野村證券：供給緊張持續(xù)，庫存修正風險較小，估值或有壓力

本次半導體上行周期的驅動因素眾多，其中包括新冠疫情及中美摩擦等因素，這兩項前所未有的大事件對整個科技產(chǎn)品供應鏈產(chǎn)生了巨大影響，促使各大廠商開始增強庫存準備（與過去10-20年內流行的準時化生產(chǎn)相比）。

這也導致了過去10-20年里具有較強指示性的單獨的庫存周期的指導意義被削弱，尤其是考慮到fabless廠商的庫存周期在2020年四季度已經(jīng)處于歷史低位。此外，半導體分銷商的庫存價值及庫存周期也同時下降至歷史低點，在我們看來這也將進一步減少庫存修正發(fā)生的風險。

在短期來看，受益于供給短缺導致的產(chǎn)品價格提升及產(chǎn)品組合改善，我們預期在4-5月份財務報告期將有進一步盈利上調的空間。但如果資金從科技板塊向外流出，則必然對半導體板塊的估值造成影響。

由于公司盈利能力上行確定性較高，但估值上升幅度可能出現(xiàn)受限，我們認為盈利上升幅度最大、以及結構性趨勢最強的板塊可能受益更大。

1、驅動芯片：或已成為所有芯片中最為短缺的品類；

2、晶圓代工：我們維持半導體行業(yè)的效率將受限的觀點，并認為其將逐漸分為兩個生態(tài)體系：I）中國；II）全球其他地區(qū)。半導體是長周期產(chǎn)品，如果中芯國際無法保證至少3-5年（從芯片設計到芯片供應）的業(yè)務穩(wěn)定性，下游客戶（尤其是非中國客戶）或難以將其作為主要代工廠，我們較看好非中國大陸的代工廠商，國內或面臨更激烈的競爭；

3、智能手機半導體：看好手機CIS供應鏈；

4、封測：較容易的產(chǎn)能擴張或導致產(chǎn)能過剩，且中美摩擦也會造成一定的影響。

中信證券：看好半導體的短中長期大邏輯

半導體板塊當前景氣復蘇，后續(xù)國產(chǎn)替代邏輯加強。半導體產(chǎn)業(yè)自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復蘇推后，2021年開啟新一輪周期景氣復蘇階段。

由于疫情期間產(chǎn)能擴增保守，且當前設備交期部分已經(jīng)長達一年，我們認為產(chǎn)能緊張缺貨現(xiàn)象有望貫穿2021全年，半導體制造、封測、設備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國產(chǎn)替代邏輯加強，2021年在國產(chǎn)設備材料領域有望看到積極進展，國產(chǎn)芯片設計公司有望抓住缺貨機遇，快速推進國產(chǎn)替代。

建議重點關注兩個方向：1）產(chǎn)能景氣相關標的，包括成熟制程晶圓代工和封裝測試公司，以及上游的設備公司，主要是受益行業(yè)國產(chǎn)替代加速和持續(xù)增加庫存。

受益標的包括中芯國際、華虹半導體、北方華創(chuàng)、華峰測控、中微公司、封測及基板公司等；2）受益5G、AIoT、云計算、汽車電子等細分下游高增速和受益缺貨和國產(chǎn)替代的設計公司，包括恒玄科技、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、斯達半導等。

方正證券：半導體，K型反轉！行情來自于兩個方面

1、半導體的景氣度（行業(yè)α）：短期看庫存、中期看創(chuàng)新、長期看國產(chǎn)替代；2、半導體股票的（行業(yè)β）：短期看流動性、中期看籌碼結構。

首先看基本面的景氣度（α），來自于三點：

1、短期看庫存周期：由于新能源創(chuàng)新對功率半導體的強勁需求，5G手機和AIOT對12寸數(shù)字芯片的需求增長，疊加目前全球新增產(chǎn)能的剛性供給，短時間內無法有大量實質性產(chǎn)能供給，導致目前全行業(yè)都在主動補庫存的量價齊升階段中，將會對相關公司的業(yè)績帶來持續(xù)驅動；

2、中期看創(chuàng)新周期：目前我們正處于能源革命和計算革命兩個大創(chuàng)新的交匯時期，電車+無人駕駛將帶來持續(xù)的需求，目前電車的普及拉動八寸片的持續(xù)缺貨只是反映了能源創(chuàng)新，而后續(xù)的無人駕駛對半導體的需求更加強勁；

3、長期看國產(chǎn)替代周期：半導體的行業(yè)大邏輯就是中國底層硬科技的國產(chǎn)替代，目前來看才剛剛開始，中國在絕大多數(shù)領域的國產(chǎn)化率依舊很低。

