不知還有沒有朋友記得去年在CES上公布的Intel獨立顯卡DG1，今年年初外媒對這張卡進行了拆解測試。雖然只是Intel在獨立顯卡上的入門級產(chǎn)品，但也用上了英特爾最先進的10nmSuperFin制程。不過這張獨立顯卡存在不少的缺陷，比如驅(qū)動問題，缺乏3D引擎支持，只能與特定的主板和CPU才能與其連接，因此AMD的CPU系統(tǒng)是無法兼容的。

近日，曾拿到DG1并進行拆解的德國媒體Igor's Lab爆料了DG2的的詳細參數(shù)，從這次的準(zhǔn)備來看，英特爾似乎已經(jīng)計劃中高端GPU市場了。英特爾目前正在為DG2準(zhǔn)備筆記本和桌面兩大平臺，然而桌面GPU市場單靠英特爾一家自然獨木難支，還需要華碩、MSI等主板OEM廠商的支持。據(jù)Igor's Lab透露，英特爾已經(jīng)對一些業(yè)界巨頭做了展示，但具體是否達成協(xié)議仍是未知數(shù)。

DG2顯卡規(guī)格 / Igor's Lab爆料數(shù)據(jù)整理

此次DG2一共有5個型號，據(jù)了解，英特爾將先從SKU 4和SKU 5這兩顆小規(guī)模的GPU開始量產(chǎn)，先面向筆記本GPU市場，量產(chǎn)時間大約在今年年末。而三個主打的型號（SKU 1到SKU 3）應(yīng)該在在今年年末和明年春季之間開始量產(chǎn)。而桌面市場的顯卡仍是未知數(shù)，這主要是由于需要與主板OEM打好招呼。值得一提的是，上圖中提到的TDP功耗主要針對GPU芯片，如果算上顯存和散熱的話，整張顯卡的功耗應(yīng)該在200W以上。

那么且不論兼容性和驅(qū)動等軟件上的差異，硬件參數(shù)上英特爾有沒有辦法在當(dāng)前的顯卡市場爭得一席之地呢？

采用BGA封裝的CPU和DG2 GPU的筆記本電路板布局 / Igor's Lab

據(jù)此前外網(wǎng)播主Moore's Law Is Dead的爆料，SKU 1也就是DG2 HPG，這張卡的性能介于RTX 3070和RTX 3080之間，我們不妨拿前者來簡單對比一下。英偉達的RTX 3070采用了三星的8nm制程，而DG2據(jù)稱原計劃采用臺積電的6nm制程，尚不清楚會不會在英特爾正式開始7nm量產(chǎn)后轉(zhuǎn)過去。RTX 3070的時鐘頻率為1.5 GHz，但超頻頻率1.73 GHz略遜于SKU 1的1.8 GHz。兩者都采用了GDDR6的顯存，而SKU 1的顯存容量最大可達16 GB，這已經(jīng)是RTX 3070顯存容量的兩倍。兩者一個采用了自己的EU圖形執(zhí)行單元，另一個則是CUDA核心，具體性能必然存在差距，所以并不能直接用核心數(shù)來進行比較。

單從這些參數(shù)來看，DG2旗艦型號駐足高端顯卡市場是毫無問題的。但軟件上的問題才是英特爾最頭疼的。早在DG1的測試階段，就普遍發(fā)現(xiàn)了驅(qū)動上的問題，導(dǎo)致部分測試環(huán)境下狀況百出。據(jù)Moore's Law Is Dead稱，英特爾正在為DG2打造優(yōu)秀的軟件環(huán)境，但穩(wěn)定性仍是一個問題。雖然驅(qū)動的問題終會得到解決，但如果英特爾急著發(fā)布的話，很可能會落得一個糟糕的首發(fā)。

Intel為DG2招聘工程師 /Twitter

英特爾也知道自己在顯卡軟件上處于劣勢，也開始在網(wǎng)羅人才解決這一困境。近期英特爾工程師Pete Brubaker就轉(zhuǎn)發(fā)了一則招聘公告，招納資深的游戲開發(fā)者關(guān)系工程師，要求有多年的GPU和CPU性能優(yōu)化經(jīng)驗。Pete Brubaker在轉(zhuǎn)發(fā)內(nèi)容中提到，“DG2已經(jīng)近在咫尺了”，綜合以上爆料來看，我們應(yīng)該在今年就能看到DG2的身影了。

有了DG2的諸多爆料，我們已經(jīng)可以想象英特爾進軍消費顯卡市場的決心，但不解決驅(qū)動和兼容等軟件問題的話，很可能只能淪為計算卡或遭遇雪藏的下場。據(jù)網(wǎng)友爆料，此前的DG1桌面版就因為功耗和成本問題流產(chǎn)了，現(xiàn)在英特爾開始主推DG2，必須得軟硬兩手抓，充分利用好在CPU市場上建立的合作關(guān)系。如果沒有業(yè)內(nèi)其他圖形開發(fā)者的支持，那么英特爾的獨立顯卡即便性能再強，也發(fā)展不出任何生態(tài)。

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