”（Operation Skeleton Key），其目的是“盡可能多地竊取知識產權，比如源代碼、軟件開發工具包和芯片設計等”，而這些知識產權均來自臺灣地區科技中心新竹工業園區的半導體企業。 網絡安全專家指出，中國大陸對臺灣的攻擊是一個例子，表明中國利用網絡戰術“在（半導體）供應鏈上下轉移權力關系”。獲得核心知識產權可能會損害臺灣和美國的競爭力和安全，因為長期而言，這將有助于中國建立先進技術，以及識別（并可能利用）關鍵計算硬件的隱藏漏洞。拜登的主要挑戰：妥善處理美中關系，同時增強美國的安全和競爭力 盡管拜登政府表示，美國打算與中國在全球衛生、核武器擴散和氣候變化等兩國利益重疊的領域合作，但它也暗示，在拜登總統領導下，美中之間在半導體領域的緊張關系將繼續存在。 在哈德遜研究所的一次采訪中，美國國務卿安東尼·布林肯表示，“（與中國）的外交現狀并不能真正持續下去，特別是當涉及到中國的商業和經濟實務時，雙方關系中缺乏互惠的問題需要解決。我們是在和中國競爭，而只要是公平的話，競爭就沒有錯?！? 拜登也同樣批評了中國的經濟行為，稱中國對國有企業有不公平的補貼并且中國還“掠奪”美國公司的技術。 外交政策專家斷言，在短期內，考慮到拜登政府的目標是支持美國制造的商品、補貼國內產業、禁止外國公司參與政府采購計劃，美國政府可能會加劇與中國的貿易沖突。此外，拜登還表示，在美國與盟友協商之前，他不會立即撤銷對半導體和先進技術的限制等貿易措施。 與上屆政府不同的是，拜登團隊正在優先考慮用一種多邊的、以盟友為中心的方法，這種方法旨在提高美國經濟競爭力以遏制中國的崛起，而不是使用懲罰性措施。政府可以通過與臺灣地區以及志同道合的盟友合作，朝著共同的目標努力，在半導體供應鏈和整個行業增強安全和彈性。 美國和臺灣都在想辦法在關鍵成分和材料上，減少對中國供應商的依賴。臺灣當局已經實施了一些規則，以確保美國公司的財產和利益在商業秘密法和版權法中得到保護，其控訴聯電與晉華集成對美光科技的行為就證明了這一點。鑒于臺灣在供應鏈代工環節中的重要作用，臺灣企業可以與美國企業合作，重新調整生產模式，并在實際生產地點和供應商方面實現供應鏈多樣化。 美國政府要降低對外國制造商的依賴，另一個關鍵舉措是加強國內制造業。尤其是，美國政府正投入3,000億美元用于人工智能、5G和電動汽車等“突破性技術”的研究和開發工作，并投入4,000億美元用于“購買美國貨”采購基金，以激勵制造商。 拜登政府還承諾，在他擔任總統后的頭100天內，將啟動一個持續的、全政府范圍的流程，以監測供應鏈的脆弱性、填補已查明的漏洞、增強供應鏈的靈活性，使供應鏈能夠抵御新冠肺炎等的沖擊并且“打擊壟斷行為”。 2020年2月，拜登總統兌現了他的承諾——此前他宣布計劃簽署一項行政命令，以解決半導體的短缺問題，并評估供應鏈的現狀。這些舉措對于保持美國半導體工業的領先地位至關重要，更廣泛地說，是對確保美國繼續獲得核心技術至關重要。 臺積電在亞利桑那州的新工廠是使工業重返美國的重要一步，但要重振美國制造業必須做更多的工作。一些公司希望將業務遷出臺灣，但不一定會遷往美國，因為在那里建造和維護一座工廠的成本很高。 鑒于特朗普政府過去四年的反華政策，中國可能會推動拜登在“一個中國”原則上采取更明確的立場，并在美國與臺灣地區的非官方關系上保持界限。不過，雖然拜登政府可能不會像特朗普政府那樣公開地表示美國與臺灣地區的合作，但拜登團隊發出的早期信號，比如布林肯對外支持美臺建立更緊密的經濟關系，表明他們強烈支持加強“美臺關系”。 