未來以中芯國際、長江存儲為主的半導體中游底盤，將一改之前的外循環(huán)格局，未來會是內外雙循環(huán)。內循環(huán)主要指的是設備、材料、關鍵芯片設計、EDA、IP等領域，這是整個中國半導體行業(yè)的大邏輯，并沒有因為此輪下跌而改變。

綜上，我們看到半導體行業(yè)處于漲價的庫存周期的早期，新一輪以能源革命（鋰電+新能源）+計算革命（無人駕駛）的上半場，而且全鏈條的國產(chǎn)化還是處于早期階段。所以未來半導體行業(yè)將具備非常確定的行業(yè)成長。

國盛證券：2021年半導體“牛角崢嶸”，景氣有望貫穿全年

自20Q4起的產(chǎn)業(yè)鏈庫存回補吹響第一波景氣度號角，此后由上游核心原材料硅片、IC載板至中游代工產(chǎn)能以及下游封裝測試的全面產(chǎn)能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。我們旗幟鮮明的認為：

1）本次全產(chǎn)業(yè)鏈景氣非常類似16Q4至18Q2的上一輪超級周期，核心原材料、制造產(chǎn)能、封測產(chǎn)能均已形成“剪刀差”，接下來兩個季度原材料廠商及重資產(chǎn)代工、封測環(huán)節(jié)確定性收益，輕資產(chǎn)Fabless將會呈現(xiàn)出明顯的“馬太效應”，即得產(chǎn)能者得天下，能夠將成本漲價向下傳導的設計廠商將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設計廠商會經(jīng)歷一段時間陣痛期；

通過對全球半導體龍頭公司進行分析，伴隨著疫情企穩(wěn)、下游需求環(huán)比改善，龍頭業(yè)績普遍并給出未來行業(yè)景氣的樂觀指引，美股半導體指數(shù)也在不斷創(chuàng)新高。電子最核心邏輯在于創(chuàng)新周期帶來的量價齊升，本輪創(chuàng)新，射頻、光學、存儲等件在5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021年有望迎行業(yè)拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4行業(yè)產(chǎn)能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現(xiàn)半導體行業(yè)產(chǎn)能資源緊張局面。

主要龍頭韋爾股份、三安光電、兆易創(chuàng)新、卓勝微、中芯國際、瀾起科技、圣邦股份、聞泰科技、長電科技等公司繼高位股價回調以來估值均已消化至歷史低位水平，趨于合理。

新時代證券：重申持續(xù)看好高景氣周期下半導體國產(chǎn)替代機遇，建議積極配置

晶圓代工產(chǎn)能供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等產(chǎn)能滿到年底，其中龍頭大廠臺積電產(chǎn)能擠不出來，已造成芯片交期持續(xù)拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效晶體管（MOSFET）、無線網(wǎng)絡芯片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴重供不應求，近期一批0.13微米8寸產(chǎn)能競標得標價，每片高達1，000美元，不僅較已調漲后業(yè)界牌價高逾四成，更是近十年來新高價，凸顯8寸產(chǎn)能供不應求盛況。在產(chǎn)能吃緊情況下，8英寸晶圓代工價格在第1季調漲后，第2季及第3季可望持續(xù)調漲，仍將有助推升晶圓代工廠運營表現(xiàn)。

從目前發(fā)布業(yè)績的公司來看，臺積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠及斯達半導體、士蘭微、捷捷微電、新潔能等功率半導體公司業(yè)績確定性和成長性得以驗證，我們重申看好高景氣周期下半導體國產(chǎn)替代機遇，當前估值下建議積極配置行業(yè)細分龍頭公司。

中信證券：半導體缺貨漲價持續(xù)，國產(chǎn)替代邏輯增強

半導體產(chǎn)能緊張持續(xù)，芯片缺貨漲價或將延續(xù)至2021年底至2022年。目前半導體缺貨覆蓋各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，又包括先進制程的手機主芯片、顯卡GPU等。

下游影響涵蓋汽車、手機、電腦、IoT等各領域。產(chǎn)能端來看，成熟制程產(chǎn)能緊張長期存在，2020年疫情期間設備生產(chǎn)和安裝受到影響，同時下游廠商紛紛下修訂單指引，行業(yè)擴產(chǎn)不足。需求端來看，5G智能手機消耗硅晶圓比4G有所增加；宅經(jīng)濟下，PC、平板需求增多，游戲顯卡緊俏；比特幣等數(shù)字貨幣價格自2020Q4快速上漲，顯著拉動了礦機需求；光伏、新能源亦拉動了功率半導體需求。

