1前言：

無線通信技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅猛發(fā)展推動了無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)深入應(yīng)用，針對能夠滿足軍事應(yīng)用需要的、可快速展開、高抗毀性的移動信息系統(tǒng)產(chǎn)生了無線自組織網(wǎng)絡(luò)。這種網(wǎng)絡(luò)沒有絕對的控制中心，所有節(jié)點(diǎn)的地位平等，網(wǎng)絡(luò)中的節(jié)點(diǎn)通過分布式算法來協(xié)調(diào)彼此的行為，無需人工干預(yù)和任何其它預(yù)置的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，可以在任何時(shí)刻任何地方快速展開并自動組網(wǎng)。要實(shí)現(xiàn)這樣的功能，對無線終端有著很高的要求，根據(jù)這種應(yīng)用需求，本文設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種適合無線網(wǎng)絡(luò)的移動終端硬件平臺。

移動網(wǎng)絡(luò)終端的組成主要有兩部分：移動終端硬件平臺（以下簡稱硬件平臺）和主機(jī)。其中硬件平臺主要由射頻單元、基帶模擬單元、物理層基帶處理單元和MAC層處理單元組成，主要完成基于UTRA-TDD LCR的物理層協(xié)議的數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收以及純無線網(wǎng)絡(luò)的MAC層的數(shù)據(jù)處理功能；主機(jī)部分主要由接口驅(qū)動單元、網(wǎng)絡(luò)層處理單元和應(yīng)用層處理單元組成，主要完成網(wǎng)絡(luò)層以及網(wǎng)絡(luò)層以上的處理數(shù)據(jù)處理功能。

其中移動網(wǎng)絡(luò)終端硬件平臺主要完成以下功能：能夠完成射頻信號的收發(fā)功能；能夠完成基帶模擬、數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)換功能；完成物理層基帶處理算法功能；MAC層、路由和主控的全部處理功能。目前實(shí)現(xiàn)該硬件平臺的方法主要有三種：OMAP＋DSP＋FPGA結(jié)構(gòu)、OMAP＋DSP或OMAP＋FPGA結(jié)構(gòu)以及主機(jī)＋DSP＋FPGA結(jié)構(gòu)。其中OMAP是TI公司以2.5代及第3代手機(jī)為應(yīng)用目標(biāo)推出的開放式多媒體應(yīng)用平臺，其內(nèi)核采用ARM及DSP相結(jié)合，具有很高的技術(shù)特性，同時(shí)具備支持3G標(biāo)準(zhǔn)。是目前通訊、PDA等廠家開發(fā)智能手機(jī)等通訊終端理想的開發(fā)實(shí)驗(yàn)平臺。

2 移動終端硬件平臺總體設(shè)計(jì)方案

上述的三種實(shí)現(xiàn)方案各有優(yōu)缺點(diǎn)，對于第一種方案，優(yōu)點(diǎn)是：能夠做成一個(gè)相對完整的移動終端；電路設(shè)計(jì)相對簡單。缺點(diǎn)主要有：如果所有物理層基帶處理算法都放到一個(gè)FPGA或者DSP中實(shí)現(xiàn)，那么對FPGA或者DSP的處理能力的要求則會非常的高： 開發(fā)難度和復(fù)雜度要求非常高，開發(fā)周期長。對于第二種方案，優(yōu)點(diǎn)和方案一一樣，移動終端的結(jié)構(gòu)相對完整；

并且采用DSP＋FPGA結(jié)構(gòu)能夠較好的分配物理層基帶發(fā)送和接收算法，大大降低所需DSP和FPGA的處理能力。但其缺點(diǎn)是：對OMAP芯片的開發(fā)難度和復(fù)雜度依然很高，開發(fā)周期長；電路板設(shè)計(jì)的難度和復(fù)雜度提高，因?yàn)樯厦娉松漕l和基帶模擬部分以外，還要有DSP、FPGA、OMAP以及外圍器件。第三種方案，優(yōu)點(diǎn)是：能夠很好的分配物理層基帶算法，大大降低對DSP和FPGA的處理能力的要求；

并且將OMAP的功能放在了主機(jī)上，不僅簡化了電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，而且也進(jìn)一步降低了開發(fā)成本和開發(fā)難度以及復(fù)雜度，同時(shí)縮短了開發(fā)周期。但缺點(diǎn)是設(shè)備不夠整體化，移動終端將分為物理層收發(fā)設(shè)備和主機(jī)設(shè)備，不便于移動。經(jīng)過分析比較，綜合考慮開發(fā)復(fù)雜度、成本等因素以后我們最后決定采用方案三的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

