據(jù)麥姆斯咨詢報道，2020年，卓勝微認(rèn)真做好疫情防控工作的同時圍繞長期發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)產(chǎn)品升級，加快自主研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。受益于5G通信技術(shù)的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局，卓勝微的天線開關(guān)產(chǎn)品進(jìn)一步獲得市場的高度認(rèn)可；與此同時，卓勝微的射頻模組產(chǎn)品被眾多知名廠商逐步采用進(jìn)入量產(chǎn)，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化調(diào)整，客戶滲透率持續(xù)提升，全年業(yè)績再創(chuàng)歷史新高。2020年，卓勝微實現(xiàn)營業(yè)收入27.92億元，同比增長84.62%。歸屬于母公司股東的凈利潤為10.73億元，同比增長115.78%。整體毛利率52.84%，較去年同期增加0.37%。

卓勝微是江蘇省重點高新技術(shù)企業(yè)，專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品，同時公司還對外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。卓勝微射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機等移動智能終端產(chǎn)品，客戶覆蓋全球主要安卓手機廠商，同時還可應(yīng)用于智能穿戴、通信基站、汽車電子、無人飛機、藍(lán)牙耳機及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無線連接的領(lǐng)域。公司低功耗藍(lán)牙微控制器芯片主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。

卓勝微高度重視技術(shù)創(chuàng)新，在射頻領(lǐng)域有多年的技術(shù)積累，是業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠提供射頻模組的芯片廠商之一。隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，公司已成為國內(nèi)射頻接收端模組技術(shù)領(lǐng)域和市場化推進(jìn)的先行者。依托公司長期以來的技術(shù)積累和競爭優(yōu)勢，卓勝微持續(xù)夯實在射頻領(lǐng)域的布局，在保持并深入拓展手機等移動智能終端領(lǐng)域的同時，深入挖掘通信基站、網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的市場機會。卓勝微堅持自主研發(fā)核心技術(shù)，已在國內(nèi)射頻前端細(xì)分領(lǐng)域具有領(lǐng)先優(yōu)勢，是國內(nèi)少數(shù)對標(biāo)國際領(lǐng)先企業(yè)的射頻器件提供商之一。

射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、高集成度是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向。行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括RF CMOS、RF SOI、GaAs、SiGe、IPD以及壓電晶體等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、MEMS等，行業(yè)中的各參與者需在不同應(yīng)用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。

在射頻濾波器方面，聲表面波濾波器（SAW）憑借其成熟且低成本的優(yōu)勢，仍是占據(jù)射頻濾波器市場份額最大的類型。隨著智能手機頻帶間距逐漸縮小，頻帶隔離難度日益提升，在高頻化的趨勢下，帶寬要求也進(jìn)一步提高，濾波器的尺寸和插入損耗都尤為關(guān)鍵，這些都使得射頻濾波器需達(dá)到更高的性能要求。由于IPD濾波器在高頻下具有更小尺寸、更易集成、結(jié)構(gòu)簡單、加工成本低等優(yōu)點，未來它將在高頻段的應(yīng)用有顯著增長。LTCC濾波器具有小型化、易集成、高穩(wěn)定性、設(shè)計靈活等優(yōu)點，其市場占有率也將進(jìn)一步提升。2015~2025年，IPD和LTCC工藝的濾波器年均復(fù)合增長率將分別達(dá)到19%和13%。

卓勝微發(fā)布公告稱，為滿足公司的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及終端應(yīng)用市場不斷擴大帶來的市場需求，進(jìn)一步擴大公司在射頻前端領(lǐng)域的競爭力，公司基于在射頻前端領(lǐng)域豐富的技術(shù)儲備、對需求的精準(zhǔn)把握和穩(wěn)定的客戶資源，與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員簽訂合作協(xié)議，擬開展芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和模組的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，項目總投資35億元。

通過建設(shè)晶圓制造和封裝測試生產(chǎn)線，項目建成后，將提升公司在射頻SAW濾波器領(lǐng)域的整體工藝技術(shù)能力和模組量產(chǎn)能力，實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司的自主研發(fā)創(chuàng)新能力和市場競爭力，最終實現(xiàn)射頻SAW濾波器芯片和射頻模組的國產(chǎn)替代。

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