4月12日美國白宮將在12日主辦企業(yè)芯片峰會重要視訊會議，相關產(chǎn)業(yè)巨頭均受邀參加。

路透稍早報導稱，預計通用汽車GM.N首席執(zhí)行官博拉(Mary Barra)和福特汽車F.N首席執(zhí)行官Jim Farley將出席本次峰會。

這位白宮官員確認，包括克萊斯勒母公司StellantisSTLA.MI在內的美國三大汽車制造商，以及來自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)PCAR.O、恩智浦半導體NXPI.O和臺積電<2330.TW的高管都將出席。

白宮這次名為“半導體和供應鏈韌性首席執(zhí)行官峰會”的會議，與會者包括美國國家安全顧問沙利文(Jake Sullivan)和白宮國家經(jīng)濟委員會主任狄斯(Brian Deese)。截至美國時間周五中午，已有19家大公司同意派高管出席。

狄斯在一份聲明中說，“這次峰會反映了加強關鍵供應鏈的迫切需要”。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)也將出席。

美國一家汽車行業(yè)組織周一敦促政府施以援手，該組織警告稱，全球半導體供應短缺可能導致今年汽車產(chǎn)量減少128萬輛，并將在未來六個月繼續(xù)干擾生產(chǎn)。

美國總統(tǒng)拜登希望拿出至少1,000億美元用于促進美國半導體生產(chǎn)，并資助支持關鍵產(chǎn)品生產(chǎn)的投資，但官員們認為這筆資金無法滿足短期芯片需求。

以下是將參加峰會的公司的完整名單:

Alphabet(谷歌)：（谷歌母公司）

美國電話電報公司：

康明斯：美國一家柴油發(fā)動機及氣體燃料發(fā)動機的開發(fā)及生產(chǎn)商

戴爾

福特

通用汽車

格芯(Global Foundries) 一家總部位于美國加利福尼亞州導體晶圓代工公司，目前為世界第三大專業(yè)晶圓代工廠，僅次于臺積電與三星電子。

惠普 總部設在美國一家跨國科技公司。

英特爾世界上最大的半導體公司

美敦力(Medtronic)（世界最大的醫(yī)療科技公司之一）

美光科技(Micron) 美國一家高級半導體解決方案的全球領先供應商

諾斯羅普·格魯曼(Northrop Grumman) 世界第4大軍工生產(chǎn)廠商、最大的雷達制造商

恩智浦半導體NXP 前身為飛利浦半導體

帕卡PACCAR 帕卡是美國財富500強公司和世界最大的中型和重型卡車制造商之一

活塞集團（Piston Group）全球最大的增值裝配供應商

三星集團(Samsung)

SkyWater Technology 唯一的美國獨資和美國國防部認定半導體制造商

斯泰蘭蒂斯Stellantis一家跨國汽車制造商，系于2021年合并意大利-美國公司飛雅特克萊斯勒汽車與法國公司寶獅雪鐵龍集團，雙方各出資一半。

臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited）

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