日前，景旺電子接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司目前在手的訂單排產(chǎn)基本到6月，部分已經(jīng)預(yù)定到7月。公司未來兩個(gè)季度訂單能見度較高，汽車領(lǐng)域的客戶給的訂單規(guī)模不小，消費(fèi)類、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域的主要客戶發(fā)展穩(wěn)定，通訊領(lǐng)域的大客戶最近有上量計(jì)劃且預(yù)測不錯(cuò)，部分訂單開始執(zhí)行。

資料顯示，景旺電子深耕印制電路板行業(yè)二十八年，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC，含 SMT）和金屬基電路板（MPCB）等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商，其通過橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階 HDI、SLP 的產(chǎn)能，可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務(wù)。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、智能終端、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

3月30日晚，景旺電子發(fā)布年度業(yè)績報(bào)告稱，2020年歸母凈利潤約為9.21億元，同比增長10.02%；營收約為70.64億元，同比增長11.55%。其中，主營業(yè)務(wù)印刷線路板行業(yè)占營收比例為97.73%。

景旺電子透露，其富山工廠在 2020 年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，目前每月有 3 萬㎡左右的產(chǎn)出，主要承接模組類、新能源類訂單。公司用兩年時(shí)間著力對富山工廠進(jìn)行基礎(chǔ)能力、效率良率、內(nèi)部人員結(jié)構(gòu)的提升和優(yōu)化，整體獲得較大進(jìn)步，未來產(chǎn)量會持續(xù)爬坡，利潤率會有較大提升。

報(bào)告顯示，景旺電子2020年研發(fā)投入 3.56 億元，同比增長 19.66%。在報(bào)告期內(nèi)，景旺科技通過將剛性板、柔性板和金屬基板三條產(chǎn)品線技術(shù)資源進(jìn)行整合，開發(fā)出剛撓結(jié)合 PCB、高密度剛撓結(jié)合 PCB、金屬基散熱型剛撓結(jié)合 PCB 等產(chǎn)品的批量生產(chǎn)技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)在 5G 基站、服務(wù)器、汽車自動駕駛、新能源汽車、智能手機(jī)、光模塊等領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)。

據(jù)高工機(jī)器人巡回了解到，江西景旺電子通過引用大量工業(yè)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)了PCB大部分工藝的全自動化生產(chǎn)，并在生產(chǎn)流程管理方面采用數(shù)字化可追溯系統(tǒng)管理，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)全過程的數(shù)字化管理、自動化運(yùn)行、智能化監(jiān)測及遠(yuǎn)程化監(jiān)控。

江西景旺副總經(jīng)理?xiàng)铉R表示，目前在流程追溯和系統(tǒng)管控方面做得比較成功，從開料到產(chǎn)品包裝，全部靠流程控制。此外，在上下板環(huán)節(jié)使用了工業(yè)機(jī)器人，在半成品運(yùn)輸、樓層間運(yùn)輸、線邊倉運(yùn)輸?shù)炔捎昧薃GV。

2020年12月28日，江西景旺電子三期項(xiàng)目正式開工，其智能化工廠也正逐步實(shí)現(xiàn)。據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資32億元，總建筑面積約22.7萬平方米，建設(shè)科研大樓、廠房兩棟、人才住宅及培訓(xùn)基地。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可年產(chǎn)360萬平方米高密度、多層、HDI電路板，年產(chǎn)值35億元以上，實(shí)現(xiàn)利潤3億元。

當(dāng)前，在智能化、低碳化等因素的驅(qū)動下，5G 通信、云計(jì)算、智能手機(jī)、智能汽車、新能源汽車等PCB 下游應(yīng)用行業(yè)將進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段，印制電路板作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展也帶動了 PCB 需求的持續(xù)增長。

有業(yè)內(nèi)人士指出，通信是目前PCB應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域，5G則是通信行業(yè)最大的增長點(diǎn)。“跨入5G時(shí)代，基站、天線及服務(wù)器的建設(shè)，智能終端的升級、物聯(lián)網(wǎng)及無人駕駛等應(yīng)用場景的興起，都將使得以HDI為代表的PCB需求快速提升。”

據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)相關(guān)應(yīng)用占整體HDI市場比重高達(dá)七成。伴隨著5G技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)向芯片高度集成化、模組復(fù)雜化及元器件數(shù)量大幅增加等方向發(fā)展，AnyLayer HDI主板逐步成為安卓系終端品牌的主流方案，加速HDI在手機(jī)應(yīng)用中的占比。

景旺電子作為內(nèi)資第一批投建HDI產(chǎn)能的老牌廠商，當(dāng)前正積極承接消費(fèi)電子HDI訂單，在多家消費(fèi)電子ODM廠商導(dǎo)入的先發(fā)優(yōu)勢下，實(shí)現(xiàn)HDI產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，2020Q4HDI二階產(chǎn)品已占六成以上收入。

景旺電子表示，隨著新能源汽車的快速普及，2021Q1公司訂單持續(xù)景氣，工控安防、汽車BMS訂單同比實(shí)現(xiàn)大幅提升。目前景旺珠海高多層工廠正邊建設(shè)邊投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年底會釋放7.5萬㎡/月的高多層產(chǎn)能；珠海高端HDI工廠將會在今年二季度投產(chǎn)，預(yù)計(jì)釋放2萬㎡/月的產(chǎn)能。

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