移動終端做更具體的設(shè)計(jì)是根據(jù)所確定的總體方案制定的。方案中的結(jié)構(gòu)分為兩部分：一部分是主機(jī)，負(fù)責(zé)MAC、路由和主控等，一部分是物理層收發(fā)設(shè)備。主機(jī)部分無需硬件設(shè)計(jì)，考慮的核心是物理層收發(fā)硬件平臺的設(shè)計(jì)。經(jīng)過分析，我們將物理層基帶處理算法在FPGA和DSP之間進(jìn)行了分配：FPGA主要完成基帶數(shù)據(jù)接口、AGC處理、基帶發(fā)送、除主徑載頻估計(jì)外的Midamble碼搜索及多徑分離、解擾、解擴(kuò)、RAKE合并以及相關(guān)控制功能的算法實(shí)現(xiàn)；FPGA的配置程序存儲在配置芯片中。DSP主要完成主徑載頻估計(jì)、載頻精確估計(jì)、解速率適配、信道譯碼和CRC校驗(yàn)部分算法實(shí)現(xiàn)。DSP的運(yùn)行程序存儲在FLASH芯片中，啟動時(shí)由FLASH將程序加載至DSP。硬件平臺與主機(jī)之間的接口采用常用的USB2.0的接口方式。具體結(jié)構(gòu)框圖如下：

圖 一：硬件平臺最終方案框圖

3 DSP及FPGA芯片的選擇

首先是對DSP芯片的選取，DSP主要完成載頻估計(jì)、頻精確估計(jì)、速率適配、信道譯碼和CRC校驗(yàn)等算法的實(shí)現(xiàn)功能，經(jīng)過初步估算，這些算法所需實(shí)乘103120次；實(shí)加230752次。上面的運(yùn)算量評估沒有考慮程序運(yùn)行中一些大量的數(shù)據(jù)的讀寫和搬移的操作。DSP單元做完上面的運(yùn)算處理使用半個(gè)slot時(shí)間，那么對DSP的處理能力要求大約為1000 MIPS。

存儲量分析如下：這里存儲量包括載頻估計(jì)中包括本地訓(xùn)練序列的存儲、CZT運(yùn)算參數(shù)的存儲、中間變量的存儲和CZT運(yùn)算結(jié)果的存儲，頻偏信號表的存儲，載頻重置后數(shù)據(jù)的存儲，交織圖樣和解速率適配圖樣的存儲等，我們估計(jì)出總共需要存儲空間：231K字節(jié)。根據(jù)上面的資源評估，我們需要一個(gè)處理能力超過1000MIPS，存儲超過300K字節(jié)的DSP，最后我們選擇了TI公司的TMS320C64167E3作為移動終端硬件平臺的DSP。

DSP6416是 TI公司的TMS320C6000系列DSP中一款性能極高的32位定點(diǎn)DSP芯片。它是TI公司基于第二代、高性能的超常指令集結(jié)構(gòu)（VelociTI.2TM）而研發(fā)的一款DSP。在工作時(shí)鐘為720MHz時(shí)，其最高處理能力能夠達(dá)到5760MIPS，并且具有極強(qiáng)的并行處理能力，內(nèi)部RAM存儲也能達(dá)到1M字節(jié)。

其二對于FPGA芯片，主要完成基帶數(shù)據(jù)接口、AGC處理、基帶發(fā)送、除主徑載頻估計(jì)外的Midamble碼搜索及多徑分離、解擾、解擴(kuò)、RAKE合并以及相關(guān)控制功能的算法實(shí)現(xiàn)。對于FPGA而言，處理速度基本都能滿足要求，重要的是芯片所含的資源能否滿足要求。經(jīng)過估算，這些算法大概需要500000門左右的資源，我們最終選擇了Altera公司Stratix系列的EP1S25B672芯片。該芯片包括有25660個(gè)LEs（邏輯單元）合600000左右個(gè)邏輯門，還含有10個(gè)高速DSP模塊和6個(gè)PLLs等資源。

4 主要硬件電路的設(shè)計(jì)