目前主流晶圓廠和封測廠均已上調報價，并處于滿產(chǎn)狀態(tài)；下游設計廠商也均出現(xiàn)不同程度的交期延長和價格調漲。當前半導體設備Leadtime在6~9個月，部分達1年以上，考慮到設備安裝調試3個月左右時長，一季度下單的設備預計要到2021年底至2022年才能形成產(chǎn)能，在目前下游需求回暖的背景下，我們認為產(chǎn)能緊張有望維持至2022年。

建議關注晶圓代工廠商如中芯國際、華虹半導體；設備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控等；功率器件廠商如士蘭微、華潤微、聞泰科技、新潔能、斯達半導、揚杰科技、捷捷微電等；封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；MCU廠商如兆易創(chuàng)新、中穎電子、芯海科技等。

中航證券：美國將與日本在半導體方面采取多項合作，中國面臨更多挑戰(zhàn)

我們認為在全球集成電路產(chǎn)業(yè)轉移和供需不斷變化的過程中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)不斷完善，細分領域領先企業(yè)市占率將逐步提升，在政策紅利和技術不斷發(fā)展的基礎下，產(chǎn)業(yè)鏈將有望加速高質量發(fā)展的進程。

（1）設備：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造設備的領域，半導體設備交付期延長。因下游擴產(chǎn)需求的上升，上游設備廠商對設備芯片的需求也不斷提升。

半導體設備一直是我國電子產(chǎn)業(yè)的短板，隨著自主可控的推進，國內龍頭企業(yè)已在加速研發(fā)，疊加未來汽車電子、5G基站等新興應用將擴大市場規(guī)模，建議持續(xù)關注半導體設備龍頭企業(yè)國產(chǎn)替代機會。

（2）材料：我國半導體材料領域與海外龍頭仍存在較大差距。全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率較低，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。隨著技術的不斷突破，我國半導體材料企業(yè)的市占率將進一步提高。

（3）芯片設計：芯片設計環(huán)節(jié)是我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最為迅速的環(huán)節(jié)之一，部分專用領域已可與世界先進水平競爭。“十三五”期間，中國芯片設計業(yè)的規(guī)模不斷上升，但中國芯片設計業(yè)的發(fā)展與需求依然存在很大不平衡，預計未來仍將有望保持高速增長。

（4）晶圓代工：2021年第一季全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛，電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃記憶體控制器IC的需求量上升，消費市場庫存回補，疊加聯(lián)電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升，上游晶圓加工長產(chǎn)能利用率滿載。建議持續(xù)關注行業(yè)龍頭投資機會。

建議關注：功率器件：進入漲價周期，本土廠商迎來加速成長。斯達半導（IGBT領先企業(yè)，國產(chǎn)替代領軍者）、韋爾股份（深度布局車載CIS）

川財證券：重點布局集成電路和智能模組

汽車電子、加密貨幣推動全球電子產(chǎn)業(yè)需求上行以及過去幾年晶圓和芯片產(chǎn)能投資不足影響產(chǎn)業(yè)供給，集成電路產(chǎn)業(yè)供需關系偏緊，多個產(chǎn)品漲價預期強烈。建議重點布局集成電路（傳感器、MCU、分立器件等）產(chǎn)業(yè)鏈，重點關注那些產(chǎn)業(yè)鏈布局完善的IDM企業(yè)。國內5G以及低速廣域網(wǎng)布局加速，建議繼續(xù)關注下游布局賽道卡位較好的通信和射頻模組板塊。

各大廠商加緊物聯(lián)網(wǎng)在國內應用加速應用，重點布局國家加大支持以及商業(yè)應用領先的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能物流和智能零售等行業(yè)。

我們建議近期重點關注感知層的傳感器和MCU板塊，傳輸層的射頻模組和通信模組板塊，平臺和應用層的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)板塊。

射頻芯片板塊，可以關注的相關標的有：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技有望受益。

華安證券：關注一季報確定的半導體板塊

關注以功率為代表半導體板塊，一季報確定性高、景氣持續(xù)長4月7日，功率半導體代表公司新潔能發(fā)布一季度預告，預計2021年第一季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為7，300萬元到7，500萬元，同比增加199.09%到207.29%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為7，200萬元至7，400萬元，同比增加213.19%到221.89%，驗證了功率板塊處于量價齊聲的高景氣周期中。

