3月31日，通富微電發布2020年年報顯示，公司實現營業收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤38851.05萬元，同比增長1668.04%。

為什么通富微電2020年取得如此優秀的成績？

公告顯示，2020年受益于集成電路國產化浪潮，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用，集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升；此外疫情催生下的“宅經濟”也帶來NB、PC、服務器、電玩等電子終端需求大增。

在此背景下，通富微電利用先進制程制造優勢，夯實與國際客戶的戰略合作；同時，公司牢牢抓住經濟內循環和集成電路國產化浪潮帶來的機會，緊緊圍繞4G&5G手機市場、WIFI/藍牙連接、存儲器、顯示驅動IC等國產替代帶來的機遇，通過不斷投入和豐富產品線，獲得更多市場機會；加強和細分領域的頭部企業戰略合作，資源聚焦與優化，提升客戶端的市場占有率。

另外該公司2020年的成績還體現在：2020年公司立足7nm，進階5nm，全力支持AMD的高速發展，其產品在筆記本、服務器、顯卡、游戲機多點開花，其他客戶的產品也在高速健康的成長。同時公司深入開展5nm新品研發，將助力CPU客戶高端進階。

2020年通富超威蘇州、通富超威檳城合計實現營收59.55億元，同比增長37.55%，利潤同比實現翻番，取得了并購后的最佳經營年度業績。

2020年公司前期布局的各項新業務進展順利：存儲器產品封測和顯示驅動芯片封測均已實現量產，這兩塊業務均有巨大的國產替代空間，今后有望爆發式增長。

在產品研發和技術創新方面也取得相應的成果：

（1）HPC（高性能計算）：2.5D封裝技術研發取得新進展，打通了2.5D工藝研發全流程；

（2）SiPSLI（系統集成）：建成設計仿真平臺，設計出了多個系統級封裝解決方案，與國內一流設計公司合作開發穿 戴式、5G wifi、TWS等先進封裝SiP產品；

（3）Memory（存儲領域）：Memory產品技術能力明顯增強，在先進封裝未來發展技術關鍵節點與客戶深入合作，合肥工廠快速進入量產并實現營收和盈利的突破；

（4）DD（顯示驅動）：完成OLED/無邊框面板所需COP工藝開發，是首家實現金凸塊封測量產的國內封測企業；

（5）車用功率器件：在大功率SOP模塊、高溫無鉛熔擴裝片等方面取得重大突破，鞏固了公司在國內車用功率器件OSAT領軍企業的地位；

（6）Fanout封裝技術實現在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器等多個領域應用，Fanout線FOPoS技術Fanout+FCBGA 創下多個國內第一，部分產品開始量產。

2020年，蘇通工廠二期工程項目、合肥工廠二層DRAM項目、廈門工廠一期廠房投入使用，新投入使用廠房建筑面積達11.6萬平米，2萬余平米的崇川工廠車載品智能封裝測試中心廠房完成土建工程正在凈化安裝中，以滿足公司整體生產運營的迫切需要。