由于電路中的元器件比較多（包括FPGA、DSP、GPS模塊、射頻模塊、A/D、D/A等），而且FPGA和DSP都是5、6百個(gè)管腳的BGA封裝，再加上一些外圍芯片，要想在一塊電路板上設(shè)計(jì)所有的電路會很難將電路板做的很小，而且數(shù)字基帶電路比模擬部分的電路復(fù)雜的多，電路板的層數(shù)也會增加，如果把數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)在一塊電路板上，模擬部分的多出的電路板層數(shù)就會顯得有些浪費(fèi)。為縮小電路板的面積，降低設(shè)計(jì)成本，我們將硬件平臺分為兩部分，一部分是基帶數(shù)字部分，包括所有與基帶數(shù)字解調(diào)有關(guān)的電路；另一部分是模擬部分，包括數(shù)字/模擬、模擬/數(shù)字的轉(zhuǎn)換電路和射頻模塊。兩塊電路板之間靠雙排插針連接，模擬射頻電路板在數(shù)字基帶板的上面。

硬件平臺中各器件所需電壓的種類比較多，一共有4種：DSP核電壓1.4V、FPGA核電壓1.5V、射頻模塊供電電壓3.6V以及其它器件所需電壓3.3V。因此電源模塊的設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)部分，如果用線性穩(wěn)壓模塊，由于輸入電壓12V與電路板上所需電壓之間的壓差較大，穩(wěn)壓模塊將消耗大部分電壓，造成供電功耗的浪費(fèi)。

因此我們選擇了基于PWM脈寬調(diào)制的DC/DC穩(wěn)壓模塊（凌特公司的LT1940）。該芯片支持3.6～25V的直流電壓輸入，提供兩個(gè)最大1.4A的直流穩(wěn)壓輸出。我們使用了3片LT1940來提供這4種電壓，其中一片專門提供3.3V的電壓，因?yàn)檫@是電路板中80％元器件的供電電壓（包括DSP和FPGA的I/O電壓、它們的外圍器件的供電電壓以及A/D、D/A的供電電壓等），消耗的電流較大，大約為1.5～2A左右；還有一片提供FPGA和DSP的核電壓，其中DSP內(nèi)核最高消耗900mA電流，F(xiàn)PGA內(nèi)核最高消耗450mA電流；第三片用來給射頻模塊提供3.6V的電壓，因?yàn)樯漕l模塊消耗的電流也較大，最高可達(dá)2A。

另外，時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)是電路板設(shè)計(jì)中十分重要的環(huán)節(jié)之一。在本硬件平臺中，晶振是WINTRON的10.24MHz TCXO型的（穩(wěn)定度是±3Hz，電流消耗小余2mA，TTL輸出）。晶振將10.24MHz的時(shí)鐘輸入到FPGA，然后FPGA產(chǎn)生出自己內(nèi)部和其它器件的工作時(shí)鐘。整個(gè)硬件平臺的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)如下圖所示：

輸出與差分運(yùn)放AD8138之間，這樣既能夠使其較小的輸入阻抗適合D/A的電流輸出，也能夠有效的限制輸出頻帶，同時(shí)AD8138起到了低通網(wǎng)絡(luò)與射頻模塊之間的阻抗隔離作用。

信號經(jīng)過低通網(wǎng)絡(luò)以后，阻抗特性或多或少帶有一些容性或者感性，直接接到射頻模塊上信號就會有所失真，而差分運(yùn)放能夠起到很好的隔離作用，使輸出的信號阻抗具有較純的阻性，提高輸入射頻模塊的信號質(zhì)量，其電路圖如圖三所示。對于接收而言，由于射頻模塊自帶有接收的低通濾波器，因此電路較發(fā)送要簡單許多，只需在接收A/D之間接一個(gè)差分運(yùn)放起隔離驅(qū)動作用即可。

圖 三：模擬基帶發(fā)送電路原理圖

另外，在PCB板設(shè)計(jì)過程中還應(yīng)采取一些必要的措施，盡可能地避免或減少一些干擾因素的產(chǎn)生。比如，在PCB布板時(shí)，電路各部按模塊分區(qū)，各分區(qū)模塊內(nèi)相對集中，分區(qū)模塊之間相對獨(dú)立，這樣能減少相互間干擾。此外PCB板的布局時(shí)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線距過小易受干擾。在確定PCB尺寸后，先確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)對電路的各功能模塊分區(qū)，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

5 創(chuàng)新點(diǎn)總結(jié)

本文的創(chuàng)新點(diǎn)是通過分析選取并實(shí)現(xiàn)了一種基于DSP的移動網(wǎng)絡(luò)終端硬件平臺的設(shè)計(jì)方案，在總體結(jié)構(gòu)方案確定以后的對分析了主要元器件的選型依據(jù)。接下來重點(diǎn)闡述了硬件電路的原理圖設(shè)計(jì)，包括各個(gè)主要部分的具體設(shè)計(jì)，最后講述了PCB電路板的實(shí)際設(shè)計(jì)中需要注意的一些實(shí)際問題。

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