從長周期角度來看，支撐功率半導體板塊投資的長期邏輯沒有發(fā)生變化，主要基于三點：

1、需求景氣：新能源車、光伏、充電樁等對功率半導體需求增大，行業(yè)不斷擴容；

2、國產(chǎn)替代：國內廠商市占率不斷提升，疫情下份額向國內優(yōu)質廠商集中；

3、產(chǎn)品升級。

建議持續(xù)關注華潤微、新潔能、斯達半導、士蘭微為代表的功率半導體龍頭公司。

山西證券：半導體板塊景氣復蘇，后續(xù)國產(chǎn)替代邏輯加強

半導體產(chǎn)業(yè)自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復蘇推后，2021年開啟新一輪周期景氣復蘇階段。由于疫情期間產(chǎn)能擴增保守，且當前設備交期部分已經(jīng)長達一年，我們認為產(chǎn)能緊張缺貨現(xiàn)象有望貫穿2021全年，半導體制造、封測、設備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國產(chǎn)替代邏輯加強，2021年在國產(chǎn)設備材料領域有望看到積極進展，國產(chǎn)芯片設計公司有望抓住缺貨機遇，快速推進國產(chǎn)替代。

建議重點關注兩個方向：1）受益行業(yè)國產(chǎn)替代加速和持續(xù)增加庫存，包括成熟制程晶圓代工和封裝測試公司，以及上游的設備公司2）受益5G、云計算、汽車電子等細分下游高增速和受益缺貨和國產(chǎn)替代的設計公司。

興業(yè)證券：一季報整體超預期，半導體景氣持續(xù)提升

韋爾股份、卓勝微、瑞芯微等半導體龍頭上周披露一季報也非常亮眼，驗證了目前行業(yè)景氣，在經(jīng)過了前期充分調整后，估值性價比已逐漸凸顯，當前行業(yè)供需緊張，景氣度很高，龍頭公司業(yè)績將持續(xù)高速增長，建議繼續(xù)關注未來2-3年成長確定性強，向上空間較大的細分領域：

1）設備材料領域：國內晶圓廠存儲廠產(chǎn)能持續(xù)擴張，資本開支加速投入，設備材料國產(chǎn)化滲透率進一步提升，龍頭公司持續(xù)受益，建議關注北方華創(chuàng)、華峰測控、芯源微、安集科技、神工股份等；

2）射頻前段芯片賽道：5G滲透持續(xù)進行，國內OVM等手機終端客戶加速射頻前端芯片國產(chǎn)導入，龍頭公司持續(xù)受益，看好卓勝微；

3）模擬芯片領域：國內市場空間巨大，賽道穩(wěn)定成長，周期波動性較小，國內消費、通訊、工業(yè)、安防等下游多個終端應用領域對模擬芯片的國產(chǎn)替代訴求急迫，龍頭公司將會持續(xù)成長，關注圣邦股份、思瑞浦等；

4）智能終端：中穎電子作為國內細分領域的MCU龍頭公司，伴隨著下游小家電領域需求逐漸提升，多領域持續(xù)突破，公司業(yè)績有望進一步加速；瑞芯微作為國內SOC龍頭，多款高端產(chǎn)品在智能安防、PC、邊緣云等市場取得突破，有望填補海思的市場空白。

新時代證券：卓勝微2020業(yè)績超預期，5G商業(yè)化和國產(chǎn)替代加速助力再創(chuàng)新高

由于頻段數(shù)增加，5G手機LFEM單機用量較4G大幅增加，帶來射頻模組市場爆發(fā)。公司差異化IPD濾波器方案的LFEM產(chǎn)品整體性能指標可比肩國際先進水平，在客戶導入上享有先發(fā)優(yōu)勢，且隨著產(chǎn)能爬坡，公司LFEM起量后有望充分把握2021年5G手機高景氣成為公司的另一款拳頭產(chǎn)品。

卓勝微打破了國外廠商在射頻模組領域的壟斷，短期產(chǎn)能有保障，中長期全產(chǎn)業(yè)鏈布局夯實壁壘，國產(chǎn)替代加速背景下盡享先發(fā)優(yōu)勢。當前全行業(yè)產(chǎn)能緊缺情況下，卓勝微是為數(shù)不多具備大規(guī)模SOI供貨能力的廠商之一，公司已與全球多家知名的晶圓制造商、芯片封裝測試廠商達成了戰(zhàn)略合作關系，保障了成本優(yōu)勢和產(chǎn)能供給，有望充分受益于行業(yè)高景氣。

中長期看，隨著公司募投的SAW濾波器晶圓產(chǎn)線、射頻模組封測產(chǎn)線的建成，公司將實現(xiàn)射頻濾波器芯片和射頻模組的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，進一步夯實自主研發(fā)創(chuàng)新能力，充當射頻濾波器芯片和射頻模組領域國產(chǎn)替代的開路先鋒。

申明：以上內容均為各券商研報觀點，該觀點都有其特定立場，不構成實質投資建議，據(jù)此操作風險自擔。

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