由于數(shù)字轉(zhuǎn)型加速，以及政治地緣風險帶來產(chǎn)業(yè)鏈重組，成熟制程產(chǎn)能預計吃緊至2022年，而IC設計位處半導體業(yè)最上游，供需失衡前提下，隨著各階段成本上漲，芯片價格易漲難跌，漲價紅利可望再延續(xù)。

晶圓代工龍頭臺積電預期，由于半導體業(yè)長期需求的結(jié)構(gòu)性提升，半導體業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能缺到2022年，顯現(xiàn)供應鏈失衡現(xiàn)象短期仍未解。

業(yè)界人士坦言，只要半導體產(chǎn)能供需持續(xù)存在落差，價格上漲趨勢不易改變，聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有成熟制程產(chǎn)能的廠商，已連番調(diào)漲價格，就連臺積電也對供應商釋出2022年將不會提供價格優(yōu)惠或折讓，更強化半導體產(chǎn)業(yè)價格進入新時代。

再者，不僅晶圓代工忙擴產(chǎn)，后段封測產(chǎn)業(yè)包括載板、導線架以及封測業(yè)者，均因過往擴產(chǎn)幅度有限，隨著成熟制程需求涌進，訂單遠大于產(chǎn)能供給已成常態(tài)，產(chǎn)能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價格也自然節(jié)節(jié)攀升。

晶圓代工、封測作為IC設計的兩大主要成本，隨著供應商啟動漲價，IC設計業(yè)者自去年第四季開始陸續(xù)向終端客戶反映，今年第二季起更全面喊漲，享受價格上漲紅利，多數(shù)業(yè)者獲利表現(xiàn)也穩(wěn)步向上，更不乏出現(xiàn)大增數(shù)倍的業(yè)者。

此外，由于設備產(chǎn)業(yè)也深受芯片荒所苦，設備交期紛紛拉長，即便多數(shù)晶圓代工、封測業(yè)者都有擴產(chǎn)計劃，但從建廠、設備進駐、驗證到進入量產(chǎn)，平均時長分別達2年、1年，等同新產(chǎn)能也要2023、2022年才可開始貢獻。

在產(chǎn)能相對受限下，但需求強勁下，IC設計業(yè)者議價能力提高，尤其多數(shù)客戶為搶占市場，對吸收成本的意愿增加，芯片打破過往只跌不漲的產(chǎn)業(yè)循環(huán)，延續(xù)漲價效應。

分銷商也認為，目前由于半導體產(chǎn)能受限，現(xiàn)今已有部分客戶訂單下至明年下半年，顯現(xiàn)市場預期心理，短期恐仍呈現(xiàn)供不應求情況，價格易漲難跌，即便需求下滑，在成本提高下，價格跌幅相對有限。

編輯：jq