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40年前的東芝是如何遭到美國毒打的?

中科院半導體所 ? 來源:BOO聊通信 ? 作者:BOO聊通信 ? 2021-05-11 14:00 ? 次閱讀

在接受德國之聲采訪時,華為德國公關部主任Carsten Senz表示,70年代的日本企業,例如東芝就和華為目前的經歷很相似,它們所走過的歷程和我們一樣,甚至和我們從事的行業都一樣,當時專攻半導體芯片領域。后來也需要面對美國強勢的攻擊。

要說起日本科技企業當年遭到美國“毒打”的歷史,就一定要從DRAM說起。

DRAM(Dynamic Random Access Memory),是一種非常重要的半導體器件,翻譯過來叫做動態隨機存儲器,咱們平時經常提到的筆記本電腦里的內存,一般都是DRAM。當然除了電腦,還有很多電子產品比如手機、平板、服務器都需要使用DRAM作為存儲器。

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DRAM應用領域

雖然還有很多其他不同類型的存儲器,但DRAM是當之無愧的存儲器之王。2019年全球存儲器市場中,接近60%都被DRAM占據。

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存儲器細分市場

而如今全球的DRAM市場份額,基本上已經被韓國公司所壟斷。市場占有率前兩大廠商分別是韓國的三星和韓國的海力士。

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DRAM市場占用率

但是,要知道,40年前的1980年代,日本公司曾一度在DRAM市場呼風喚雨,當時韓國公司還不知道怎么搞半導體,而美國公司已經被日本大佬們錘到無力反抗。

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DRAM市場份額變化情況

然而,三十年河東三十年河西。轉眼40年過去了,為何日本公司如今在全球芯片領域日薄西山,已經被美國、韓國、中國臺灣公司完全踩在腳下了?

在日本半導體產業崛起前,全球半導體市場基本完全由美國公司把持。畢竟世界上首個集成電路就是在美國公司德州儀器中誕生的。

1958年,德州儀器的工程師基爾比在工作筆記上寫到:“由很多器件組成的極小的微型電路是可以在一塊晶片上制作出來的。由電阻電容二極管和三極管組成的電路可以被集成在一塊晶片上。”

隨后,基爾比實現了自己的想法,他用硅分別做出了電阻、電容、二極管和三極管,然后再把它們連成了一個觸發電路。于是,世界上首個“芯片”誕生了。

基爾比的一個小小的嘗試,徹底打開了芯片行業發展的大門,并且使得美國公司具備了先發優勢。幾乎與基爾比同時發明出集成電路的美國人諾依斯所在的公司仙童半導體是60年代全球最風光的半導體公司。

1968年,戈登摩爾和羅伯特諾伊斯在硅谷創辦了英特爾公司。英特爾創立之初就是生產存儲器芯片,后來開始入局個人計算機CPU,最終接過仙童半導體的大旗,成為世界首屈一指的芯片公司。

但是,美國半導體公司的強勢發展在70年代中后期戛然而止,原因是美國自己的小老弟日本,突然在這個美國人認為自己肯定不會栽跟頭的行業里崛起了。

而日本企業崛起的方式,則是現在看來美國人最不能接受的保護政策。

集成電路被發明出來以后,日本政府看到了這個領域未來發展的無限空間,于是開始對本國企業進行“護犢子”式的扶持。

一是限制外國產品進口。不但只允許極少數的電子元器件進口,而且對200日元以下的中低端芯片元件進口設立了很高的關稅,甚至采取了進口許可證政策。

二是嚴格限制外國半導體公司在日本設立分公司,如果非要設置,那么不好意思,你生產的產品的市場份額要不能高于日本政府的要求,同時需要向日本公開核心技術。

三是政府主導企業合作。日本的通產省(類似于中國的工信部、發改委、商務部的集合,管轄從產業政策、貿易政策、通商外匯、工業技術、商業流通、中小企業振興,到礦產、電力、煤氣及熱力供應事業,再到工業標準、計量、工業設計和情報服務等等的日本實權“部委”)在1976年召集了富士通、日立、三菱、日本電氣(NEC)和東芝5家日本國內最頂尖的高科技公司,組建超大規模集成電路(VLSI)技術研究協會,由政府為5家企業分工,協力攻關芯片研發。

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日本VLSI計劃

在這樣的扶持力度下,加之日本廉價的勞動力成本,日本的半導體產業飛速崛起,到1985年已經拿下了全球存儲器芯片一半以上的市場份額,1985年全球10大半導體公司排名中,日本公司NEC、日立、東芝、富士通、松下悉數上榜。日本公司的強勢發展甚至逼得芯片大佬英特爾退出了DRAM市場,同時裁員2000人應對收入下滑。

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世界十大半導體公司變遷

甚至當年美國報紙上還出現了美國愛國人士在大街上砸日貨(收音機)的畫面。

于是,美國政府出面維護本國企業利益了。

1983年美國商務部認定,“對美國科技的挑戰主要來自日本,目前雖僅限少數的高技術領域,但預計將來這種挑戰將涉及更大的范圍”。

1986年,在美國政府的貿易調查威脅下,日本政府與美國政府簽訂了第一次半導體協定。協定要求日本停止半導體領域的貿易保護、開放市場,擴大外國半導體企業進入日本市場的機會,日本政府要限定向美國以及第三國出口半導體的價格(不允許低價)。

1987年,美國向日本部分半導體元器件加征100%關稅。

1991年,美日簽訂第二次半導體協議,明確規定外國半導體產品在日本國內的市場份額需要達到20%以上。

在美國方面接踵而來的打壓下,日本半導體企業逐漸失去了競爭優勢,美國企業雖然繼續把持高端芯片領域,但中低端領域的市場由于前期日本公司的強勢競爭早已無奈退出,于是韓國企業趁勢崛起,補位日本企業的空缺。

在美國政府強力扶持與韓國企業本身也很給力的情況下,日本企業在半導體領域份額斷崖式下滑,富士通、東芝等相繼退出了DRAM市場,NEC、日立、三菱則將DRAM部門合并成立爾必達,這家企業最終也在2012年破產被美國美光收購。

至今,全球DRAM市場中,已經看不到日本企業的身影。

所以,今天華為面對的困境,其實當年日本企業同樣遭遇過。只不過方式不一樣。華為遭遇的是直接的市場禁入以及產業鏈斷供,日本科技企業們遭遇的是強行定價、高昂關稅以及本國市場讓出。但效果都是一樣的,就是讓你的產品失去市場以及競爭力,進而退出市場。

那么華為會不會重蹈日本芯片企業們的覆轍?對此,華為德國公關部主任Carsten Senz說:

“同樣的游戲,現在再一次上演”,但他認為,中日兩國的政體不同,但這不是決定性的因素,“重要的是,中國比日本大得多,未來的地位會更加強大,更加重要。”

編輯:jq

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原文標題:40年前,日本的“華為”們是如何遭到美國毒打的?

文章出處:【微信號:bdtdsj,微信公眾號:中科院半導體所】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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