國家安全顧問杰克·沙利文與蔡英文的通話、白宮國家安全委員會承諾“堅定不移”支持臺灣的聲明、以及臺灣事實上的“駐美大使”首次出席拜登的就職典禮，這些都表明臺灣仍將是一個焦點。 拜登任命曾在世界貿易組織代表美國對中國起訴達7年之久的凱瑟琳·戴作為貿易代表，進一步表明美國決心讓中國對貿易行為負責。同樣，美國商務部長吉娜·雷蒙多在參議院任命聽證會上表示，將“非常積極地打擊中國的不公平貿易做法”，并與盟友合作解決中國的知識產權盜竊行為、國家對企業的補貼、以及將西方企業擋在中國市場之外的行為。展望未來：拜登政府和其他主體的關鍵機遇 半導體是所有數字產品和服務的重要組成部分，同時也是先進制造和軍事應用的基礎。物聯網設備的激增，人工智能的日益集成，以及對量子計算的推動，只會增加對半導體的需求，提高工業和我們的經濟對它們日益依賴的程度。 美國-中國大陸-臺灣地區的關系展現了在半導體供應鏈的每個節點上，經濟、技術和地緣政治的復雜動態變化，同時也突出表明了這一戰略性的經濟和技術沖突對外交政策的重要性。 美中貿易戰和相關供應鏈的中斷給行業敲響了警鐘，迫使企業徹底評估和規劃其生產和供應鏈。材料、零部件和成品的短缺減少了該行業的短期增長，許多公司承認他們不知道自己所依賴的供應商的層級。 隨著半導體在全球經濟和安全領域發揮著越來越重要的作用，國家安全與商業利益之間的緊張關系日益加劇，并可能產生沖突。 現有的多國機制，如1996年《瓦森納協定》，這是關于常規武器和敏感兩用貨物和技術，包括半導體和相關技術的出口管制的第一個全球安排，它試圖通過增加出口管制透明度和成員國之間的合作來解決供應鏈問題。該協議本身對來自42個成員國的執法不具有法律約束力，并且它明顯不包括臺灣地區或中國大陸，盡管臺灣地區確實獨立地遵守著該協議設定的國際標準。 其他包括私營部門在內的多方利益攸關方論壇，如“經濟繁榮伙伴對話”和“戰略經濟對話”，分別側重于“美臺關系”和中美關系，為在供應鏈、電信和整體技術安全方面開展全面戰略合作提供了機會。 盡管中國不太可能在短期內實現先進的獨立半導體制造，但全球所有該行業的參與者——私人和公共部門——之間有必要加強合作，以確保建立具有彈性的供應鏈。 除了加強知識產權規則和建立公平的貿易慣例標準之外，我們還必須進一步關注美國現行的稅收政策和結構，這些政策與結構降低了企業對當地制造設施投資的積極性，所以應該簡化許可證程序，以縮短獲得建造國內工廠許可證的時間，并提高出口管制程序的透明度，特別是公開目前不公開的商業規則的例外情況。 國會和相關機構對產業投入的審查，有助于確保采取全面的方法來解決公司面臨的關鍵供應鏈風險。這包括將與華為相關的實體管制名單的禁令范圍適用于所有實體名單，如反恐和EAR99技術（美國政府部門制定的出口限制措施）名單。行業協會認為這將提升美國的技術領導地位，同時也允許美國以外的成員協助推進未公開的美國原產技術。 更狹義地界定基本技術和國家安全目標，以便弄清哪些技術屬于潛在控制范圍，并在將實體加入商務部工業和安全局清單之前實施一個衡量標準，以評估出口控制可能對行業產生的影響，也有助于有效控制政策的影響。 拜登政府將重點放在多邊主義和提高美國經濟競爭力上，以遏制中國在全球舞臺上的崛起，這為跨地區和跨部門的合作提供了機會。在世界的聯系更為緊密，且新興技術正在重新定義社會時，美國將需要依靠其朋友、合作伙伴和盟友，它們對半導體生態系統的貢獻將刺激創新和持續的全球經濟增長。 編輯：jq